芯源微是一家成立于2002年的高新技术企业，专注于半导体生产设备的研发、生产和销售，总部位于沈阳浑南区，并在上海临港设有全资子公司。公司拥有217项授权专利，其中162项为发明专利，产品覆盖涂胶机、显影机、湿法刻蚀机等多个领域，广泛应用于半导体生产、高端封装等领域。公司曾承担国家02科技重大专项，连续两年被评为中国半导体行业十强企业，2019年在上交所科创板上市。
调研中，公司执行委员会委员、副总裁、董事会秘书刘书杰就相关问题进行了回答：
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2025年上半年签单情况及全年展望：2025年上半年公司整体签单与去年同期基本持平，其中战略新产品前道化学清洗机签单表现亮眼，同比增幅较大；前道涂胶显影机签单相对稳定，新一代机型仍在研发中；后道先进封装领域维持弱复苏趋势。全年签单计划稳定推进，具体数据以后续公告为准。
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前道化学清洗机产品进展及下半年推进预期：高温SPM机台已通过国内领先客户工艺验证，打破国外垄断，获得高度认可。公司已获得多家大客户订单及验证性订单，部分客户已下发重复批量性订单。下半年将继续推进化学清洗机在国内主要客户的导入和验证。
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新一代前道涂胶显影机研发及客户导入情况：新一代前道涂胶显影机研发及客户导入较顺利，预计第四季度发机到客户端验证，明年有望看到客户端表现。
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未来发展规划：公司产品已覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等领域，未来将继续围绕前道涂胶显影、前道单片清洗、后道先进封装三大主赛道，坚持以客户为中心，坚持研发服务于市场，提升核心竞争力及行业市占率。
