国科微机构调研纪要

湖南国科微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年5月19日在深圳证券交易所“互动易”平台举行2024年度业绩说明会，与投资者就公司业绩、发展情况及其他问题进行交流。以下是会议的主要内容：

一、Wi-Fi产品研发进展 公司确定了立足中低端、积极发展中高端的Wi-Fi产品策略，已推出Wi-Fi6 2T2R无线局域网芯片，采用自研RF系统架构，最高支持80MHz带宽及10^24QAM调制方式，发送和接收速率最高可达1.2 Gbps。该芯片已部分完成客户导入及量产，并积极研发Wi-Fi7芯片。

二、边缘算力芯片发展 公司聚焦人工智能边缘计算，提出MLPU芯片概念，形成从16TOPS至100TOPS的智能终端AI SoC系列产品规划。新一代4K AI视觉处理芯片GK7606V1系列拥有最高2.5TOPS算力，支持4K编解码、AI ISP等核心技术，主要应用于智能安防、行车记录仪等领域。公司积极对接行业领先技术，覆盖更高算力。

三、车载AI芯片合作进展 公司积极布局车载AI芯片和SerDes芯片市场，客户覆盖整车厂、Tier1客户、方案公司等。已推出覆盖0.5TOPS至4TOPS算力的车载AI芯片，并通过AEC-Q100 Grade2测试认证。部分芯片已回片测试，并开始客户拓展及项目导入。公司将在2025年推出多颗不同视频接口的6.4Gbps SerDes芯片。

四、国家政策与公司发展 国家大力发展具身智能，有助于公司“边缘AI芯引擎”战略的实施。公司围绕“ALL IN AI”战略，聚焦人工智能边缘计算，预计2026年开始逐步量产AI SoC系列产品，应用于机器人、AI PC、无人机等领域。

五、2025年业绩增长点 公司2025年业绩增长点包括：超高清智能显示领域加快产品推广，开发插入式机顶盒方案；智慧视觉领域推出多系列产品，预计取得更多市场份额；人工智能领域推进“边缘AI芯引擎”战略，覆盖更高算力；车载电子领域推出多颗不同视频接口的6.4Gbps SerDes芯片；无线局域网领域Wi-Fi6 2T2R芯片逐步开始客户导入。

六、车载AI芯片与SerDes芯片客户导入进展 公司车载AI芯片和SerDes芯片已开始客户拓展并完成多个项目导入，覆盖CMS/DVR/DMS/OMS/环视等产品需求。公司积极开拓车载市场，全面开启车载市场开拓元年。

七、利润分配政策 公司2024年度拟每10股派发现金股利3元（含税），分红比例为66.7%。公司高度重视股东回报，上市至今累计现金分红总额超3.5亿元，未来将持续实施现金分红回馈股东。

八、超高清智能显示产品收入下降应对措施 2024年超高清智能显示系列芯片产品收入下降70%，主要由于市场需求增长放缓和行业竞争加剧。公司通过缩减低毛利产品销售应对挑战，产品毛利率同比增长8个百分点。公司将继续深耕广电运营商、IPTV机顶盒、直播星4K智能机顶盒及商显等领域，并开发支持GPMI的4K解码芯片。

九、核心人才激励政策 公司实施两轮限制性股票激励计划，激励对象近400人，授予限制性股票数量近500万股。2025年推出新一轮限制性股票激励计划，拟授予326.08万股。此外，公司还实施员工持股计划，提高员工凝聚力和公司竞争力。

十、鸿蒙生态布局进展 公司是少数全系列产品支持鸿蒙芯片及解决方案的供应商之一，2024年5款产品通过鸿蒙4.0生态产品兼容性认证。商显芯片GK67系列已通过鸿蒙4.0兼容认证，鸿蒙5.0项目正在开发迭代中，预计2025年上半年产品开始导入。鸿蒙生态将是公司未来发力的重点方向之一。