营收再创佳绩，功率+模拟IC+AI业务条线多点开花——芯联集成（688469）三季报点评

核心观点与关键数据

芯联集成2025年前三季度实现营收54.22亿元，同比增长19.23%，单三季度营收19.27亿元，同比增长15.52%。利润端，归母净利润为-4.63亿元，同比减亏2.21亿元。公司围绕构建一站式系统代工能力，持续推进产能扩张与技术迭代，覆盖功率半导体与信号链芯片代工制造，并向模拟和控制类推进。毛利率达到3.97%，较2024年同期增加4.4个百分点。

业务增长情况

• 模块业务：连续多季度翻倍式增长，报告期同比增长180%以上，Q3同比增长250%以上。
• 高附加值业务：
  • 碳化硅MOSFET累计装车超100万台，同小鹏合作的混合碳化硅产品实现量产，全新碳化硅产品向理想量产交付。
  • 模拟IC产品料号丰富，车规高压工艺平台和数模混合嵌入式控制芯片平台量产规模持续释放，SOI 200V工艺平台下的BMS AFE已导入多个头部客户。
  • 车载VCSEL芯片市场份额超40%。
• AI服务器电源：提供一站式芯片系统代工解决方案，产品覆盖50%以上AI服务器电源价值，Q3完成8英寸SiC MOS器件送样欧美AI公司客户。
• GaN产品：同步拓展GaN产品及技术，推进功率+模拟芯片全系列高效电源系统化解决方案。

投资建议与估值

维持“买入”评级，对应调整2025-2027年归母净利润预测至-5.85/1.09/3.29亿元，2026-2027年PE估值分别为492、162倍。

风险提示

终端需求不及预期、市场拓展不及预期、研发进展不及预期。