公司收购事件点评：补齐CMP关键拼图，平台化战略再进一步

核心观点

中微公司拟通过发行股份收购众硅科技，旨在补齐CMP关键工艺，完善前道核心设备体系，加速向平台型半导体设备厂商演进。CMP设备市场集中度高，价值量约占半导体设备投资总额的4%，全球市场由Applied Materials与荏原合计占据约93%份额。本次收购将推动公司由单一设备龙头向“集团化、平台化”设备企业迈出关键一步。

关键数据

• 众硅科技：成立于2018年，主要从事CMP设备及配套系统研发制造，产品覆盖6–12英寸CMP整机、单模组CMP、抛光液供液系统（SDS）及ECMP等，12英寸高端CMP设备已批量应用，8英寸先进CMP设备通过SEMI认证并导入多家晶圆厂产线。
• 市场规模：据头豹，预计2025-2029年，中国半导体化学机械抛光设备行业市场规模由183亿元人民币增长至486亿元人民币，年复合增长率27.7%。
• 市场集中度：根据Gartner，Applied Materials与荏原合计占据全球约93%的CMP市场份额。

研究结论

本次收购补齐CMP关键工艺，完善前道设备体系，推动公司平台化发展并强化中长期成长性。预计公司2025–2027年归母净利润分别为21.81/31.58/42.78亿元，对应同比增长35.0%/44.8%/35.4%，对应PE分别为74.8x/51.6x/38.1x。维持“买入”评级。风险提示：化学机械抛光设备市场拓展不及预期、标的公司业务整合进度不及预期。