国科微机构调研纪要

湖南国科微电子股份有限公司是一家国家规划布局内的重点集成电路设计企业，长期致力于存储、智能机顶盒、视频编码、物联网等领域的大规模集成电路及解决方案开发。公司每年将营业收入的20%以上用于研发，并承担多项国家重大科研项目，具备快速研发及量产SoC芯片能力。

一、业务布局与产品研发 公司已推出多款拥有核心自主知识产权的芯片，包括直播卫星高清芯片、智能4K解码芯片、H.264/H.265高清视频编码芯片、高端固态存储主控芯片和卫星导航定位芯片等。

二、问答环节总结

1. 与鸿蒙生态合作进展

   • 公司旗下8款开源鸿蒙芯片平台已实现量产商用，涵盖智慧家庭、智慧视觉、智慧大屏及商业显示等领域。
   • 在智慧家庭领域，基于GK6323V100C的社区共建硬件平台支持超50款原生鸿蒙应用，入选鸿蒙生态星火实验室首款开发平台。
   • 智慧视觉领域，公司将超低功耗AOV方案及30余种音视频AI算法移植至OpenHarmony 5.1系统，媒体通路延时降低20%，并与中国移动合作开发太阳能摄像机、宠物陪伴机器人等。
   • 智慧大屏领域，公司完善了OpenHarmony4.0版本在大屏场景的系统级支持，优化了视频通话、网络共享等核心功能，并首次在开源鸿蒙平台实现对全国产音视频标准的支持。
   • 商业显示领域，基于鸿蒙软总线技术的分布式显示系统已落地商场导视屏、户外广告机等产品。
   • 未来将持续加码开源鸿蒙生态建设，与产业链伙伴推动生态发展。

2. 固态存储领域优势

   • 公司深耕国产化技术体系多年，形成了领先行业的国产化存储技术与完整的国产化存储技术体系。
   • 已完成"固态硬盘控制芯片+行业固态硬盘产品"双业务引擎的商业模式布局，自研固态存储主控芯片搭载国产嵌入式CPU IP核，已通过国密国测双认证及自主原创认证。
   • 将继续利用技术优势，深耕国产化技术体系，开拓国产替代市场。

3. 在研算力芯片

   • 公司围绕"ALLINAI"战略，基于自研先进MLPU技术，持续聚焦人工智能边缘计算AI SoC研发，产品包括8TOPS小算力AIoT终端芯片、16TOPS边缘计算芯片及预研的64TOPS~128TOPS大算力芯片。
   • 推出新一代AI图像处理引擎"圆鸮"，已成功打造GK7606V1系列（高端市场）和GK7206V1系列（普惠应用）4KAI视觉芯片矩阵。
   • GK7606V1系列已在安防行业头部企业实现应用，GK7206V1系列已量产上市，黑光全彩效果出众。
   • 公司首创的MLPU芯片架构，既能高效支撑大模型推理计算，又可兼容传统小模型的高效处理需求，已规划形成覆盖多款智能终端的AISoC产品矩阵。
   • 未来将持续深化"芯片+算法+生态"的三维驱动模式，以AI技术深度赋能产品升级。

4. 车载电子领域产品规划

   • 车载AI系列芯片主要应用在前装智能摄像头、行车记录仪等产品上，2025年上半年推出新一代满足AEC-Q100 Grade2的车载AI芯片已回片并点亮，计划三年内形成200万至800万、算力从低到高的全系列车载AI芯片。
   • 串行解串(SerDes)芯片主要应用于智能座舱和智能驾驶的摄像头端和显示屏端的数据传输，2024年已推出多颗4.2Gbps和6.4Gbps芯片，技术指标优秀。

5. Wi-Fi产品研发进展及规划

   • 2025年上半年，物联网系列芯片产品销售收入12,814.71万元，同比增长251.37%，占公司2025年上半年营业收入的17.28%，整体毛利率为41.07%。
   • 确立了立足中低端、积极发展中高端，并在低中高端实现无线局域网芯片的全面国产替代的策略。
   • Wi-Fi6 2T2R无线网卡芯片已开发完成并完成调试，正在导入国内主流电视和运营商方案厂商及网卡厂商。
   • Wi-Fi6 1T1R+蓝牙的Combo芯片正在进行回片调试，有望在2025年Q4开始客户导入。
   • Wi-Fi4 1T1R无线局域网芯片已量产。
   • 将加速在无线局域网芯片领域的研发进度，并积极开展Wi-Fi7芯片的预研工作。