芯源微机构调研纪要

调研日期: 2026-04-20 沈阳芯源微电子设备股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业,专注于半导体生产设备的研发、生产和销售,提供完整的半导体装备与工艺整体解决方案。公司总部位于沈阳市浑南区,并在上海临港设有全资子公司。芯源公司已拥有授权专利217项,其中发明专利162项,产品系列丰富,可根据用户需求量身定制。作为国内领先的高端半导体装备制造企业,芯源公司的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品已广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-ICTSV、PV等领域,可满足不同工艺等级的客户要求。芯源公司曾承担国家02科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目,连续两年被评为中国半导体行业十强企业。2019年12月16日,芯源公司在上交所科创板上市,成为“辽宁省科创板第一股”。 一、介绍公司 2025 年经营情况 公司 2025 年全年实现营业收入 19.48 亿,同比增长11%。从收入构成来看,化学清洗首次贡献收入,后续随着持续签单及交验节奏加快,预计化学清洗在收入中的占比也将持续提升;后道及小尺寸收入占比基本持平,其中键合品类收入规模及占比大幅提升;前道 Track 收入规模有所增长,随着新机型陆续推出并推进验证,将持续巩固国产细分龙头地位。 全年归母净利润 7170.51 万,同比较大幅度下降,主要由营收增速不高,叠加期间费用增加、政府补助减少等因素所致。 现金流方面,全年经营活动现金流量净额 1.03 亿,较去年有所下降,主要由签单持续增长,物料备货采买支出大幅增加,同时人员增加导致支付员工薪酬等支出等增加所致,总体看现金流是良性的。 签单方面,全年新签订单保持较快增长,尤其是新产品化学清洗机,已经全面导入国内多家头部晶圆厂,并获得了部分客户的批量重复性订单,客户对于机台表现的认可度高,采买意愿强烈,预计化学清洗在未来几年仍将保持不错增长。 合同负债方面,2025 年末公司合同负债同比增长超50%,一定程度上也反映了签单的良好态势。 整体上,随着北方华创在 2025 年 6 月成为公司控股股东并全面赋能以来,公司发生了很多新的变化,各方面管理精细度都在稳步提升,公司正持续聚焦主要资源,力争在未来几年实现前道 track 的快速突破。同时,公司也将继续加大前道化学清洗新品的客户端导入力度,并不断巩固在后道先进封装领域的领先优势,保障未来几年业务持续向好发展。 二、互动交流 Q1:公司 2025 年签单结构及 2026 年签单展望? A1:从签单结构来看,2025 年签单中化学清洗和后道先进封装相关产品占比较高,其中化学清洗占比快速提升。公司对 2026年签单预期有信心,将在传统优势赛道先进封装领域进一步提升市占率,推动订单金额持续增长;对于另外两个主赛道,一是前道 track,公司产品目前正处于成熟过程中,将加快推进机台验证,持续提升在客户端的认可度和市占率;二是前道化学清洗,目前高端产品陆续实现卡位并已经开始放量,订单增速很快,公司将借助北方华创集团赋能,与集团产品协同配合,不断提升在客户端的市占率,提高产品订单及收入规模。 Q2:后道产品下游客户需求、订单增速展望及新产品进展?A2:2026 年后道下游市场景气度预计将有所提升,整体上看,后道是相对稳健、产品标准化程度较高的细分赛道,公司成熟产品具有较强的行业竞争力。此外,公司也在持续推出一系列新产品,前几年推出的临时键合、解键合以及frame 清洗,这两年也都有非常好的表现,2025 年收入占比大幅提升。随着客户在 CoWoS、HBM 以及 3DIC 等领域的深化布局,公司后道产品也将持续受益。 Q3:公司全新一代前道涂胶显影机目前进展情况? A3:公司新一代机型整体推进较为顺利,后续我们会在合规的前提下,通过多种方式及时与广大投资者交互机台在客户端的整体表现和效果。 Q4:公司资产减值损失同比增加的原因? A4:公司按照会计准则,基于谨慎性原则,对于可回收金额低于账面价值的设备计提资产减值准备。主要原因一是部分机台市场竞争较为激烈,二是对重点客户销售策略的考量。公司正在针对全系列产品制定降本增效的具体策略,以合适的价格开拓市场,同时确保合理的毛利空间。 Q5:公司产品国产替代的未来趋势? A5:公司目前主要专注于提升机台的综合性能,在前道领域,打铁还需自身硬,目前我们仍处于追赶的位置,但与国际巨头的差距在持续缩小。同时,国产设备在交期、服务等方面相对有竞争优势,客户对于国产“卡脖子”设备的支持力度也在日益增强,这也是公司未来几年面 临的战略机遇。 Q6:化学清洗产品进展及市场覆盖? A6:公司化学清洗机整体工艺覆盖率达 90%以上,其中难度最高的前道前中段部分工序,公司已经实现突破。公司的策略是通过高带低的方式,用高端机台带动中低端机台销售,公司高端机台已经获得了客户充分的认可。未来,公司将进一步巩固高端机台在客户端的优势地位,持续提升市占率,同时用高端机台和优质服务进一步提升客户粘性,争取获得更多的中低端清洗产品份额,为客户提供湿法清洗一体化解决方案。 Q7:公司键合设备进展? A7:临时键合和解键合设备是公司近几年推出的新产品,在收入端的贡献持续提升。随着客户端 2.5D、HBM、3DIC 等扩产,产品签单和收入趋势良好,预计未来 3-5 年增长弹性相对较高。在临时键合领域,芯源微目前稳居国产龙头,竞争优势较为明显,未来随着客户扩产的推进,订单也将持续放量。 Q8:键合设备的壁垒及竞争格局展望? A8:键合设备种类大体分为两类,一是临时键合,二是永久键合(包含热压键合及混合键合)。芯源微目前做的主要是临时键合,临时键合的技术和涂胶显影有较大的相似度,比如对准、涂覆等,所以公司有较大技术先发优势。对于该领域竞争格局,芯源微目前是国产龙头,预计未来几年仍将继续保持不错的签单表现。 Q9:公司海外销售情况? A9:对于比较成熟的机台如封装类机台,公司将持续拓展海外市场。目前公司产品已销售中国台湾、韩国、东南亚等地区,海外市场正在处于放量初期。公司封装设备在国际上具有较强的竞争力,随着出海战略的持续推进,预计海外订单规模也将保持稳健增长。 Q10:公司人员增加情况? A10:公司 25 年末员工人数相较 24 年末增加 400 人以上,新增人员从 BU 来看,主要分布在前道 track 和前道化学清洗机两个事业部;从职能上看,主要分布在研发、设计、销服等岗位。后续公司将视经营情况,持续储备人才。 Q11:半导体设备行业增长景气度情况及公司订单展望? A11:在行业需求方面,AI 拉动非常强烈,国内客户扩产意愿积极。未来 3-5 年,预计国内存储及高端逻辑扩产状态将持续,对于半导体设备的需求比较明确。在订单方面,公司前道 Track 产品客户认可度持续提升,化学清洗机成功开启第二成长曲线,后道先进封装设备龙头地位日益巩固,随着客户扩产的推进以及公司产品成熟度的持续提升,未来订单规模有望持续提升。