经营情况介绍
2024年上半年，公司实现营收6.94亿元，与去年同期持平。其中，第一季度营收同比下降15.27%，二季度营收同比增长10.31%，实现回暖。归母净利润7614万元，同比下降44%，主要原因是研发投入增加（同比增加4003万元，研发费用率17%）及管理费用、销售费用增加（同比增加4802万元）。经营活动现金流量净额同比由负转正，增加4.97亿元，主要原因是销售回款增加及采购付款减少。新签订单12.19亿元，同比增长约30%，其中前道涂胶显影、后道先进封装及Chiplet领域新产品订单增长显著，在手订单超26亿元，创历史新高。
产品与技术进展
- 前道涂胶显影机：已实现28nm及以上成熟制程全覆盖，14nm及以下先进制程有序验证中，最新一代超高产能FTEX研发高效推进。
- 前道化学清洗机：高温硫酸化学清洗设备获得国内重要客户验证性订单，工艺表现优秀，有望打破国外垄断，明日上午将发往客户进行工艺验证。
- 后道先进封装设备：市场竞争领先优势增强，毛利率表现强劲。
- 键合设备：在客户端实现有序突破，新签量产及验证性订单情况良好。
费用与现金流
- 费用率：销售费用率11%，管理费用率15%，研发费用率17%，公司将持续提升内部管理水平，保持费用稳定可控。
- 现金流：2023年因采购及回款波动导致现金流为负，2024年上半年销售回款良好，政府补助及税款到账，采购付款周期延长，现金流转正。
贷款与资金规划
- 贷款余额：约10亿元，含国家政策性银行低息贷款，整体利率较低。
- 资金规划：优化贷款结构，短期与长期借款结合，保障战略发展资金需求。
未来展望
- 全年收入预期：下半年机台验收计划进度良好，在手订单充足，对全年业绩提供支撑。
- 前道化学清洗机：下半年将全面推广验证，产业化进程快速推进。
- 临时键合产品：已覆盖国内主要2.5D、3D封测及HBM客户，验证及订单进展顺利。
