光模块AI时代的耗材格局壁垒稳固20250928

2025年09月29日10:48 关键词 光模块AI大模型数据中心网络通胀光互联超节点商务资源台基电旭创新盛VPO OCS交换机CPC SPLSP alt低损耗可塔坝光模块MPO OSS SKP光火源电子版本 全文摘要 在近期的电话会议中，分析者详细复盘了九月最受关注的市场动态，着重探讨了AI大模型公司对数据中心的乐观规划，特别是欧巴I、悦达等企业的大规模数据中心扩建及新机部署。会议还深入分析了光模块产品在算力提升和网络扩容中的关键角色，指出其技术趋势如星形光互联和MPO方式的重要性。讨论了光模块技术路径及未来研发需求，强调了对芯片和光学系统能力的要求。 光模块：AI时代的耗材，格局壁垒稳固-20250928_导读 2025年09月29日10:48 关键词 光模块AI大模型数据中心网络通胀光互联超节点商务资源台基电旭创新盛VPO OCS交换机CPC SPLSP alt低损耗可塔坝光模块MPO OSS SKP光火源电子版本 全文摘要 在近期的电话会议中，分析者详细复盘了九月最受关注的市场动态，着重探讨了AI大模型公司对数据中心的乐观规划，特别是欧巴I、悦达等企业的大规模数据中心扩建及新机部署。会议还深入分析了光模块产品在算力提升和网络扩容中的关键角色，指出其技术趋势如星形光互联和MPO方式的重要性。讨论了光模块技术路径及未来研发需求，强调了对芯片和光学系统能力的要求。此外，会议还触及了光模块产品迭代周期、验证时间以及中美贸易对供应商海外设厂和资质审查的影响，全面覆盖了AI、光模块技术、市场需求和技术趋势，旨在为听众提供光博会相关框架的深入理解与最新动态。 章节速览 00:00 AI行业长期规划与需求增长分析 会议讨论了AI行业的发展趋势，强调了海外AI大模型公司对通客人及收入的乐观展望，以及各大厂商数据中心的长期规划，如欧巴I、悦达和雷卡等。这些规划展示了AI行业30年甚至更长时间的潜力。此外，会议还提到talking量与商业需求的正相关性，以及国内模型公司如阿里在talking量上的快速增长，预计未来季度将有翻倍增长。会议还提到了新模型发布的重要性，如金脉3和boy的新动作。 03:02光模块网络通胀逻辑与CP叉架构影响 对话讨论了光模块在网络通胀中的角色，特别是ICC算力提升对光模块需求的拉动，以及CP叉架构下P4算力的优化与网络配置要求的提升。CP叉架构降低了计算成本，推动了网络资源的增加，尤其是光模块的增速超过了GPU和CPU，强调了网络板块的加速增长趋势。 05:47行业格局稳定因上游物料短缺 对话围绕行业格局稳定性展开，指出尽管行业盈利吸引新进入者，但上游物料短缺尤其是关键芯片和设备供应紧张，导致扩张受限，维持了行业格局稳定。美国企业不愿降价，避免损害其竞争对手利益，进一步巩固了行业现状。 08:13光模块行业技术趋势与供应商能力要求分析 对话讨论了光模块产品未来迭代对供应商能力的高要求，包括芯片设计、半导体开发及光学系统能力等，强调了产品迭代周期短、验证时间长导致的市场进入壁垒，以及中美贸易背景下海外设场和资质审查带来的挑战。指出商务资源和美国客户资质审查对供应商的重要性，认为综合能力强的供应商更适应行业发展趋势。 12:06超节点方案与光互联技术的市场趋势 对话讨论了超节点方案在云计算领域的应用，包括阿里云栖大会展示的超节点方案，以及华为、谷歌等公司的相关技术进展。这些超节点方案采用了光互联技术，如光模块和MPO方式，以解决大规模集群的网络连接问题。随 着英伟达高性能集群的压力，光互联技术在超大节点方案中的应用日益增多，对光模块板块产生了显著影响。未来，随着超节点方案的普及，光互联技术将成为增量市场的重要组成部分。 15:31 CPC与OCS：光模块技术的过渡与未来 讨论了CPC作为电子版本替代传统PCB的过渡方案，其低损耗效果延长了光模块寿命，确保了可插拔方案的安全性。同时，OCS作为光学系统产品，对中国厂商影响温和，预计中国厂商将主导OCS市场，保持较强的话语权。此外，还提及了MPO竞争端光学及SKP光火源等新技术方向，强调了团队对新技术的成熟研究，邀请听众后续通过微信深入交流。 发言总结 发言人2 他对九月最受关注的电话会议进行了复盘和更新，主要关注了AI领域的动态、光模块市场的趋势以及相关技术和产品的未来展望。在需求侧，讨论了AI大模型公司对通客人跟收入的乐观展望，以及数据中心的远期规划，如欧巴I和悦达的合作带来的新机遇。同时，也分析了供给侧的问题，包括物料短缺导致的供应挑战，以及对光模块厂商技术要求的提升。他还探讨了光模块未来可能的技术趋势，如MPO、CPC和OCS等，以及这些技术对光模块市场和产业链的影响。最后，他鼓励与会者就技术路径和技术趋势进行更深入的讨论，并表达了对长安通讯团队的支持。 要点回顾 在AI大模型公司方面，它们对未来几年的数据中心规划情况如何？ 发言人2：目前，一些海外的AI大模型公司如欧巴I和悦达等已经公布了远期数据中心的规划，其中欧巴I和悦达的合作项目已确认达到20个地方，雷卡公司的规划至少有五个G瓦级别。此外，包括阿里在内的多家大厂都有公布过五年甚至更长期的规划，显示出行业对长期发展的信心增强。 对于大模型的发展趋势和新品发布有哪些关键点？ 发言人2：当前大模型的发展趋势表明，从需求侧看，各厂商对AI模型的投入和收入展望持乐观态度，并且在加快新品发布速度。例如，金脉3、boy等新模型预计将在下个月有新的动作。同时，阿里等国内模型公司也提到了talking量每2到3个月就翻一倍的增长，这与商业需求紧密相关，是一个重要的跟踪指标。 光模块产品方面有哪些明显的通胀逻辑？ 发言人2：光模块产品通胀逻辑主要体现在两个方面：一是原形肾头的提升带动超额弹性，即在单位算力下，光模块的需求明显超过GPU；二是英伟达发布了CP叉的新架构，采用PD分离设计，降低了对H变的需求，使得CD叉单颗芯片价格显著低于GPU，从而降低了网络配置的成本，进而引发了网络层面的通胀逻辑，即光模块增速将超过GPU和其他相关硬件。 光模块市场供给侧格局是否会发生变化，特别是明年的情况如何？ 发言人2：尽管行业内赚钱效应显著，但过去几年以及预计明年，光模块市场的供给侧格局并未出现明显恶化。主要原因是行业目前是供不应求的状态，但缺货的主要原因是上游物料尤其是激光磁芯片和CW光源等核心部件的供应受限，尤其是日本和美国厂商主导的市场格局下，设备购置与扩产难度大，下单周期长，导致扩产速度赶不上需求，这将在未来一段时间内持续影响供应商格局。 二线厂商在物料获取方面存在哪些劣势？ 发言人2：二线厂商在拿物料方面通常处于劣势，主要体现在两个方面：一是难以拿到所需物料，二是即使拿到的价格较差。这在一定程度上对美式制造业回流逻辑产生不利影响。 光模块产品在研发侧有哪些要求变化？光模块供应商需要具备哪些全面的能力？ 发言人2：光模块产品未来的迭代过程中，对研发侧的要求越来越高。例如，从最初的EML var方案转变为贵光方案，现在需要厂商具备自主开发芯片的能力，这导致大部分光模块公司实际上是芯片设计公司，自行开发硅光半导体芯片。对于新入行的企业来说，这构成了一道明显的壁垒，因为他们需要投入大量资金进行研发，并经历较长的研发周期。光模块供应商不仅要提供分装服务，还需要提供一个完整的方案，涵盖设计、半导体开发能力，甚至可能需要具备光学系统能力。这意味着供应商必须综合各种技术和服务，而不仅仅是提供简单的加工服务，这限制了专业代工公司在该领域的适用性。 光模块行业在市场验证和商务导入方面有哪些挑战？ 发言人2：光模块产品迭代周期短（约三五年），但验证时间长，新产品通常需要半年到一年的时间才能完成全套验证流程。这使得二线厂商若导入晚于龙头公司半年至一年，可能错过最佳市场窗口期。此外，由于行业迭代速度加快，以及中美贸易问题导致的海外设厂要求、严格的资质审查等因素，进一步加大了二线厂商在商务资源和市场方面的壁垒。 技术趋势方面有哪些新的发展动态？ 发言人2：最新的技术趋势包括阿里云栖大会展示的超节点方案，以及华为、谷歌等公司的超大规模集群应用，这些都催生了一个新的增量市场——CT光互连（如SKEP协议连接的超节点集群）。过去，英伟达的超节点主要在单柜内实现高性能，但未来可能会转向集群方式，这将导致内部连接必须依赖于光连接，从而带动SKEP光互连模块市场的增长。同时，CPC作为CPU到GPU过渡方案也受到推崇，它能够延长光模块的使用寿命，并在一定程度上保证其生存空间。而OCS作为光学系统产品，对中国企业来说影响相对温和，具有较强的话语权。