IC载板细分公司主要受益于AI发展和存储国产化趋势。公司专注于ABF载板和BT载板业务,其中ABF载板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片,而BT载板主要应用于存储、射频等领域。
-
市场空间与壁垒
IC载板市场空间广阔,技术、工艺、资金及客户壁垒较高。ABF载板预计下一轮增长由AI驱动,BT载板受益于存储国产化。公司已在ABF载板领域投入超38亿元,技术、产能和良率均达量产水平,有望快速放量。BT载板与多家主流厂商合作,产能将陆续释放,奠定业绩增长基础。
-
AI领域布局
公司积极拥抱PCB行业新技术,子公司北京兴斐在HDI板、类载板、FCCSP基板及BT材质FCBGA基板等领域布局完善,有望持续导入AI产品,推动产品向高端领域转型。
研报来源:
- 中泰证券《兴森科技:IC载板业务星辰大海,AI带动公司新增长》
- 华鑫证券《溯联股份:传统主业相对稳健,液冷业务持续推进》
- 国金证券《中泰股份:国内深冷潮头立,出海爆发欲试锋》
免责声明:本文内容仅供参考,不构成投资建议,投资者需独立判断和决策。