芯源微2025年实现营业收入19.48亿元，同比增长11%，其中化学清洗首次贡献收入并占比持续提升，键合品类收入规模及占比大幅提升，前道Track收入有所增长。归母净利润7170.51万元，同比下降，主要受营收增速不高、期间费用增加、政府补助减少等因素影响。现金流方面，全年经营活动现金流量净额1.03亿元，较去年下降，但总体看现金流是良性的。新签订单保持较快增长，化学清洗机已全面导入国内多家头部晶圆厂并获得批量重复性订单。
2025年签单结构中，化学清洗和后道先进封装相关产品占比较高。公司对2026年签单预期有信心，将在传统优势赛道先进封装领域进一步提升市占率，推动订单金额持续增长；前道Track产品将加快推进机台验证，提升市占率；前道化学清洗高端产品已实现卡位并开始放量，订单增速很快。
后道产品下游市场景气度预计将有所提升，公司成熟产品具有较强的行业竞争力。临时键合、解键合以及frame清洗等产品表现良好，收入占比大幅提升。随着客户在CoWoS、HBM以及3DIC等领域的深化布局，公司后道产品也将持续受益。
公司全新一代前道涂胶显影机整体推进较为顺利。资产减值损失同比增加，主要原因是部分机台市场竞争激烈，以及对重点客户销售策略的考量。公司正在针对全系列产品制定降本增效的具体策略。
公司目前主要专注于提升机台的综合性能，在前道领域仍处于追赶位置，但与国际巨头的差距在持续缩小。国产设备在交期、服务等方面相对有竞争优势，客户对于国产“卡脖子”设备的支持力度也在日益增强。
化学清洗机整体工艺覆盖率达90%以上，其中前道前中段部分工序已实现突破。公司策略是通过高带低的方式，用高端机台带动中低端机台销售，高端机台已获得客户充分认可。未来将进一步巩固高端机台在客户端的优势地位，提升市占率，并争取获得更多的中低端清洗产品份额。
临时键合和解键合设备是近几年推出的新产品，收入端贡献持续提升。随着客户端2.5D、HBM、3DIC等扩产，产品签单和收入趋势良好，预计未来3-5年增长弹性相对较高。芯源微目前稳居国产龙头，竞争优势较为明显，未来随着客户扩产的推进，订单也将持续放量。
芯源微目前主要做的是临时键合，技术上有较大先发优势。预计未来几年仍将继续保持不错的签单表现。对于比较成熟的机台如封装类机台，公司将持续拓展海外市场。目前产品已销售中国台湾、韩国、东南亚等地区，海外市场正在处于放量初期。
2025年末员工人数相较2024年末增加400人以上，新增人员主要分布在前道Track和前道化学清洗机两个事业部，以及研发、设计、销服等岗位。后续公司将视经营情况，持续储备人才。
半导体设备行业增长景气度较高，AI拉动非常强烈，国内客户扩产意愿积极。未来3-5年，预计国内存储及高端逻辑扩产状态将持续，对于半导体设备的需求比较明确。公司前道Track产品客户认可度持续提升，化学清洗机成功开启第二成长曲线，后道先进封装设备龙头地位日益巩固，未来订单规模有望持续提升。
