机械设备行业跟踪周报：短期回调强推油服设备&锂电设备；重视半导体设备国产化率提高的历史性机遇

短期回调强推油服设备&锂电设备；重视半导体设备国产化率提高的历史性机遇 2025年10月12日 证券分析师周尔双执业证书：S0600515110002021-60199784zhouersh@dwzq.com.cn证券分析师李文意 执业证书：S0600524080005liwenyi@dwzq.com.cn证券分析师韦译捷执业证书：S0600524080006weiyj@dwzq.com.cn证券分析师钱尧天执业证书：S0600524120015qianyt@dwzq.com.cn证券分析师黄瑞执业证书：S0600525070004huangr@dwzq.com.cn 增持（维持） 2.投资要点： 【油服设备】美国关税与油价下跌对出海影响有限，中东区域油气扩产+国产份额提升为长期逻辑 10月10日国际油价下跌约2%，布伦特原油价格报64美元/桶，油价下跌主要系(1)特朗普再次宣布对中加征关税，市场对国际贸易恶化担忧加剧，(2)2025下半年以来OPEC+持续扩产，(3)以色列与哈马斯停火协议生效，中东原油供给或进一步释放。中期看油价下跌对油服设备需求影响有限：(1)中东区域桶油成本极低，目前油价仍远高于盈亏平衡点，出于对远期新能源转型的担忧、自身份额的损失，中期油气业主方为保市场地位，仍将扩产。(2)LNG作为新能源转型的过渡工具和发电手段，需求可持续，中东各国对LNG能源资本开支仍将持续增长，带动设备需求上行。中东油服设备市场认证、客户认可壁垒高，近年来国产设备龙头随中国对外投资增加、认证取得突破而持续出海，但目前份额仍不足5%。关税&油价下跌冲击影响短中相对有限，建议继续关注高壁垒下强者恒强的【杰瑞股份】、【纽威股份】 【锂电设备】出口管制不等于禁止出口，看好头部设备商规范出海10月9日商务部、海关总署发布2025年第58号公告，将部分锂电池、高端正负极材 料及核心制造设备纳入出口管制范围。我们认为出口管制不等于禁止出口，企业仍可通过申请许可方式开展出口业务，在新的制度框架下，利好具备合规能力和全球化运营经验的头部企业，能够获得更稳定的海外份额与更好的盈利水平。2022-2024Q2受动力电池供需影响电池厂扩产明显放缓，设备商新签订单承压；自2024Q2以来随着国内外新能源车销量快速提升，动力电池装机量回升，叠加储能电芯需求扩张，头部电池厂如宁德时代、比亚迪等产能利用率快速提升接近满产，2024Q4以来重启资本开支，带来设备商新签订单高增，看好后续国内电池厂欧洲扩产&储能扩张，利好设备商订单持续增长。重点推荐整线设备供应商【先导智能】、激光焊接设备商【联赢激光】、化成分容设备商【杭可科技】，建议关注纤维化设备【宏工科技】、辊压机【纳科诺尔】、干/湿法电极设备商【赢合科技】、干法电极&模组PACK【先惠技术】、整线供应商【利元亨】、干法/湿法电极设备商【曼恩斯特】、激光设备商【德龙激光】等。 相关研究 《福立旺深度报告：乘人形机器人之风，3C精密制造领军者再启航》2025-09-19 【半导体设备】美加强对华半导体设备管制，看好自主可控下国产化率提升10月7日美国众议院“中美战略竞争特别委员会”两党议员在经过数月的调查之后发 布发布涉华半导体出口管制重要报告，主要系海外设备龙头均有40%左右的收入来自中国，我们认为这一管制利好国产半导体设备份额提升，国内晶圆厂制程的核心工艺设备环节如光刻、刻蚀、薄膜沉积国产化率有望快速提升；此外存储持续涨价、国内先进制程积极扩产、国产算力发展均带来制造端投资机会。投资建议：（1）前道制程：刻蚀+薄膜沉积设备北方华创、中微公司，量测设备中科飞测、精测电子，薄膜沉积设备拓荆科技、某泛半导体领域设备龙头、微导纳米、晶盛机电等。（2）后道封测：华峰测控、长川科技。（3）先进封装：晶盛机电（减薄机）、某泛半导体领域设备龙头（切磨抛+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、拓荆科技（键合机）、德龙激光（切片机）、大族激光（切片机）。（4）硅光设备：罗博特科、奥特维（AOI检测设备）。 《大族数控深度报告：PCB设备龙头，本轮算力需求的核心受益者》2025-09-05 风险提示：下游固定资产投资不及市场预期；行业周期性波动风险；地缘政治及汇率风险。 内容目录 1.建议关注组合......................................................................................................................................42.近期报告..............................................................................................................................................43.核心观点汇总......................................................................................................................................54.行业重点新闻....................................................................................................................................175.公司新闻公告....................................................................................................................................186.重点高频数据跟踪............................................................................................................................207.风险提示............................................................................................................................................22 图表目录 图1：2025年9月制造业PMI为49.8％，环比提高0.4pct............................................................20图2：2025年8月制造业固定资产投资完成额累计同比+5.1%.....................................................20图3：2025年8月金切机床产量7.1万台，同比+16%...................................................................20图4：2025年8月新能源乘用车销量110万辆，同比+8%（单位：辆）....................................20图5：2025年8月挖机销量1.7万台,同比+13%（单位:台）.........................................................21图6：2025年2月小松挖机开工56.8h，同比+100.7%（单位：小时）.......................................21图7：2025年8月动力电池装机量62.5GWh,同比+32%................................................................21图8：2025年8月全球半导体销售额648.8亿美元，同比+22%...................................................21图9：2025年8月工业机器人产量63747台，同比+14%..............................................................21图10：2025年8月电梯、自动扶梯及升降机产量为11.9万台,同比-2.5%..................................21图11：2025年8月全球散货船/油船/集装箱船新接订单量同比分别-87%/-92%/-48%...............22图12：2025年8月我国船舶新承接/手持订单同比分别-49%/+26%.............................................22 表1：建议关注组合...............................................................................................................................4 1.建议关注组合 2.近期报告 【半导体设备】深度报告：AI芯片快速发展，看好国产算力带动后道测试&先进封装设备需求 【PCB设备】深度报告：受益于下游高景气+供需缺口+进口替代，设备商是黄金卖铲人 【大族数控】深度报告：PCB设备龙头，本轮算力需求的核心受益者 【人形机器人】点评报告：Figure 03发布，面向家居场景进一步迭代升级 【先导智能】点评报告：发行限制性股票激励，看好设备龙头强者恒强 【首程控股】点评报告：全国首家机器人科技体验店落地，助力机器人C端商业化落地 【微导纳米】点评报告：发布2025年股权激励草案，半导体设备加速放量 【奥特维】点评报告：子公司松瓷机电推出CVD流化床设备，延伸拓展固态电池领域 3.核心观点汇总 半导体设备行业深度：AI芯片快速发展，看好国产算力带动后道测试&先进封装设备需求 AI芯片快速发展，带来封测设备新需求。（1）测试机：SoC芯片作为硬件设备的“大脑”，承担着AI运算控制等核心功能，对计算性能和能耗的要求极高，这使得芯片设计和制造的复杂性大幅增加，先进存储芯片为AI算力芯片提供高带宽的数据存储和传输支持，其容量和带宽的不断提升也进一步增加了芯片的复杂性，因此SoC芯片和先进存储芯片的复杂性提升共同推动了对高性能测试机需求的显著增长；（2）封装设备：HBM显存的高带宽突破了加速卡的显存容量限制；COWOS封装技术作为一种2.5D技术，是GPU与HBM高速互联的关键支撑。2.5D和3D封装技术需要先进的封装设备的支撑，进一步推动了对先进封装设备的需求增长。 后道测试：AI测试要求提升，关注国产测试机双龙头。我们预估2025年半导体测试设备市场空间有望突破138亿美元，SoC与存储测试机分别合计达48/24亿美元。（1）SoC测试机：AI/HPC芯片的高集成度、高稳定性要求以及先进制程特性，导致测试量与测试时间显著增加，从而推动了对SoC测试机的需求增加。（2）存储测试机：HBM测试包括晶圆级测试和KGSD测试，晶圆级测试增加了逻辑芯片测试，KGSD测试替代了常规的封装级测试，HBM高集成度、内嵌式I/O及裸片堆叠封装的技术特征，大幅提升了存储测试工艺的复杂度和难度。（3）测试机的核心壁垒在于测试板卡和芯片：PE和TG芯片由于技术难度极大、市场空间较小，被ADI、TI等公司垄断，主控芯片多采取ASIC架构以保证测试速度，而ASIC架