引入日本团队成立合资公司布局半导体硅片CMP设备，深化平台型布局

奥特维与刘世挺、岸田文樹、翁鑫晶、吴接建共同成立合资公司捷芯科技，布局半导体硅片化学机械抛光机。合资公司注册资本2500万元，奥特维持股62%，刘世挺持股2%。CMP设备主要用于硅片端，依赖化学-机械动态耦合作用原理，通过机械力作用于圆片表面，同时由研磨液中的化学物质与圆片表面材料发生化学反应来提升研磨速率，实现衬底表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。2017-2022年我国制造单晶柱或晶圆用化学机械抛光设备进口数量由274台增长至465台，CAGR为11%，总金额由13.6亿元增长至41.7亿元，CAGR为25%，2022年单台价格约896万元。CMP设备对标海外龙头东京精密，提升国产化率。此次奥特维设立合资公司布局半导体硅片CMP设备有望打破东京精密等国外龙头垄断，提升设备国产化率。

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