沪硅产业：利润阶段承压，300mm硅片以量补价

主要观点： 2025年前三季度，公司实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56%，但归母净利润和扣非归母净利润分别为-6.31亿元和-8.23亿元，亏损较去年同期扩大。单季度看，Q3营收9.44亿元，同比增长3.79%，归母净利润和扣非归母净利润仍为负值。

利润下滑主要原因：

1. 收入端结构分化：300mm硅片销量增长超30%，但单价承压致收入增幅收窄至约16%；200mm硅片销量下滑，高端需求疲软。
2. 成本费用端增加：研发与财务费用攀升。

业务现状：

• 200mm硅片：仍处承压状态，产能利用率回升缓慢，受消费电子需求低迷和客户端去库存影响，价格受宏观环境压制。
• 300mm硅片：表现强劲，产能利用率高，良率稳定，未来通过工艺优化有提升空间；存储用抛光片为主，逻辑和重掺功率产品次之；出货量增长但价格承压，半导体市场整体复苏前景可期。

投资建议： 预计2025-2027年公司营业收入分别为38.2/43.1/52.0亿元，归母净利润为0.3/1.9/3.2亿元，对应EPS为0.01/0.07/0.12元，PE为1914.77/249.37/149.73倍，维持“增持”评级。

风险提示： 下游需求不及预期、扩产进程不及预期、新业务开展不及预期等。