权益市场
- 市场表现:9月22日,权益市场缩量上涨,指数行情纠结。科创50上涨3.38%,沪深300上涨0.46%,上证指数上涨0.22%。题材股受青睐,半导体、消费电子走强。
- 市场结构:呈现“反哑铃”结构,中证500和中证1000领涨,大盘股、微盘股表现落后,银行承压明显。
- 题材股:消费电子(立讯精密、歌尔股份与OpenAI合作)和半导体大涨,半导体设备有接力迹象。
- 港股:恒生指数和恒生科技下跌,AH股溢价指数维持低位,南向资金净流入127亿港元,鸿腾精密上涨17.83%。
债市
- 资金面:央行重启14天逆回购,大额净投放2605亿元,资金价格连续下台阶。
- 债市表现:现券收益率下行,10年、30年国债活跃券分别下行1.6bp、1.7bp。
- 市场情绪:债市仍处于混沌时刻,资金面稳定但公募债基赎回新规影响未知,策略建议偏防守。
商品市场
- 整体情绪:商品市场情绪偏弱,反内卷相关品种分化,贵金属领涨。
- 贵金属:沪金、沪银创上市以来新高,涨幅分别达2.01%和3.81%,资金大幅涌入113亿元。
- 工业品:黑链指数流失近16亿元资金,工业品普遍承压,多晶硅领跌3.6%。
- 黑色系:政策“脱敏”下回归基本面博弈,焦企提涨提供底部支撑。
研究结论
- 市场可能性:缩量后可能开启指数级别行情,或继续上涨(题材受青睐)或转向下跌后抄底反弹。
- 债市策略:等待央行买债和公募销售新规落地,博弈超调后的波段机会。
- 商品市场焦点:重回基本面,贵金属受多重利好提振,工业品承压。