半导体业务高增，新材料平台布局深化

2025-10-10 吴文吉,翟一梦中邮证券浮云

半导体业务高增：2025年前三季度，公司累计实现营收约26.77亿元，半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务实现产品销售收入约15.22亿元，同比增长40%，占总营收比重提升至约57%。CMP抛光垫、CMP抛光液和清洗液、半导体显示材料前三季度营收分别增长51%、42%和47%。
CMP抛光垫国产供应龙头：公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商，产品型号齐全，供应链管控能力强，生产工艺不断进步，一站式布局方案逐步完善。
CMP抛光液及清洗液注入增长新动能：铜制程抛光液成功实现首次订单突破，其他在售型号稳定上量，在测品类加速验证、导入，自产研磨粒子的供应链优势凸显。
半导体显示材料保持高增长态势：YPI、PSPI、TFE-INK等产品在客户端持续放量，无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）等新品客户验证反馈良好。
高端晶圆光刻胶业务推进节奏迅速：已布局近30款高端晶圆光刻胶产品，超过15款进入加仑样测试阶段，潜江一期年产30吨产线具备批量化生产及供货能力，二期产线按计划推进。
半导体封装PI、临时键合胶蓄势待发：半导体封装PI在售型号及覆盖客户数量增加，临时键合胶在已有客户持续稳定规模出货。

投资建议：预计公司2025/2026/2027年分别实现收入37.79/46.48/56.11亿元，实现归母净利润分别为7.2/9.5/12.6亿元，维持“买入”评级。
风险提示：宏观经济波动风险，行业需求迭代和竞争加剧风险，新建成产线利用率不及预期的风险，业务持续扩张带来的经营风险。