拟成立合资公司事件点评：开展CMP设备业务，平台化战略突显成效

投资建议：奥特维7.10公告，为进一步提升公司竞争力，拓宽公司半导体产品种类，公司拟成立合资公司，开展半导体硅片化学机械抛光机设备及相关材料的研发、生产和销售。维持23-25年EPS为7.25/10.15/13.38元，维持目标价227.05元，对应公司2023年25.6倍PE，增持。 布局晶圆制造多个环节，逐渐形成长期业绩增长曲线。1）晶圆制造环节：持股立朵科技70%，立朵科技主要产品为晶圆端划片机。2）封装测试环节：募投在研装片机；铝线键合机获通富微电、华润安盛、杰群电子等知名客户的小批量订单，市场反馈积极；检测端募投先进封装AOI光学检测设备在研。4）抛光环节：拟成立合资公司，开展CMP设备相关业务。 下游组件端扩产加速，核心产品订单提升且保持快速增长。1）串焊机、划片机：2022H2至今披露订单金额共22.23亿元。后续新电池片技术（HJT、IBC等）或令单台价值量提升20%-30%。2）单晶炉：2022至2023Q1大尺寸单晶炉新单超18.6亿元，拓展天合/Adani/中成榆/晶品等新客户，产品广受下游认可。3）丝网印刷取得润阳过亿量产订单，23年Q1进入验收周期。 募投项目助推公司成为平台化高端智能装备供应商，形成长期业绩增长曲线。公司拟募投11.4亿资金建设“平台化高端智能装备智慧工厂”项目，项目以丝网印刷整线、储能PACK线等为重点，此项目有助于加强对光伏电池片、锂电池、半导体封装测试等领域设备的产能建设投入。 风险提示：募投项目实施后效益不及预期、项目研发失败风险