主业受益AI拉动，TCB样机年内将推出

核心观点与关键数据

• 业绩表现：快克智能2025年半年报（25H1）实现营收5.04亿元，同比增长11.85%；归母净利润1.33亿元，同比增长11.84%；扣非归母净利润1.13亿元，同比增长16.46%。单季度来看，25Q2营收2.54亿元，同比增长12.54%，环比增长1.49%，归母净利润0.67亿元，同比增长12.73%，环比增长0.28%。毛利率为50.78%，同比提升1.39个百分点；净利率为26.22%，同比提升0.09个百分点。
• 合同负债与存货：25H1末存货3.77亿元，较24年底增长19.68%；合同负债1.15亿元，较24年底增长79.69%。高增长合同负债与存货为后续季度增长奠定基础。

业务亮点

• 精密焊接装联设备：AI终端落地带动需求增长，激光焊设备已批量应用于Meta智能眼镜生产，高速连接器焊接设备进入多家英伟达核心供应商；应用于PCB激光分板技术的设备进入富士康、立讯等企业，形成超千万量级订单；焊接设备也批量应用于禾赛激光雷达、博世、比亚迪等汽车产线。
• 视觉检测设备：在AI服务器与光模块取得突破，视觉检测设备已在头部客户800G以上光模块产线上实现小批应用，高速连接器外观检测设备进展积极。
• 智能制造成套设备：承接博世行车记录仪与域控制器等自动化项目，成功交付佛吉亚线控底盘ESC及座舱域多媒体控制器VCC产线。
• TCB设备与半导体封装：TCB设备预计年内完成研发并启动客户打样，加速CoWoS、HBM等先进封装领域的国产替代；SiC银烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等订单；高速高精固精机与多家分立器件头部企业合作；通过银烧结设备、甲酸/真空焊接炉、AOI形成封装成套方案解决能力。

风险提示

• 下游需求增长不及预期、新领域拓展不及预期、行业竞争加剧、国产替代不及预期。

研究结论

快克智能25H1业绩稳健增长，合同负债高增为后续增长奠定基础。受益下游AI高景气，主业需求持续增长，精密焊接装联设备保持高增，视觉与封装领域有望贡献新增量。TCB样机即将推出，半导体封装版图日趋扩大，公司正通过银烧结设备、甲酸/真空焊接炉、AOI形成封装成套方案解决能力。