乐鑫科技机构调研纪要

调研日期: 2024-03-26 乐鑫信息科技(上海)股份有限公司是一家全球化的无晶圆厂半导体公司,成立于2008年,在中国、捷克、印度、新加坡和巴西均设有办公地,团队来自约30个国家和地区。公司专注于研发高集成、低功耗、性能卓越、安全稳定、高性价比的无线通信MCU,现已发布ESP8266、ESP32、ESP32-S、ESP32-C和ESP32-H系列芯片、模组和开发板,成为物联网应用的理想选择。同时,公司致力于提供安全、稳定、节能的AIoT解决方案,并坚持技术开源,助力开发者们用乐鑫的方案开发智能产品,打造万物互联的智能世界。2019年7月,乐鑫科技在上海证券交易所科创板挂牌上市。 交流的主要问题及答复: 1公司及业绩介绍 乐鑫科技是专注于是物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商,我们的产品战略以“处理+连接”为方向,在连接方面,覆盖了Wi-Fi4、Wi-Fi6、蓝牙、Thread、Matter等多种通信协议。在处理方面乐鑫可以视同为SoC的公司,通过不同算力的处理器和通信协议组合而成各种物联网芯片产品,满足下游各种领域的需求。随着AI在物联网领域的逐渐渗透,乐鑫产品也包含边缘AI功能,具备语音唤醒、控制,图像识别等功能。围绕物联网,公司除了硬件之外,也开始衍生提供云平台的服务业务。希望为物联网客户提供从端到云的一站式解决方案。 2023年全年乐鑫逆势实现了营业收入同比增长12.74%,综合毛利率为40.56%,维持稳定,并达成了40%的目标,乐鑫在2022-2023年两年期间都保持了价格稳定。 本期年报中将产品按客户画像进行分类,分为高性价比和高性能两大类。侧重连接功能,软件应用轻量级的客户,偏向选用我们高性价比的产品线。侧重处理功能,软件方案略复杂的客户会偏向选用高性能的产品线。 这两类产品线对乐鑫来说都很重要,次新类的高性价比产品线ESP32-C3和高性能产品线ESP32-S3在2023年度都顺利进入了快速增长阶段。面对2023年宏观经济衰退以及市场对高性价比产品的需求,公司之前对低成本、简化版的产品EPS32-C3和ESP32-C2的投入开始起效,我们积极引导重视成本和期望精简功能的客户选择这类产品。并用此方式来应对竞争对手的降价,成功维护住了乐鑫的市场份额和利润空间。商业世界是多元的,有精简功能的,也有功能更复杂的变化,随着IoT行业应用的演进,人机交互需求开始发展,ESP 32-S3的产品和这一需求是匹配的,因此带动了高性能产品线的增长。 研发费用同比增长了19.75%,主要是人员费用的增加。由于今年半导体行业普遍不景气,人才市场出现了新的变数,公司保持继续招聘的节奏,有机会招募到更多资深人才。另外今年政府对高研发费用投入的公司有进一步的政策支持,研发费用加计扣除比例从75%提升至100%,在此背景下,我们的研发投入会在所得税费用方面会有较大的节省,也给了我们更多的财务支撑去扩张研发。我们是一家财务风格谨慎的企业,一定会在保障自身财务状况健康的前提下才进行扩张,不会去烧钱亏损。 有投资者很关注公司的研发效率,担心公司成长后,出现人浮于事,研发效率变低的现象。首先公司的CEO仍然保持研发一线的工作,密切关注着乐鑫的研发进展。其次,乐鑫将会不断增加新产品来同步给各位投资者我们的研发成果,证明公司的研发投入是有效的。 2023年,产品直销比例为69.8%。维护直销客户可以有助于乐鑫迅速获取市场真实信息,公司能够在2023年快速将库存降下来也是得益于能够真实了解客户的需求,不易受供应链“长鞭效应”影响。 2023年直接境外业务占比为26%,但大量的境内下游客户是出海导向。例如某海外品牌使用了中国代工厂,指定BOM,由中国代工厂来采购,则这笔业务就是境内业务,但商务和技术支持会直接对接海外品牌的研发团队,因此会知悉实质是海外需求。预估公司的境外业务占比实际达到60-70%。 报告期内模组业务占比60.8%,绝对值增长1.97%。芯片业务绝对值增长了34.84%,2023年的增量主要是芯片客户带动。IoT下游分散,有些行业的产品体积很小,因此会倾向于直接购买芯片,做微小化设计,例如教育领域的词典笔之类。每个模组里带一颗自己的芯片,公司对于客户采购芯片还是模组没有偏好,适合客户的应用场景即可。2023年度,芯片整体出货量为1.87亿颗,同比增长1 2.83%。 另外有投资者关注,本期财报上有7亿多的债权投资,这些均为银行购买的大额存单。截止到2023年底,乐鑫在手资金总额达到13.98亿,公司财务风格比较保守,选择的都是保本的银行产品。根据会计准则要求,银行产品属性不同,需要记录在不同的财报科目中。 2问答环节 Q:公司在AI方面的进展?如何看待边缘端AIoT的未来发展? A:从产品的角度来看,ESP32-S3、ESP32-P4都是面向AI应用的产品,其中ESP32-P4的处理器较强,相比ESP32-S3可以实现 更强的AI功能。针对未来的产品线,CPU的处理能力不再是技术难点,而会增强内存。内存增加之后,可以去往更多AI方向的应用。从应用角度来看,已有国外客户使用我们的芯片接入市面上公开的GPT甚至客户自己开发的大模型。 Q:新品ESP32-H4芯片的布局?面向什么样的应用市场? A:ESP32-H4芯片主要面向需要低功耗蓝牙和Thread的市场,可应用于可穿戴设备和电池供电设备。该款芯片集成低功耗电源管理技术,未来也将应用于其他产品线。 Q:公司单一客户的变化趋势?请展望国内外消费类客户的需求情况? A:目前乐鑫大客户的数量和集中度有所上升,拉动了我们的业绩。放眼全球,欧洲目前的复苏形势稍弱,中国和美国仍在增长,公司也正在积极开拓东南亚市场。总体来看,我们的市场需求是增长的。 Q:展望2024年,公司的业绩预期是什么? A:乐鑫预计环比业绩将逐季上升,一季度与去年相比也会保持同比上涨的趋势。 Q:目前海外市场的主要出货产品是ESP32-S3和ESP32-C3,未来ESP32-H系列会不会影响到出海的芯片结构? A:目前海外出货的产品除了ESP32-S3和C3以外,经典款的ESP32也是主要产品。H系列帮助公司在已有的Wi-Fi和蓝牙技术基础上 补足了Thread/Zigbee的技术栈,目前针对主流IoT领域的三大连接技术公司均已配备,公司的竞争力进一步得到加强。ESP32-H系列目标用户与此前芯片的目标客户不同,因此H系列的推出不仅不会与过往产品线产生竞争,反而会帮助我们获得更多的客户和市场。 Q:产品的定价是否保持稳定?高性能产品线是否会拉低整体毛利率? A:乐鑫的定价策略保持稳定。高性能产品因为高内存等配料的原因会导致其单颗毛利率偏低,但毛利额绝对值会更高。产品销售的结构性变化可能会对公司综合毛利率造成一定影响。但是这部分也可通过公司高毛利率的云软件产品补齐。公司目标是保持40%的综合毛利率。 Q:高性能和高性价比的业务占比情况?公司这方面未来的规划是什么? A:乐鑫出货量2023年相比2022年上升了13%左右,和收入上升是匹配的。和2021年相比,产品品类有所不同。高性价比产品线方面,原来单Wi-FiMCUESP8266的出货量还非常高,但随着下游趋势变成Wi-Fi+蓝牙Combo的形态,ESP8266的出货量在22及23年是下降的。我们的承接产品ESP32-C3和C2在2023年开始接替原来ESP8266的位置,晚了大约1年的时间,因此2022年呈现低谷,而2023年增速明显。高性能产品线的增量销售则主要来自于新的ESP32-S3系列,其在人机界面的应用推动了业务的发展。由于IoT下游市场的分散特性,两种类型的产品线的市场都呈现增长趋势。从整体营收来看,高性能产品线占比达七成左右,随着后续P系列更多提高处理器性能的新型号产品的发布,高性能产品线仍将处于主导地位。但是从出货量来看,两类产品线旗鼓相当。 Q:云平台的业务进展? A:公司的云方案ESPRainMaker在海外获取了许多新合作伙伴的认可。比如,在美国具备一定知名度的健身设备品牌PitPat,产品覆盖跑步机、划船机等,选用了我们的芯片硬件,软件平台、云平台+APP都是基于我们提供的方案框架而做;美国知名系统集成方案商CardinalPeak、KlikaTec成为公司优选集成商合作伙伴,帮助客户根据其业务需求的独特性定制端到端平台,并创建拥有完全所有权的物联网云平台。 Q:未来的招聘和研发投入规划?研发增长速度会低于营收增长吗? A:乐鑫的原则是不断吸纳优秀人才。目前的形势来看,有AI工具加持之后,工程师的效率有所提升。预计未来研发费用的增长速度不会超过营收增速。 Q:2024年新品梳理?有没有具体的趋势和需求? A:乐鑫的产品覆盖面比较广,整体还是在AIoT生态中。ESP32-P4具备高性能处理器,能帮助我们进入驱动摄像头和屏幕的市场,预计未来会带来较好的业绩增长。新品请等待我们的新闻公告。需要注意的是,新品一般不会在量产当年贡献太多业绩,但会对未来的业绩增长提供动力。 Q:展望2024年,行业的需求恢复情况如何?公司是否有信心达成股权激励计划中的目标? A:行业需求温和复苏,业务的增长主要来自于之前新客户的增量。新客户代表着新行业的进入,会影响到乐鑫在该细分领域的渗透。去年的新客户会在今年成为老客户,有快速增长的机会。总体来看,我们有信心达成股权激励计划中目标20%的增长。ESP32-P4会在今年开始贡献业绩,但因为其系统的复杂性,研发周期会稍长,因此贡献的业绩占比不会很大。 Q:股权激励研发产业化项目指标的累计销售额为什么都设定在一千万? A:销售额达一千万说明该产品被市场接受,已经从0迈进到1,证实了产品的可商业化,后续就主要是市场推广的工作了。 Q:国内家电厂产品推广进展?下游对Matter产品的接受度? A:乐鑫一直在做国内家电厂的项目,量一直在增长。Matter协议是刚起步,好消息是苹果手机和音响都支持Matter,这是生态建设上的助力。预计年底或者明年Matter会有爆发式增长。 Q:今年上游晶圆成本是否有大变化? A:今年晶圆成本没有变化,比较稳定。 Q:和高校的产学研合作? A:主要基于技术和应用层面的合作。目前已有不少高校和民间教育平台会将ESP产品融入教学课程,也有高校老师直接采用我们官方编写的书籍作为教材。公司还会赞助大学生物联网设计竞赛等高校活动,在学生开发者群体中享有较高的知名度。 Q:对比传统SoC玩家。乐鑫使用RISC-V架构的优势?会对芯片的面积有影响吗? A:架构对应芯片面积影响不大。使用RISC-V的优势在于:拥有底层设计能力后可以在IP修改上不受限,设计能够更灵活,拥有自己的技术积累,实现产品的差异化;除硬件设计之外,公司还自研了底层操作系统、工具链编译器等,软硬件一体化均掌握在自己手中,因此在任何一个环节收到客户的问题时,我们都可以在公司内部闭环解决,最终将积累的经验转化为向客户提供有品质保障的服务。 Q:乐鑫有多个系列产品,请问其分类原则及高性能高性价比划分依据是什么? A:从投资者方便理解的角度来看,芯片的连接功能是标准化的,导致价格差异的主要是芯片的处理性能。比如ESP32-C3和ESP32-S3都有Wi-Fi功能,在Wi-Fi能力上两者是无差别的。选S3的客户更看重芯片的处理能力和更多的IO。以ESP32-H系列目前两款芯片为例,都具有Thread和蓝牙连接功能,ESP32-H2是单核芯片,内存配置小,属于高性价比产品;ESP32-H4则有双核处理器和更大的内存 ,处理能力强于H2,属于高性能产品。这两种芯片的价格因为其处理性能不同而有差异。 Q:公司的新产品是否给公司带来新的应用场景? A:乐鑫的产品是通用型产品,新产品能打开新的应用市场。比如新量产的ESP32-P4带我们进入了摄像头的应用市场,不会局限于特定的宠物监控、猫眼门铃等细分应用,开发者们可以基于通用功能做各