湖南国科微电子股份有限公司是一家国家规划布局内的重点集成电路设计企业，长期致力于存储、智能机顶盒、视频编码、物联网等领域的大规模集成电路及解决方案开发。公司每年将营业收入的20%以上用于研发，并承担多项国家重大科研项目，具备快速研发及量产SoC芯片能力。
一、公司基本情况与业务布局
公司总部位于长沙，并在多地设有分子公司及研发中心，是国家知识产权示范企业。公司已推出直播卫星高清芯片、智能4K解码芯片、H.264/H.265高清视频编码芯片、高端固态存储主控芯片和卫星导航定位芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片。
二、问答环节核心内容
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AI SoC核心竞争优势
- 公司围绕"ALLINAI"战略，基于自研先进MLPU技术，持续聚焦人工智能边缘计算AISoC研发。
- AISoC系列化产品包括8TOPS小算力AIoT终端芯片、16TOPS边缘计算芯片及预研的64TOPS~128TOPS大算力芯片，覆盖低中高算力布局。
- 主要应用于AIoT智能终端、AIPC、工业计算、机器人等场景，并已覆盖国内主要端侧大模型公司，形成合作生态。
- 提供从模型压缩转化到应用开发的全栈大模型工具链，提升AISoC产品的通用性和可用性。
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车载电子行业研发进展
- 公司在车载AI芯片和SerDes芯片领域持续投入研发。
- 推出的车载AI芯片已满足AEC-Q100 Grade2标准，并计划三年内形成200万至800万、算力从低到高的全系列车载AI芯片。
- SerDes芯片已推出多颗4.2Gbps和6.4Gbps产品，技术指标优秀，覆盖摄像头和显示屏业务。
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Wi-Fi产品研发进展
- 2025年上半年，物联网系列芯片销售收入12,814.71万元，同比增长251.37%，占上半年营业收入的17.28%。
- 确立立足中低端、积极发展中高端的Wi-Fi芯片国产替代策略。
- 已完成Wi-Fi6 2T2R无线网卡芯片开发并导入客户，Wi-Fi6 1T1R+蓝牙Combo芯片进行回片调试，有望2025年Q4开始客户导入。
- Wi-Fi4 1T1R无线局域网芯片已量产，并预研Wi-Fi7芯片。
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并购项目进展
- 交易预案披露以来，审计、评估、尽调等工作有序开展，交易方案正在协商完善中。
- 标的公司是国内少数可提供覆盖SUB 6G全频段、全工艺滤波器的晶圆制造企业，掌握高端BAW滤波器制造技术。
- 标的公司将持续导入优质客户和高端产品订单，逐步改善财务指标，对上市公司财务表现起到积极作用。
- 交易设置保护机制保障中小股东利益：
- 交易对方三年内不减持股份，三年后根据标的公司盈利情况设定减持比例和价格。
- 减持价格不得低于本次发行价。
- 关联股东履行回避义务，将选择权交给中小投资者。
