沪硅产业25H1利润端承压，关注300mm产能扩张及产品进展

核心观点

25H1公司实现营业收入17.0亿元，同比增长8.2%，归母净利润-3.7亿元，亏损同比收窄，毛利率-13.1%，同比下降约2.2 pct。25Q2公司营收9.0亿元，同比增长6.1%，环比增长11.8%，归母净利润-1.6亿元，同比增长17.2%，环比增长24.2%，毛利率-14.6%，同比下降0.9 pct，环比下降3.2 pct。利润端持续承压主要归因于半导体硅片行业价格压力、竞争加剧、固定成本增加、高研发投入及存货跌价准备增加。

关键数据

• 25H1营业收入：17.0亿元，同比增长8.2%
• 25H1归母净利润：-3.7亿元，亏损同比收窄
• 25H1毛利率：-13.1%，同比下降约2.2 pct
• 25Q2营业收入：9.0亿元，同比增长6.1%，环比增长11.8%
• 25Q2归母净利润：-1.6亿元，同比增长17.2%，环比增长24.2%
• 25Q2毛利率：-14.6%，同比下降0.9 pct，环比下降3.2 pct
• 300mm硅片全球出货面积同比增长：10.51%
• 300mm硅片累计通过认证的产品规格数量：820余款
• 300mm硅片累计客户数量：超过100家
• 上海及太原两地300mm硅片合计产能：75万片/月
• 300mm SOI硅片试验线产能：约8万片/年，预计2025年内提升至16万片/年

研究结论

• 公司300mm硅片产能持续提升，受益于AI、数据中心等市场需求驱动。
• 300mm SOI业务取得突破，面向高压高可靠性高算力应用的300mm SOI硅片已正式开始流片，面向硅光应用的300mm SOI硅片也已完成开发并向客户送样。
• 预计2025-2027年公司营业收入分别为40.9/46.3/53.2亿元，归母净利润分别为0.3/2.1/3.2亿元，对应EPS为0.01/0.08/0.11元，对应PE为1791.95/232.06/152.01x，维持“增持”评级。
• 风险提示包括下游需求不及预期、扩产进程不及预期、新业务开展不及预期等。