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#性能指标:TGV小于等于3um,厚度750um晶圆、表面粗糙度达0.1纳米级别,表面颗粒达0.3um,#设备自制:从晶体生长、 浙商机械邱世梁/王华君【晶盛机电】12寸SiC衬底中试线通线,从并跑向领跑迈进!本周日上午10点30,公司高管电话会,欢迎参加申请外呼!据公司官方微信公众:9月26日,公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线。 #性能指标:TGV小于等于3um,厚度750um晶圆、表面粗糙度达0.1纳米级别,表面颗粒达0.3um,#设备自制:从晶体生长、加工、到检测环节的全线设备自主研发100%国产化,高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机等核心加工设备自研攻关,性能指标达到行业领先水平#产能:合计规划产能超百万片、迈向SiC衬底全球龙头(1)2025年7月,下属公司宁夏创盛年产60万片8 英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工。 (2)2025年7月,子公司浙江晶瑞马来西亚工厂在槟城州奠基,计划今年动工。 一期项目8英寸碳化硅衬底预计实现24万片/年产能。 (3)2023年11月,公司年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目举行签约暨启动仪式。 风险提示:研发进展不及预期,行业需求不及预期。