公司经营情况
2025年度，芯源微实现营业收入19.48亿元，同比增长11%。化学清洗首次贡献收入，键合品类收入规模及占比大幅提升，前道Track收入有所增长。归母净利润7170.51万元，同比下降，主要由于营收增速不高、期间费用增加、政府补助减少。经营活动现金流量净额1.03亿元，同比下降，主要由于签单增长、物料备货支出增加、人员成本上升。合同负债同比增长超50%，反映签单良好态势。2026年第一季度，实现营业收入3.31亿元，同比增长20%；归母净利润350.89万元，同比下降25%，主要由于成本费用增加、政府补助减少。一季度新签订单增长良好。
未来增长驱动力
公司认为，下游电子、汽车、通信等行业需求增长，以及人工智能等新兴领域发展，将持续推动半导体设备资本开支。主要增长驱动力包括：
- 涂胶显影设备：研发新一代可适应更高光刻机产能的架构。
- 前道化学清洗设备：高端产品已实现卡位并开始放量，借助北方华创赋能提升市占率。
- 后道产品：持续推出新产品如临时键合、解键合、frame清洗等，受益于客户在CoWoS、HBM等领域的深化布局。
技术创新与产业升级
公司持续加大研发投入，研发费用连续多年保持在营业收入的10%以上。具体举措包括：
- 涂胶显影：优化单元和整机设计，提高可靠性和稳定性。
- 前道清洗：聚焦化学清洗与干燥技术优化，提升技术等级和应用范围。
- 后道设备：研究键合、解键合关键技术，推进研发和产业化。
发展目标与实施
公司专注于高端半导体专用设备领域，形成四大业务板块。通过持续技术研发和供应链建设，提升核心竞争力，开拓新产品、新领域。未来将加强技术人才团队、知识产权和商业秘密体系建设，稳健发展并防范风险。
利润下滑原因与降费增效方案
利润持续下滑主要由于：
- 新产品研发投入及人才储备强度大。
- 新产品订单快速增长，对应投入的管理费用、销售费用增加。
- 政府补助未如期到账、汇兑损失等因素。
公司将持续推动信息化、数字化建设，落实精益化、全过程管理，开展降本增效全员行动计划。预计化学清洗收入占比将持续提升。公司将继续锚定前道涂胶显影、前道清洗、后道先进封装三大核心主赛道，提升产品竞争力及市场占有率。
主业盈利能力与政府补助依赖
公司收入规模尚小，产品综合毛利率不高，且持续加大研发投入。未来随着规模扩大，盈利预计有所恢复。公司将围绕客户需求，持续开展技术研发及产品迭代，提升机台稳定性及产能效率。同时积极培育新产品，开辟新的收入增长点。在供应链建设方面，通过联合开发、自主研发、寻找替代供应商等方式降低核心部件成本。在运营管理方面，逐渐降低销售、管理等费用率，优化运营管理，提高经营质效。
