
风口研报 《风口研报》今日导读 1、京山轻机(000821):①太空光伏是太空算力竞争的核心要素,钙钛矿技术满足高效、轻质、低成本、桑性等要求,由于低轨卫室寿命远低于地面电站,这为钙钛提供了更快实现商业化的场景;②公司在钙钛矿领域具备先发优势,已构建管盖研发线至GW级量产的全周期设备解决方案,自前公司核心工艺设备已通过验证并实现批量交付,标志着公司在钙钛矿领域具备极强的技术落地与变现能力;③公司深入切入锂电自动化领域,提供模组/PACK自动化产线,大额锂电设备订单的获取及明确的交付周期,有助于在光伏全业波动背景下增强公司收入结构的稳定性:④国蒙海通证券背群棉预计公司2025-2027年实现归母净利润2.92/3.92/4.76亿元,同比增长-32.0%/34.5%/21.2%,对应PE分别为28.37/21.09/17.40倍;③风险提示:设备市场竞争加剧、研发进展不及预期。 2、国产探针卡(精智达、和林微纳):①探针卡充当了品园测试设备与待测品圆之间的必要媒介,由于其核心组件具有消耗性,因此探针卡为测试环节的耗材;②2024年全球探针卡市场空间约186亿人民币,且我国半导体探针卡市场规模接近全球的15%,但国产探针卡厂商全球市场份额占比不足5%;③西部证券王昊哲认为相关厂商有望伴随国内半导体IDM/代工厂的崛起而实现本土替代,重点公司包括强一股份、精智达、和林微纳;风险因素:国产化率提升不及预期。 一路手 太空光伏是太空算力竞争的核心要素,这家公司已构建覆盖钙钛矿研发线至GW级量产的全周期设备解决方案,核心工艺设备已通过验证并实现批量交付 太空光伏是太空算力竞争的核心要素。钙钛矿技术满足高效、轻质、低成本、柔性等要求,由于低轨卫星寿命远低于地面电站,这为钙钛矿提供了更快实现商业化的场景 国泰海通证券肖群稀看好京山轻机,公司是一家以高端装备为核心业务的平台型集团,主营业务由光伏设备与瓦楞纸包装设备构成,通过外延扩张与自主研发,已形成覆盖多领域的工业自动化装备能力。 作为国内布局早、钙钛矿技术覆盖全面的先行者,公司已构建从研发线到GW级量产的全周期设备解决方案,并在整线集成方面形成显著的技术优势。目前,公司核心工艺设备已通过验证并实现批量交付,标志着公司在钙钛矿领域具备极强的技术落地与变现能力。 此外,依托全资子公司三协精密,公司深入切入锂电自动化领域,提供模组/PACK自动化产线。大额锂电设备订单的获取及明确的交付周期,有助于在光伏主业波动背景下增强公司收入结构的稳定性。 肖群瑞预计公司2025-2027年实现归母净利润2.92/3.92/4.76亿元,同比增长-32.0%/34.5%/21.2%,对应PE分别为28.37/21.09/17.40倍。 一、钙钛矿全周期方案领先,核心工艺设备实现批量交付 公司在钙钛矿领域具备先发优势,已构建覆盖研发线至GW级量产的全周期设备解决方案。其GW级量产装备的核心工艺设备包括玻璃清洗,空穴层/适明导电层PVD镀膜、大幅宽线性蒸镀及封装整线等,产线可满足(2000-2300mm)×(1000-1200mm)规格的电池生产需求。 资料来源:cAdvances in Perovskites forPhotovoltaic Applications in Space>ValentinoRomano等善,长江证券研究所 资料来源:Solar Energyin Space Applicafions:Review and TechnologyPerspectives>RosariaVerduci等著,长江证券研究所 目前,公司钙钛矿单结及叠层太阳能电池生产整线设备项目已成功交付,流程涵盖配液、磁控溅射、涂布干燥结品、激光划线及原子层沉积(ALD)等关键环节,技术护城河稳固 公司持续向光伏电池与组件高端装备延伸,自动化生产线业务通过提供整线解决方幸与成套交付服务,量然受下游扩产书奏影响存在周期性,但毛利率预计可保持在19%以上。与此同时,公司传统的楞纸包装设备与铸造业务保持稳是,为公司提供了坚实的制造基础与现金流支撑 三、锂电自动化业务协同,平台化能力增强抗风险能力 公司全资子公司三协精密定位为新能源与工业领域的自动化成套产线供应商,重点面向动力及储能电池制造环节, 公司提供包括模组/PACK自动化产线、集装箱储能装配线在内的智能制造解决方案,客户覆盖国内头部企业。随着三协精密多次披露获取大额锂电设备订单,该业务已成为光伏主业之外的重变补充,通过多元化的装备平合能力,有效平清滑了行业景气度波动对公司业绩的影响。 主题二 起而实现替代 2025年12月30日,强一股份于科创板上市,其主营业务为探针卡,由于强一股份主营业务在A股具备一定的稳缺性,因此探针卡行业值得重视。 西部证券主昊哲认为,探针卡具备耗材属性,市场空间超百亿,且由于半导体探针卡国产化率仍然较低,相关厂商有望伴随国内导体DM/代工厂的旺起而实现本主替代,重点公司包括:强一股份、精智送,和林微纳 一、探针卡是耗材 芯片制造全流程包括前道的制造环节和后道的封测环节,测试环节分为CP/FT测试 其中在CP测试环节,探针卡充当了品园测试设备与待测品圆之问的必要媒介,实现了芯片与测试设备的信号连接,测试完成后,品圆被分成单个单元进入下一个生产阶段。 王昊哲认为,由于探针卡的核心组件具有消耗性,因此探针卡为测试环节的耗材。 二、2024年全球探针卡市场空间约186亿人民币,国产化率仍然较低 根据强一股份招股说明书,2024年,全球及国内探针卡市场空问分别为26.51/3.57亿美元 全球探针卡前三大厂商为美国的FomFactor、意大利的Technoprobe以及日本的MJC,其三合计占据了全球超过50%的市场份额。 尽管2024年我国半导体探针卡市场规模接近全球的15%,但国产探针卡厂商全球市场份额占比不足5% 三、技术水平、客户资源成为主要的竞争壁垒 探针卡是品园测试所需的一种高复杂性、高精密型、高定制化的消耗型测试硬件。因不同厂商、不同芯片的设计与制造均可能存在差异,探针卡厂商需要根据待测标的类型、架构、制程、工艺、应用领域、功能和性能等制定探针卡技术方案 因此,除了技术水平之外,其高度定制化的性质也决定了大客户的重要性,国际探针卡龙头通过长期服务产业巨头可以持续接触行业前沿技术,保持技术的先进性。