核心观点与关键数据
- 公司业绩表现：2025年公司实现营业收入10.81亿元，同比增长14.33%，但归母净利润为1.38亿元，同比减少34.78%，主要受补缴企业所得税及股份支付费用影响；剔除后净利润为2.22亿元。2026年第一季度实现营业收入3.33亿元，同比增长33.09%，归母净利润7707.14万元，同比增长16.15%，主要受益于AI产业发展及公司固晶键合设备量产。
- 业务发展：
- 光通信和半导体先进封装设备：研发双工位精密共晶系统、在线式多头精密固晶贴装系统等技术，针对HBM堆叠、CoWoS封装等场景；高速高精固晶机性能达国际领先水平，已在头部功率半导体企业实现大批量出货。报告期内固晶键合封装设备收入4945.38万元，同比增长89.41%。
- 全场景检测能力：AOI机器视觉领域研发超景深图像合成、多维相机全检等核心技术，支持产线不停线AI训练；多维度全检设备批量应用于手机、智能穿戴等产品；六面检AOI设备已在安费诺等行业头部客户实现批量交货；适配800G及以上高速光模块检测需求的设备正在市场推广。
- 投资建议：公司持续深耕精密电子组装和半导体封装领域，聚焦AI、光通信、半导体先进封装等核心赛道，预计2026-2028年归母净利润为2.94/3.68/4.35亿元，对应PE为41.93/33.50/28.30倍，维持“买入”评级。
- 风险提示：市场竞争加剧、技术升级与开发、应收账款坏账等风险。
