核心观点与关键数据
上海硅产业集团股份有限公司专注于半导体硅材料产业及其生态系统发展，通过内生性增长和外延式发展方式提升我国半导体硅片产业综合竞争力。公司致力于发展为全球化的半导体材料集团公司，建立具有国际竞争力的“一站式”半导体材料服务平台。
2024年以来，全球半导体市场出现复苏趋势，但下游客户库存水平仍较高，导致半导体硅片复苏速度不及整体市场。公司2024年全年收入较2023年增长6%，2025年第一季度收入较2024年第一季度增长13%，均优于整体市场表现。然而，价格恢复依赖市场进一步恢复，扩产项目固定成本和前期费用较高，同时研发投入持续增加，对利润指标造成影响。2024年因200mm硅片业务下滑计提商誉，经营表现受较大影响。
300mm硅片发展情况
- 产能与出货：上海临港新增30万片/月产能全面投产，太原项目完成5万片/月中试线建设并进入客户认证阶段，300mm硅片总产能已提升至65万片/月。2024年300mm硅片出货较上年同期大幅增加超过70%。
- 产品开发与认证：公司在超低氧、高阻、低缺陷及超低阻等硅片技术取得进展，客户端完成超过150款新产品开发，其中进入量产的规格超过60款。
- 市场应用：300mm硅片基本覆盖所有下游国内客户所需各类型产品，包括逻辑、存储、汽车电子、新能源、功率等领域。
200mm硅片发展情况
- 子公司经营：子公司Okmetic和新傲科技在2025年第一季度稳住局面。新傲科技积极推进与国内外客户深度合作，在IGBT/FRD等产品应用市场争取更广泛渗透。
- 新材料布局：子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已完成一期、二期产线建设，按计划逐步释放产能，其异质晶圆技术水平国内领先，将在滤波器上获得广泛应用，并积极布局无线通信和光通信器件方面。
投资者交流要点
- 太原工厂：5万片/月产能已投产，部分产品出货，工厂已获得多家客户体系认证，但正片产品仍需客户重新认证，批量销售需时间。
- 高端硅基材料：300mm高端硅基材料已在高压、硅光等领域开展产品认证，获得客户初步认可，后续将逐步实现量产。
- 大尺寸硅片角色：公司希望成为产品覆盖面最全的半导体硅片企业，目前技术先进性与产品全面性具有较强竞争力，对未来发展有信心。
- 市场价格走势：2022年市场达到高峰后进入下滑态势，2025年市场持续复苏，希望硅片市场进一步复苏。
- 产能折旧与稼动率：折旧年限一般为10-15年，2024年扩产导致折旧压力增加。300mm稼动率较高，200mm稼动率触底回升。
- 客户应用：200mm主要用于消费类电子产品，300mm覆盖逻辑、存储、汽车电子、新能源、功率等领域。
- 景气度恢复领域：300mm方面存储市场回暖较快，逻辑方面有迹象；200mm方面汽车电子需求稳定，消费类市场好转，国外子公司射频、MEMS等应用获新订单。
- 关税政策影响：国内销售快速增长降低了对美销售比例，整体影响有限。
- 受托加工毛利率波动：主要受产品结构影响，2024年手机射频应用市场未完全恢复导致高毛利产品需求下降，市场不景气也影响绝对量。
研究结论
公司通过持续扩产和技术创新，在300mm硅片领域取得显著进展，产品覆盖全面且竞争力强。200mm硅片业务稳中向好，新材料布局布局前景广阔。尽管当前市场复苏带来挑战，但公司凭借技术优势和服务能力，对未来发展充满信心。市场进一步复苏将推动公司业绩增长，但需关注成本控制和价格波动风险。
