沪硅产业机构调研纪要

1、半导体行业和公司2024年第三季度经营情况介绍
公司通过内生增长和外延式发展提升我国半导体硅片产业竞争力，目标成为全球化的半导体材料集团公司。

2、投资者交流要点

• 毛利率下降原因：受产品单价承压和持续高研发投入影响，但随着市场回暖和产能释放，盈利能力有望改善。三季度亏损幅度已收窄，预计持续向好。
• 非LTA订单价格：与市场供需及国内外差异相关。
• 12英寸硅片扩产：按规划稳定推进，上海项目已达50万片/月，年底目标60万片/月；太原项目逐步释放产能。
• 12英寸产能稼动率：三季度利用率比去年同期略高。
• 8英寸外延片需求：主要应用于汽车电子、消费类、物联网等领域，国内晶圆厂功率需求略高。
• 12英寸硅片市场占比：存储（65%）>逻辑（30%）>功率（5%），公司产能规划匹配此比例。
• 三季度负毛利率收窄：12英寸产品占比提升带动改善，8英寸基本持平，12英寸明显增长。
• 太原项目进展：全新基地需客户验厂验证，正加快建设，产能将分阶段释放，节奏会根据市场调整。
• 海外市场规划：产品已保持一定比例海外销售，Okmetic子公司在8英寸及以下产品有海外客户，12英寸产能扩张后将持续加大海外销售力度。