乐鑫科技是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，专注于研发高集成、低功耗的无线通信MCU，产品涵盖ESP系列芯片、模组和开发板，成为物联网应用的理想选择。公司采用2D2B商业模式，通过全球开发者生态带动B端客户，并致力于提供AIoT解决方案。
财务分析
- 前三季度营业收入19.12亿元，同比增长30.97%；综合毛利率46.17%，同比增长3.36个百分点。
- 研发费用4.23亿元，同比增长24.41%，研发人员620人，同比增长14.39%。
- 第三季度营收环比下降3.05%，但毛利率提升使毛利额基本持平；管理费用增加主要因新办公室建设投入；研发费用增加主要因人员薪酬增长和新大楼折旧。境外营收同比增长35.01%，高于境内18.50%的增速。不含其他收益的税前净利润同比增长54.42%。
开发者生态
- GitHub上ESP32日均新增项目数达152个，生态影响力持续增强。
- ESP Component Registry累计1,179个组件，单季度新增80个。
- 公司将持续投入生态建设，11月将举办全球开发者大会。生态壁垒显现，客户选择乐鑫不仅因芯片本身，更因完整的开发体系和知识共享。
资金募集与股本结构
- 完成17.78亿元定增，发行1,044.03万股，发行价170.29元/股。
- 募集资金用于Wi-Fi 7路由器芯片、Wi-Fi 7智能终端芯片和基于RISC-V的AI处理器芯片研发。
供应链及地缘风险
- 境内外布局生产体系分散地缘风险，下游市场分散，业务稳定性强。
- 准备大量安全库存应对突发中断风险。
问答环节
- 公司关注政策、市场竞争、人才流失和知识产权风险，已建立合规体系和知识产权管理机制，通过股权激励和国际化布局稳固团队。
- Wi-Fi MCU出货量全球第一，全球Wi-Fi芯片市场排名前五，客户海内外均有，新产品推出及市场预计以官方新闻为准。
- 模组及开发套件业务占营收约60%，增长动力来自智能家居等领域，未来将结合云与AI平台提升附加值。
- Wi-Fi 7芯片研发进展未公开，后续将定期披露项目进展。
- 公司探索与AI生态合作伙伴多层次合作，形成软硬件一体化的开发者生态。
- 境内外布局生产体系分散地缘风险，下游市场分散，业务稳定性强。
- 定增顺利完成，补充研发资金，新股东长期持有意愿明确，有助于提升资本稳定性和市场关注度。新投资者不参与日常经营决策。
- GitHub项目增长是中长期利好指标，企业订单存在1-2年技术验证和产品导入周期，项目增速与订单并非线性对应关系。
