光模块技术演进路径包括更小型化、更高速率和更低成本。高速率光模块需求受人工智能、物/车联网、工业互联网和AR/VR等新技术的推动。800G和1.6T光模块是当前的热点,而封装形式也在不断发展。CPO方案是AI算力下高效能比方案,可以降低功耗。薄膜铌酸锂方案可以改善尺寸和价格问题,同时其相干技术下沉为相干光调制器带来重要发展机遇。硅光方案具有集成度高、成本下降潜力大和波导传输性能优异等优势,预计在高速光模块市场中占据较大份额。LPO方案具有成本优势,可以满足AI计算中心短距离、大宽带和低延时要求。相关标的包括中际旭创、天孚通信、新易盛、博创科技、剑桥科技、华工科技、光迅科技、光库科技、联特科技、源杰科技和仕佳光子。风险提示包括高算力发展不及预期、宏观经济波动风险、全球贸易波动风险和行业竞争风险。