沪硅产业机构调研纪要

调研日期: 2026-05-11 上海硅产业集团股份有限公司专注于半导体硅材料产业及其生态系统发展。公司通过内生性增长和外延式发展方式,包括投资、并购和国际合作等,来提升我国半导体硅片产业综合竞争力,夯实我国集成电路产业发展的基础。公司最终发展为全球化的半导体材料集团公司,建立具有国际竞争力的“一站式”半导体材料服务平台。 交流问答: 问1:当前半导体硅片行业需求情况如何? 答:当前半导体硅片行业的需求仍呈现一定的结构性分化。12英寸及高规格、特殊规格产品需求恢复相对更为明显,成熟制程及部分传统应用需求整体仍处于温和复苏过程中。公司产品覆盖300mm、200mm及以下尺寸,涵盖抛光片、外延片、SOI硅片等品类,能够围绕不同下游应用需求推进产品开发和客户导入。 问2:当前半导体硅片价格情况如何? 答:近期来看,硅片价格整体已呈现企稳迹象。后续随着需求端的改善,价格预计也会有所修复。后续价格变化还需结合下游需求、行业供需格局、产品结构和订单安排等因素综合判断。 问3:公司毛利率仍为负值,后续的改善主要取决于哪些因素? 答:公司毛利率改善主要取决于硅片价格、产能利用率提升、产品结构优化、正片销售占比提高以及内部降本增效等因素。公司目前仍处于产能建设和爬坡阶段,固定成本投入较大,规模效应仍在逐步释放过程中。后续公司将继续围绕客户认证、正片销售、产品结构优化和精细化管理开展相关工作。 问4:公司的降本增效工作主要有哪些方向? 答:公司降本增效主要围绕供应链优化、国产化导入、工艺稳定性提升和精细化管理等方向开展。半导体硅片制造对产品质量、稳定性和一致性要求较高,公司会通过优化生产管理、提升产线效率、加强质量控制等方式提升运营效率和成本管控能力。 问5:公司上海和太原两地12英寸产能建设及产能利用率情况如何? 答:公司上海和太原两地12英寸产能建设按照原有规划有序推进,2025年底公司300mm半导体硅片合计产能已达到85万片/月,产能利用率维持在较高水平。太原项目目前处于产能爬坡阶段,后续公司将根据市场需求、客户认证进展和订单情况,安排设备导入、产能释放和产品结构优化。 问6:公司300mm产品结构和正片导入情况如何? 答:随着客户认证推进和产能爬坡,公司300mm产品结构也在持续优化,正片导入和销售工作将逐步推进。公司300mm产品覆盖抛光片、外延片及多种特殊规格产品,产品类型和规格数量持续增加。太原项目目前仍处于客户认证和产能爬坡阶段,随着客户认证工作推进,太原厂正片率将大幅提升,有助于公司进一步优化整体产品组合。 问7:公司良率情况如何? 答:公司始终重视产品质量、工艺稳定性和良率提升工作。良率水平会受到产品规格、客户标准、工艺稳定性、新材料导入等因素影响。公司将通过工艺优化、质量管控、供应链管理和精细化生产管理,持续提升产品稳定性和客户交付能力。 问8:公司的客户结构以及与国内客户的业务推进情况如何? 答:公司客户主要为芯片制造企业和晶圆制造厂商,已与国内主要晶圆制造客户建立合作关系,并持续推进客户认证、产品导入和稳定供货。公司产品能够围绕不同客户、不同工艺路线和不同产品需求提供相应规格的半导体硅片产品。后续公司将继续提升产品性能、供货稳定性和客户服务能力。 问9:公司的海外市场销售情况如何? 答:公司具备一定的海外客户基础和国际化布局,产品远销北美、欧洲、中国大陆及亚洲其他国家和地区。公司也会结合现有海外客户基 础和国际化渠道,稳步推进欧洲、日韩等海外市场的客户开发和产品导入。海外市场开拓仍需要结合客户认证周期、产品导入进展和外部环境等因素稳步推进。 问10:公司300mm重掺硅片目前的客户导入情况如何? 答:公司已经全面布局将重掺作为衬底材料的厂商进行产品验证,太原基地也已经具备了重掺产品的生产能力,部分开展验证较早的客户结果比较顺利,预计今年部分客户可进入量产阶段。后续公司将进一步根据客户需求进行产能布局与分配。 问11:公司SOI产品的产能建设和应用方向如何? 答:公司是全球范围内少数建立SOI技术能力的企业之一。去年年底建成了12寸SOI 硅片16万片/年的中试线,下游应用主要包括硅光、射频、高压等应用。目前12英寸SOI仍处于客户认证、小批量供应和产能爬坡阶段,后续公司将根据客户需求、认证进展和市场空间 有序推进产能释放。 问12:当前硅光产业需求旺盛,对公司SOI业务有什么影响? 答:硅光领域为SOI材料主要应用场景之一,后续公司会结合下游产能建设、客户认证节奏和产业生态成熟度,稳步推进相关产品开发和导入,并进行各类应用所需产能的分布。