TCB订单高增，先进封装持续贡献动能

核心观点与关键数据

• 25Q2业绩表现好于预期：ASMPT收入34.0亿港元（YoY+1.8%, QoQ+8.9%），季度订单37.5亿港元（YoY+20.2%, QoQ+11.9%），调整净利润1.35亿港元（YoY-1.6%, QoQ+62.1%）。25Q3收入指引4.45-5.05亿美元（中值YoY+10.8%， QoQ+8.9%）。
• 半导体解决方案业务：收入20.10亿港元（YoY+20.9%, QoQ+1.0%），TCB工具为最大收入来源。
• 表面贴装业务：收入13.92亿港元（YoY-17.2%, QoQ+22.6%），订单环比增长主要受益于头部智能手机客户供应链多元化及AI服务器市场订单增长。
• 先进封装：25H1收入占比达39%（约3.26亿美元），TCB为主要收入来源。存储市场完成头部HBM客户12层HBM3E订单安装，并开始12层HBM4小批量试产；逻辑市场大量交付C2S TCB工具，推动C2W TCB工具试产；预计Q3交付第二代混合键合设备。
• 硅光业务：25H1获得领先整合设备商CPO订单，AI带动光模块、CPO市场需求持续增长。

研究结论

• 传统封装业务设备市场已触底，TCB等先进封装投入进入兑现阶段，上半年对关键客户项目均有进展。
• 看好先进封装需求持续为公司带来增长动能。
• 预测2025-2027年收入分别为142.15/164.60/173.67亿港元，归母净利润分别为5.22/10.04/12.12亿港元，首次覆盖给予“增持”评级。

风险提示

1. 传统封装需求不及预期风险。
2. HBM等关键先进封装项目进展不及预期风险。
3. 竞争格局加剧风险。