AI光模块随笔写在GTCOFC前技术路径百家争鸣的时代从

从外资写的一些preview来看，光通信是确定看好的方向（NV用大额投资亲自认定），美股光通信普涨，Rubinultra开始引入Scale-up光互联（之后我们称其为“域内连接”，杜绝柜内柜外的叫法）是纯增量市场。 Feyman这代光互联有望进一步渗透，如OIO等。 NV以外，谷歌、华为、阿里等厂商的scale-up超节点方 从外资写的一些preview来看，光通信是确定看好的方向（NV用大额投资亲自认定），美股光通信普涨，Rubinultra开始引入Scale-up光互联（之后我们称其为“域内连接”，杜绝柜内柜外的叫法）是纯增量市场。 Feyman这代光互联有望进一步渗透，如OIO等。 NV以外，谷歌、华为、阿里等厂商的scale-up超节点方案也同样增加光模块&NPO的用量LPU带来的增量，Rubinultra这代或采用独立256卡机柜的形态，大概率走scale-out光互联，模块形态；到Feyman这代，或看到SRAM内存堆栈或LPU单元集成到GPU芯片之上，或用OIO光互联。 GTC因为英伟达是主场，CPO的呼声会比较高；而OFC上面会有更多厂商，选择更多，XPO、NPO、LPO、O、CPC都会有声音，不同于24年只有CPOpk光模块，现在是百家争鸣的时代，也是头部厂商秀肌肉的时刻，未来掌握在研发投的最猛的公司手上。 XPO目前看是Arista在牵头，是最支持可插拨模块方案的交换机厂商阵营，XPO核心解决了模块方案接入面板密度的痛点，是现有OSFP方案的4倍。 设计改动不小，推测在功耗和成本上也将有效率提升。 由于功耗集中+内置冷板的设计，关注相关液冷厂商（东阳光、英维克、鼎通科技等）。 3.2T（400G单通道）的模块方向有望展出，目前看还是400GEML和硅基薄膜铌酸锂异质集成2个方案，关注天通股份、安孚科技、光库科技等。 O方向落地确定性高，26-28年数倍增长指引确定，关注腾景科技、福晶科技等。 最后，可插拨模块27-28年高增长明确（也包括NV的指引），头部厂商在半导体侧的技术领先在未来2年将形成高护城河，格局松动难，4月初进入一季报预告期，业绩因子或回归，从产业反馈来看，1.6T出货量或好于预期，业绩值得期待，重点看好中际旭创、新易盛、东山精密（收购索尔思）、源杰科技、天孚通信。