翱捷科技：基带芯片稳扎稳打，5G+ASIC开拓新征程

公司深度研究|翱捷科技 证券研究报告2025年09月26日 基带芯片稳扎稳打，5G+ASIC开拓新征程 翱捷科技（688220.SH）首次覆盖 核心结论 【核心结论】我们预计2025/2026/2027年收入分别为45.80/57.35/70.72亿元，对应PS为10/8/7倍。翱捷科技为极少数覆盖多制式蜂窝、多协议非蜂窝的芯片企业之一，长期深耕手机基带与物联网领域，且具关键自研IP储备。5G手机芯片已流片，有望未来继续放量。算力需求不断扩张，ASIC板块承接项目良好，公司预计该业务26年相比于24年业绩有倍数级增长。首次覆盖，给予“买入”评级。 【主要逻辑】 翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。主要产品包括蜂窝基带芯片、非蜂窝物联网芯片、芯片定制服务及半导体IP授权业务，产品已服务模组供应商中兴、移远，国内白电龙头美的，小米、OPPO等手机厂商，人工智能算法企业商汤。 物联网基带稳健成长，手机基带有望放量。物联网领域，基带芯片用于车联网、可穿戴等领域，公司在Cat.1bis细分赛道24年市场份额近50%，位居行业第一，Cat.4出货量24年同比增长100%，Cat.7新一代产品已成功导入中兴等品牌客户；手机领域，4G八核智能手机芯片已于2025H1成功导入客户，5G手机芯片进入研发后期，预计26下半年开始客户导入，后续伴随公司新品持续推出及客户拓展，基带芯片收入后续有望持续放量。 葛立凯S080052508000918321289971gelikai@research.xbmail.com.cn 相关研究 AI ASIC有望成为第二曲线。公司是国内少数已在“云”、“端”两侧同时布局的芯片设计公司，曾为客户定制云端大型推理芯片、训练芯片。云厂商出于降本以及差异化竞争等考虑加快自研芯片对通用芯片的替代，Capex不断提高，算力长期增长趋势不变，阿里25Q2业绩会重申将在未来三年持续投入3800亿元用于AI资本开支。目前芯片定制业务订单承接情况良好，预计2026年芯片定制业务收入对标2024年将有数倍级增长。24年公司芯片定制业务毛利率达40%，有望成为新的利润增长引擎。 风险提示：定制业务订单不及预期，基带芯片竞争加剧、新品开拓不及预期 内容目录 投资要点..................................................................................................................................4关键假设.............................................................................................................................4区别于市场的观点..............................................................................................................4股价上涨催化剂..................................................................................................................5估值与目标价......................................................................................................................5翱捷科技核心指标概览.............................................................................................................6一、继承RDA基因，通信基带龙头再出发............................................................................71.1脱胎于锐迪科，本土RF芯片拓荒者...........................................................................71.2“标准化芯片+定制化服务”双引擎的平台型芯片企业...............................................81.3投入期利润承压，筑建产品技术壁垒..........................................................................9二、十年深耕基带芯片，打造标准化产品平台.................................................................... 112.1基带芯片简介：通讯设备的神经中枢........................................................................ 112.2手机基带芯片激烈角逐，物联网基带芯片万象迭起...................................................132.3继承Marvell基带业务，稳步追逐行业龙头...............................................................16三、提供定制化服务，基于IP优势聚焦AI ASIC ................................................................203.1芯片定制和IP授权服务：知识产权付费的商业模式.................................................203.2 AI大模型驱动AI ASIC产业，ASIC前景广阔............................................................213.3与行业龙头合作经验丰富，ASIC业务未来可期........................................................25四、业务展望与看点：公司成长空间分析............................................................................26五、盈利预测.......................................................................................................................27六、风险提示.......................................................................................................................29 图表目录 图1：翱捷科技核心指标概览图...............................................................................................6图2：前锐迪科团队孵化出翱捷科技、恒玄科技、紫光展锐三家优秀公司.............................7图3：公司发展历程.................................................................................................................8图4：公司历年营收及归母情况.............................................................................................10图5：公司历年盈利能力及研发投入情况..............................................................................10图6：三大业务线中基带芯片约占收入80%.......................................................................... 11图7：芯片定制及半导体IP授权业务收入增速较快（百万元）............................................ 11图8：近三年基带芯片约贡献70%毛利体量.......................................................................... 11图9：历年公司三大业务毛利率情况..................................................................................... 11图10：基带芯片架构示意图..................................................................................................12 图11：典型ARM架构上的基带芯片框架............................................................................12图12：集成式基带芯片架构示意图.......................................................................................12图13：外挂式基带芯片架构示意图.......................................................................................12图14：基带芯片市场主要玩家迭代情况................................................................................13图15：1G-5G时代基带芯片行业角逐史...............................................................................14图16：2014-2021全球手机基带芯片市场份额情况..............................................................14图17：2024年Cat.1蜂窝物联网模组占据全球出货量47%.................................................15图18：2021-2024年Cat.1 bis模组重点出货场景及出货量（万片）...................................15图19：公司大客户移远通信、日海智能位列IoT模组全球前五............................................16图20：3Q21-4Q21全球物联网蜂窝基带芯片市场竞争格局..................