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AI光模块随笔写在GTCOFC前技术路径百家争鸣的时代从

2026-03-18 未知机构 yuAner

核心观点：光通信是外资看好的确定性方向，NV的大额投资是重要背书，美股光通信普涨，Rubinultra引入的Scale-up光互联（域内连接）是纯增量市场，Feyman这代光互联有望进一步渗透。
主要厂商与方案：
- NV以外，谷歌、华为、阿里等厂商的scale-up超节点方案同样增加光模块&NPO用量，Rubinultra采用独立256卡机柜形态，大概率走scale-out光互联，模块形态；Feyman这代或集成SRAM内存堆栈或LPU单元到GPU芯片，或用OIO光互联。
市场趋势：
- GTC因英伟达主场，CPO呼声高；OFC厂商更多，选择更多，XPO、NPO、LPO、O、CPC均有声音，头部厂商秀肌肉，未来掌握在研发投入最猛的公司手中。
关键技术与厂商：
- XPO：Arista牵头，支持可插拨模块方案，解决面板密度痛点，是现有OSFP方案的4倍，设计改动大，预计功耗和成本有效率提升，关注液冷厂商（东阳光、英维克、鼎通科技等）。
- 3.2T（400G单通道）模块：展出方案为400GEML和硅基薄膜铌酸锂异质集成，关注天通股份、安孚科技、光库科技等。
- O方向：落地确定性高，26-28年数倍增长，关注腾景科技、福晶科技等。
- 可插拨模块：27-28年高增长明确，头部厂商半导体技术领先形成高护城河，格局松动难，1.6T出货量或好于预期，业绩值得期待，重点看好中际旭创、新易盛、东山精密（收购索尔思）、源杰科技、天孚通信。