海外算力持续高景气，PCB板块深度受益

1、会议信息 时间：09月25日参会人：中泰分析师 2、全文摘要 海外算力市场正受益于AI领域的强劲投资和PCB及其他产品需求的增长，预示着业绩的显著提升。AI相关的PCB需求，尤其是CB叉架构和NVIDIA的CD叉设计，推动了PCB市场的快速增长。英伟达等公司预计AI收入将大幅增长，而其他企业也展现出积极的业绩增长趋势，反映了整个算力行业对AI发展的高度预期。此外，与OpenAI的战略合作和AI数据中心的建设投资，进一步强化了算力需求的持续增长预期。尽管部分组件如电容、SOFC等的估值已较高，但在业绩快速增长的支撑下，市场对股价的进一步增长仍保持乐观态度。总体而言，海外算力市场展现出广阔的发展前景，对相关技术和服务提供商构成积极影响。 3、问答回顾 近期海外算力业绩的主要驱动因素是什么？ 发言人：海外算力的业绩主要取决于两点：一是CXL（ComputeExpressLink）未来的发展情况，它代表着AI领域投资的资金量，是优先考量的指标；二是PCB在服务器方案中的占比变化，以及由此带来的单个PCB的价值量增加或减少。 海外四大PST厂商对于2025年开Pex增速的预期是如何？NV（英伟达）今年及未来几年在AI领域的收入增长情况如何？ 发言人：海外四大PST厂商预计2025年开Pex的增速大约为57%，相较于今年4月份预期的35%，有显著上调。NV预计今年全年其AI收入将超过20亿美金，比去年翻倍，并且未来五年AI投资预计从2025年的6000亿美金增长到2030年的3到4万亿美金，意味着整个开发K歌要超过50%，表现出非常乐观的指引。 博通在AI业务方面的表现及未来展望如何？ 发言人：博通在中报中提到，他们的三大老客户的需求持续增长，且新客户下单超过100亿美金的订单预计在26年三季度开始交付。博通管理层预计26年财年的AI收入将有显著大幅改善，AI业务从下个季度开始将实现连续11个季度的强劲增长。 甲骨文近期在业务方面的表现和未来发展预期怎样？ 发言人：甲骨文发布财报显示其Q1新签了四份数十亿美金的合同，已签约非税收订单达到4550亿美金，同比大幅增长350%。甲骨文预计未来数据还会新增5000亿美金，未来数月有机会超过5000亿美金，并对语音基础设施收入指引持乐观态度，预计整个26到30年的开课增长有70%。 OpenAI与NV达成的合作对双方有何影响，以及对整体算力市场意味着什么？ 发言人：OpenAI与NV的战略合作将部署AI数据中心，预计首批基建建设将在26年下半年开始，规模约为1G瓦，对应投资金额高达5000亿美金，将带动约4到500万个GPU的需求。这一合作不仅带动了巨大增量投资，也预示着整个算力市场的飞轮开始运转，生态健康，预示着未来五年开发X端的需求将持续旺盛，海外算力基本盘稳固。 最近关于CB叉架构的最新进展是什么？ 发言人：CB叉（NVIDIALoom）是英伟达为长文本推理和视频生成应用设计的一款新型专用PPU，配备128GGDDR7内存和Cxl9网卡，算力达到30flops水平，特别针对AI推理，尤其是上下文推理和视频生成性能远超现有模型。从设计架构上看，CB叉芯片通过computetree和高级HDI设计实现与GPU的高效连接，预计单卡PCB的价值量将显著增加，提升整体PCB需求量。 在PHB的价值提升方面，背板和cover工艺有何影响？ 发言人：背板工艺预计会显著提升PHB的价值量，因为路边ultra系列大概率需 要用到背板，而目前市场上对于路边ultra的铜缆连接方案存在良率问题，采用总揽则更困难。此外，背板对于BCD厂商而言是纯增量业务，层数在不断增长，如NV试用的78层设计，这将带动整个PCB市场的发展。 PTIB方案为何未能广泛推行？白酒和PTRD方案有何优劣之处？ 发言人：PTIB方案虽然材料阻抗低，但由于材料较软、加工性差，导致BCD端良率和加工端表现不佳，因此迟迟未能推行。后来推出的89方案虽在马8基础上继承了较低的加工难度，但阻抗性能不如PTIRD。综合来看，白酒和PTRD都有机会成为主流选择，具体使用哪个取决于厂商的决策。 背板市场的价值量有多高？涉及的主要供应商有哪些？ 发言人：背板市场的价值非常高，使用了高端级别的材料。以白酒为例，单张成本可能在2500至3000元，且随着层数增加（如78层或107层架构），通过计算可得出一个非常庞大的数字。目前，背板的主要供应商包括盛宏、景旺、东山以及福建等国内龙头企业。 新工艺如何影响PCB市场，尤其是NVA在其中的角色和目标？ 发言人：NVA正在不断往PCB中加入新工艺，以承载更多功能，例如将封装基板PCD进行一体化设计，实现更薄、更轻、更高带宽的设计，并充分利用大尺寸PCB产能和成熟工艺。NVA可能在路边奥ta上考虑此方案，这将给BCD厂商带来挑战，预计采用N加10加N结构，其中N大概率是6、7或8层，中间使用内埋电容等技术，但整体难度较大，方案尚处于早期阶段。 对于未来PCB的基础单GPU价值量有何预测？ 发言人：预计未来基础单GPU的价值量将增长50%以上，这不仅会带来利润率和竞争格局的积极变化，而且材料上可能会从马八升级到马九材料，同时板子可能会从五阶STI升级到六阶或七阶STI，进一步提升制作难度和价值量。 A厂商的需求变化及其对PCB市场的影响如何？ 发言人：A厂商在AI领域的需求从以训练为主转变为训练和推理并存，带动了对PCB的需求增长。由于ASIC芯片互联架构相较于NVA的方案有所欠缺，且单芯片价值量更高，这将促使推理端兴起并带动整个PCB需求的增长，不仅单卡PCB带热量提升，还包括对B通等组件的需求增长。预计明年该市场将与NVA处于平分秋色的状态，共同打开PCB成长空间。 预计明年AI相关的PCB采购会有怎样的增长？ 发言人：我们预计整个明年AI相关的PCB采购市场将从25年的约770亿至800亿人民币增长到26年的1200亿以上，到27年随着被版权的应用，市场至少还会有一个50%的增长。 公司有哪些业务在积极布局并有望实现增长？ 发言人：公司在高端TCP产能紧缺背景下有机会加速导入海外客户，并且南通四期和泰国工厂下半年会有连线投产，缓解产能瓶颈。此外，BT载板业务因存储需求旺盛，改板交期延长至三个月到半年，白板也有涨价趋势，这将带来利润弹性增长。同时，公司在ABS版方面有布局，具备20层以下产品能力，安徽的20层以上也在认证中，与国内多家芯片厂商合作顺利，受益于国产算力芯片起量。 生意科技这块业务的发展情况如何？ 发言人：生意科技是全球领先的龙头位置，其膏优化战略持续推进，材料升级趋势强劲，已取得海外核心客户的老八小窖的绝对领先水平，并将持续放量。公司深度受益于AIPCB向国内转移的大趋势，业绩超预期主要源于需求旺盛、CCL涨价以及AIACCL在核心大客户的份额持续提升带动的利润率上行。 对于东山和彭景这两个公司的展望是怎样的？ 发言人：东山在光模块领域通过收购索尔斯有望提升市场份额，同时在PCB硬板和背板业务上积极拓展，预计明后年会贡献较好的利润。彭景在背靠妇联和红海的大股东支持下，在算力领域也有较好的布局和份额，其泰国厂区正在为海外算力业务做准备，已通过客户认证，有望快速放量。 整体来看，对于PCB行业的估值情况是如何看待的？ 发言人：即使目前大多数PCB公司的明后年PE在20到25倍之间，考虑到行业内的高景气度以及PCB在数据中心领域的增量需求，尤其是背板增速可能高于服务器，因此整体行业还未到达业绩和股价高位，长期仍有持续机会。