沪硅产业机构调研纪要

调研日期: 2026-04-30 上海硅产业集团股份有限公司专注于半导体硅材料产业及其生态系统发展。公司通过内生性增长和外延式发展方式,包括投资、并购和国际合作等,来提升我国半导体硅片产业综合竞争力,夯实我国集成电路产业发展的基础。公司最终发展为全球化的半导体材料集团公司,建立具有国际竞争力的“一站式”半导体材料服务平台。 1、半导体行业和公司2026年第一季度经营情况介绍 2026年第一季度,公司整体营业收入稳步增长,同比去年一季度增长35.22%,同时去年第四季度环比增长0.83%。尽管环比增速温和,但结合行业淡季背景来看,公司依旧实现了整体出货规模、经营体量的持续提升,主业营收增长动能得到有效保持。现阶段公司依然处于战略性扩产投入的阶段,一季度整体依旧承压亏损,归母净利润同比去年一季度有所扩大亏损,这主要是因为公司持续扩产投资、加大研发投入,新增产线折旧固定成本走高,叠加行业硅片价格整体低位运行,所以同比盈利压力更大;但环比来看,公司成本持续优化、产能利用率稳步提升、产品结构不断改善,盈利修复趋势一步一步在兑现。 分业务看,一季度公司核心增长支柱依然是300mm半导体硅片业务,相关产品销量同比大幅增长,收入同步走高,国产替代出货份额持续提升。虽然行业整体价格依旧偏弱,没能完全改善盈利水平,但规模放量速度、客户认证进度、头部晶圆厂合作深度,都优于年初预期。200mm及以下半导体硅片业务保持平稳运行,通过不断调整产品结构、优化客户订单,稳住基本盘、稳住现金流,保障公司整体经营平稳过渡。 整体产能方面,300mm半导体硅片上海和太原的扩产项目产能持续、有序爬坡,坚持以市场需求定产能节奏,稳步提升开工负荷。随着订单逐步落地、交付持续放量,产能利用率一季比一季向好,太原工厂的正片占比也明显提高,这为后续毛利修复、扭亏减亏打下了扎实的基础。 公司始终深耕降本增效、优化运营效率、严控各项开支、提升产线良率,用精细化经营对冲行业下行压力,一步一步夯实经营基本面。后续,我们坚定看好国内市场的长期需求,看好300mm半导体硅片国产替代成长空间。后续公司会继续稳规模、保出货、优结构、提毛利,坚持产能有序释放。今年全年,公司预计会保持营收的稳健增长,300mm半导体硅片销量持续提升,同时做好内部的精细化管理、降本增效以及产品结构调整等工作,争取尽早实现经营业绩的明显改善。 2、交流问答 问1:一季度的毛利率改善的原因以及后续趋势 答:改善主要是来自于300mm半导体硅片产能利用率的提升以及产品结构的持续优化。后续随着市场回暖及价格企稳,毛利率应该也会进一步得到改善。 问2:目前的折旧情况、分布以及后续趋势 答:2025年全年折旧13亿元左右,今年一季度约在3-4亿元之间,后续随着产能建成后在建工程转固,预计将在扩产项目全面达产后达到折旧高峰,进而相对稳定并逐步下降。目前整体约三分之二折旧在300mm业务。 问3:研发费用的投向 答:公司研发费用主要投向两大领域,一是300mm半导体硅片,持续开展面向汽车电子、储能、人工智能、硅光及大数据等新兴应用领域的核心产品开发和技术攻关,二是300mm SOI产品,目前也处在射频、高压以及硅光等各类产品的开发、客户认证、以及产能爬坡的过 程中。 问4:300mm硅片的中长期供需情况 答:长期来看,全球晶圆厂建设,特别是中国的持续建设,支撑了对300mm硅片的长期需求。短期来看,受存储等应用端的拉动,需求旺盛,但价格竞争激烈。总体来说,对行业整体还是偏乐观;就公司来讲,会继续加快产能建设,进一步积极开拓国内外市场。 问5:硅片价格情况 答:去年四季度和今年一季度的情况来看,半导体硅片价格已经基本企稳。后续随着需求端的改善,价格预计会有所修复。 问6:促进毛利改善的因素 答:价格的变动、产能利用率的提升、产品结构的优化、工艺改善以及精细化管理都会对毛利改善有重要影响。 问7:海外市场开拓的可能性和机会 答:公司一直就不是只做国内市场,不管是200mm还是300mm业务都有一定的海外客户基础,一直都具备产品出口能力。去年起,公司已经加大海外销售力度,海外销售规模及占比预计将持续提高。 问8:SOI产品的应用及公司现有产能分配 答:SOI可广泛应用于硅光、射频、高压等领域,不同应用有不同的技术路线。从国内市场需求以及我们目前的产能角度来讲,射频和硅光会略多一些。