中泰电子翱捷科技ASIC手机基带新变化重点关注低位国产算力核心
#布局3DDRAM堆叠云端大算力新方案3D DRAM是确定性技术路径，大带宽、低功耗、高灵活性，是国产算力的必经之路。 公司IP积累丰富，成功布局3D方案，替代HBM，应用于云端大算力领域，性能超预期，且合规，有望上量。 #手机基带突破在即空间广阔手机基带：4G4核顺利量产技 【中泰电子|翱捷科技】ASIC/手机基带新变化，重点关注低位国产算力核心 #布局3DDRAM堆叠云端大算力新方案3D DRAM是确定性技术路径，大带宽、低功耗、高灵活性，是国产算力的必经之路。 公司IP积累丰富，成功布局3D方案，替代HBM，应用于云端大算力领域，性能超预期，且合规，有望上量。 #手机基带突破在即空间广阔手机基带：4G4核顺利量产技术背书，4G8核品牌导入在即，5G SoC推出有望提速。 手机SoC千亿市场，渗透率低，国产核心，弹性空间巨大。 国产底部半导体算力核心，ASIC技术+手机基带迎边际新进展，重点强call！ 深度报告链接： 太阳风险提示：行业景气不及预期；新品渗透迭代不及预期。
