公司简评报告：技术驱动增长，半导体设备布局开启新篇章

核心观点与业绩表现

快克智能2025H1及Q2业绩符合预期，营业收入分别为5.04亿元（同比+11.85%）和2.54亿元（同比+12.54%），归母净利润分别为1.33亿元（同比+11.84%）和6654万元（同比+12.73%）。扣非归母净利润同比增长16.46%。毛利率提升至50.78%（同比+1.39pct），期间费用率下降至24.31%（同比-0.81pct），研发费用率维持13.11%，金额同比增长9.15%。经营性现金流大幅增长，期末现金余额达3.83亿元。

业务发展与市场布局

1. AI产业驱动：AI技术推动消费电子升级，精密焊接需求提升，公司通过激光热压焊、激光锡环焊等工艺切入小米、OPPO、vivo供应链；高速连接器焊接设备进入英伟达核心供应商，为莫仕等提供设备；机器视觉检测设备实现批量应用，覆盖AI服务器、光模块等领域。
2. 汽车电子与服务器液冷：选择性波峰焊设备进入比亚迪等企业，智能制造成套装备与博世、联合汽车电子等合作；激光雷达需求放量，为禾赛科技交付精密焊接及检测产线；AI服务器液冷领域为飞龙股份交付散热水泵自动化生产线。
3. 固晶键合封装设备：碳化硅微纳银（铜）烧结设备获得汇川、中车、比亚迪订单；高速高精固晶机获成都先进功率半导体批量订单；TCB热压键合关键技术研发进展顺利，预计2025年内完成样机并提供打样服务。

投资建议与预测

预计2025-2027年归母净利润分别为2.52/3.09/3.78亿元，EPS为0.99/1.22/1.49元，对应PE为32X/26X/21X，维持“买入”评级。2026年消费电子新品周期或带动上游设备需求，公司精密焊接设备积淀深厚，产品矩阵逐步拓展，新领域开拓和高价值产品放量有望提升业绩。

风险提示

需关注需求波动及竞争加剧、技术升级与开发、资产减值与信用减值等风险。