- 公司深耕光学元件行业，拥有深厚的设计、生产工艺和人才资源，是行业细分领域的领先企业。公司股权结构稳定，实际控制人葛文志持股55.28%，股权激励计划彰显公司发展信心。
- 公司半导体工艺持续突破，产品矩阵即将进入收获期。公司自主研发了半导体光路层加工技术和半导体图形化成膜技术，可实现在晶圆上叠加光学成像传输所需的整套光路层。公司半导体光路层加工技术包括CIS传感器光路层工艺和多通道色谱芯片整套光路层加工工艺；半导体图形化成膜技术包括图形化膜层吸收式滤光片制造工艺和车载菲林片遮光膜图形化加工工艺。
- 公司半导体光学持续突破，CIS国产化推升成长动能。公司CFA（彩色滤波阵列）技术已实现量产，与凸版中芯彩晶电子合作开发CIS整套光路层加工业务，积极开发中国大陆OCF市场。
- 公司超声波屏下指纹工艺领先行业，受益消费电子硬件升级。公司与汇顶科技合作开发超薄屏下指纹传感器整套光路层解决方案和超声指纹芯片声学层解决方案，产品已实现量产，受益于超声波屏幕指纹识别在手机中低端型号的渗透率提升。
- 公司扩充技术延展性，微纳电子开拓射频封装蓝海。公司SAW滤波器晶圆已实现批量生产，并完成从晶圆制造到封装、测试的全流程交付；射频芯片BAW滤波器谐振器性能通过客户验证，已启动全流程工程样品制备；压力传感器、微流控芯片、激光雷达等MEMS器件也处于工艺选型开发阶段。
- 公司持续完善微纳光学产品矩阵，多点布局打开成长天花板。公司开发了衍射光学元件（DOE）、匀光片、微透镜阵列（MLA）、晶圆光学模组及光学晶圆微封装等产品，部分已开始小批量生产；公司持续加大MicroLED纯彩方案的研究力度，Micro LED项目全流程工艺开发成功，即将小批量投产。
- 公司先进封装持续开发，TGV技术呼应AI发展需求。公司开发了正面晶圆级封装（LGA、WLCSP）、背面晶圆级封装（TSV、TGV）、芯片级封装（DFN、QFN、SOT、IGBT、TO、PDFN、TOLL系列）、CuClip封装等，不断提升半导体器件性能；公司开发的TGV工艺（玻璃通孔工艺）已实现量产，未来随着先进封装中玻璃基封装的份额加大，公司的玻璃晶圆加工业务将持续受益市场需求扩容。
- 公司收购海外工厂，完善产业链全球布局。公司完成对海硕力光电技术（苏州）有限公司和INNOWAVEVIETNAMCO.,LTD.的收购，可直接进入三星供应链，进一步拓展海外市场。
- 公司产品培育进入收获期，盈利能力逐步修复。公司半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、AR/MR光学零部件、精密光学、微纳光学等产品已实现量产或即将量产，盈利能力有望逐步修复。
- 预计公司2025-2027年归母净利润分别为-0.81亿元、1.50亿元、2.66亿元，EPS分别为-0.20、0.37、0.65元/股，对应26-27年PE分别为37X、21X。
- 风险提示：业绩释放进度不及预期的风险、技术未能形成产品或实现产业化风险、新项目推进未达预期的风险、行业风险、宏观环境的风险。
