芯源微机构调研纪要

调研日期: 2025-08-28 沈阳芯源微电子设备股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业,专注于半导体生产设备的研发、生产和销售,提供完整的半导体装备与工艺整体解决方案。公司总部位于沈阳市浑南区,并在上海临港设有全资子公司。芯源公司已拥有授权专利217项,其中发明专利162项,产品系列丰富,可根据用户需求量身定制。作为国内领先的高端半导体装备制造企业,芯源公司的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品已广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-ICTSV、PV等领域,可满足不同工艺等级的客户要求。芯源公司曾承担国家02科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目,连续两年被评为中国半导体行业十强企业。2019年12月16日,芯源公司在上交所科创板上市,成为“辽宁省科创板第一股”。 一、介绍2025年半年度经营情况 2025年上半年度,公司实现营业收入7.1亿,同比增长2.24%,实现归母净利润1592万,同比下降79%。为持续研发高端前道涂胶显影机、高端化学清洗机及HBM领域新产品,公司持续加大研发投入,同时公司持续储备人才,人员支出增加导致管理费用、销售费用有所提升,此外叠加政府补助未如期到账等因素,导致在收入保持微增的前提下,利润出现一定程度下滑。 签单方面,2025年上半年公司整体签单与去年同期基本持平。其中,比较亮眼的是战略新产品前道化学清洗机,上半年签单形势良好,同比增幅较大;前道涂胶显影机签单相对比较稳定,主要是因为新一代机型还在研发中,预计在今年发送到客户端开展验证,未来客户端验证完成后有望进一步提升公司国内市占率;后道先进封装领域继续维持弱复苏趋势,上半年签单相对比较稳定。 关于公司控制权变更后的运营变化,北方华创成为公司控股股东后,举全集团之力协助公司持续优化管理架构及运营体系,在研发、生产、供应链、销售、职能服务等各层面为公司实现全面赋能,在保持公司原有经营团队稳定的前提下,不断提升公司运营效率及精益化管理水平。在集团的大力支持下,芯源微将继续围绕前道涂胶显影、前道单片清洗、后道先进封装三大主赛道,不断提升产品竞争力及行业市占率, 持续做大经营体量,为客户、为股东创造更大的价值。 二、互动交流 Q1:公司新产品前道化学清洗机2025年全年的签单目标情况? A1:目前看,前道化学清洗产品今年预计可以超额完成年初制定的全年签单目标,公司前道化学清洗新品从高端机台入手,正陆续实现各大主要客户的导入和验证,部分客户在前期验证基础上,也已陆续下发重复批量性订单。公司高端机台的推出,成功解决了客户自身的设备“卡脖子”问题,在湿法清洗领域为客户提供较强的信心,后续签单有望实现持续放量。 Q2:公司全新一代前道涂胶显影机目前的研发进展情况如何? A2:公司新一代机型目前整体推进顺利,预计将在下半年导出到客户端验证,明年能够看到新一代架构高产能前道涂胶显影机在客户端的表现,届时我们也将在合规的前提下,通过多种方式及时与广大投资者交互。 Q3:公司2025年上半年订单结构情况? A3:从上半年的签单结构来看,前道占比接近60%,占比持续提升,主要的增量还是化学清洗机新品,公司已经陆续获得了多家国内主流逻辑客户和存储客户的订单。 Q4:2025年上半年毛利率环比提升的主要原因是什么? A4:从收入结构来看,公司上半年收入以短交验周期的封装类产品为主,封装类毛利率相对较高,导致今年上半年整体毛利率水平略有增长。 Q5:公司期间费用率的增加会持续多长时间,预计什么时候可以看到利润率的拐点? A5:整体上看,2025年是研发的大年,包括新一代涂胶显影机、高端化学清洗机、先进封装新产品、核心零部件等研发投入及人才储备强度较大。公司战略新产品前道化学清洗机订单快速增长,对应投入的管理费用、销售费用持续增加,但是转化成收入还需一定周期,会有投入产出时间上的错配。从时间节奏来看,随着公司下半年不断有产品转化或验收,费用率预计将有一定程度的下降。从时间轴拉长来看,公司今年的费用率处于历史上相对较高的点,到2026年及之后,随着订单体量的增长及长周期订单转化收入,叠加费用得到一定程度的 控制,整体费用率将陆续回归到相对合理水平。 Q6:先进封装未来产品布局及战略规划? A6:在产品布局方面,公司先进封装产品线布局较为全面,有涂胶机、显影机、湿法刻蚀、湿法去胶、湿法清洗、临时键合机、解键合机、TCB热压键合机等。未来,公司将继续围绕高端封装,尤其是HBM、CoWoS等高端工艺的需求开展研发,不断为客户提供更高性价比产品。在战略规划方面,一是持续不断开发新产品,提升公司先进封装产品线的收入上限;二是进一步提升公司在国内封装细分市场的市占率;三是持续拓展海外客户,特别是中国台湾、韩国、东南亚等市场,提升海外市场订单占比。