科技行业周报：算力景气延续，软硬件协同助力国产算力爆发

【行业评论】 科技行业周报：算力景气延续，软硬件协同助力国产算力爆发 黄晨+852-25321954chen.huang@firstshanghai.com.hk 核心观点： 我们继续强烈看好AI应用驱动的算力需求持续高增长，海内外AI应用进入普及的拐点时刻，国内外算力产业链共振。海外算力产业链需求旺盛，产业链对大厂来年资本开支计划火热探讨中，算力景气持续。 赵绵璐+852-25321962mianlu.zhao@firstshanghai.com.hk 国内算力紧平衡的状态将持续，国产算力的卡脖子环节如先进制程产能、先进封装产能、大模型适配、HBM供给等，随着时间推移均将被逐步攻克，产业链好消息预计将持续不断催化市场，看好下半年乃至明年国产算力的投资机会。上周，DeepSeek V3.1的发布验证我们的判断，国产算力在大模型适配上，通过软硬件协同进一步提升可用性，有望带动国产算卡的大规模应用。 行业TMT 此外，我们提示投资者在CSP资本开支公布完业绩和资本开支计划后，利好因素基本兑现，建议投资者关注出货节奏、份额波动、资本开支变化等引发的短期波动风险。 国外算力产业链投资机会： 海外算力产业链，我们建议关注高端PCB、光模块、服务器液冷、服务器电源、ODM等细分行业。我们认为相关行业景气度将高企，供需情况紧平衡状况有望持续，行业盈利能力具有持续性。市场的关注点逐步移至上游。 高端PCB产业链机会： 1）根据我们的供应链调查，NVIDIA Rubin系列机柜目前正在重点测试正交背板方案，用以取代之前的铜缆方案，以及解决铜缆在信号损耗、物理空间占用、以及运维等相关问题。正交背板的主流方案是由三块26层的PCB板进行烧结，总层数在78层。调查显示，单机柜大约用到4块正交背板，对应2平米，单板价值量在20-30万元。目前国内厂商在铜浆烧结工艺上有量产供应的厂商较少，因此有此能力的厂商有望直接成为核心供应商。建议关注深南电路（002916），景旺电子（603228），东山精密（002384）。 2）根据我们的产业调研，AI服务器使用的PCB上游的玻纤布和M8 CCL材料供应紧缺将持续，行业价格和利润率水平有望继续上升。此外，PCB、HBM所需的封装填充材料如硅微粉等需求也将大幅提升，价值量上看有望从“配菜”变成“主菜”。相关上游产品如M8/M9材料，PTFE板，高端玻纤布、硅微粉等供应商值得关注。建议关注生益科技（600183）、联瑞新材（688300）的投资机会。 风险提示，我们建议投资者密切关注CSP的ASIC出货迭代的间隙带来的主供应商的份额变化而带来的风险，个别厂商的份额可能出现掉落。如2025年四季度AWSTrainium 2.5/3将逐步取代Trainium 2。 柜内通信Scale-up机会： 根据我们的供应链调查，在下一代训练集群机柜内GPU scale up的趋势下，采用定制化PCIe交换机并入网卡实现柜内芯片互联成为主要方案趋势。AWS、Meta、AMD等CSP和GPU供应商所采用的新方案和通信协议（如NeuroLink和UALink）均计划采用美国本土A公司所提供的定制化PCIe Switch来提升柜内算力芯片和CPU的互联能力。A公司的Scorpio系列芯片能够提供更有效、定制化的Gen6和Gen7的 PCIe交换机芯片。同时，我们的供应链调查显示，该公司在台积电2026年的5nm晶圆计划投片量从2025年的6k上升到30k。另一方面，我们的调查也显示，国内同类公司的出货量也有乐观展望。建议关注Astera Labs（ALAB），澜起科技（688008）。 国产算力供应链： 以字节跳动为代表的中国互联网企业，存在算力卡的“真实需求”，一方面，这些公司需要智能算力去支持业务运营，如推荐算法，搜索算法，另一方面，生成式AI应用的普及带来算力需求的新增量。以寒武纪（688256）为代表的算力硬件公司，凭借与龙头互联网公司紧密合作，有望充分受益算力国产替代大机遇。 建议关注核心算力硬件产业链公司，如以寒武纪（688256）为代表等国产算力卡供应商，及中芯国际（981.HK）为代表的上游晶圆代工厂。此外，华虹集团在先进制程上也有不错的进展，建议关注旗下子公司华虹半导体（1347.HK）的投资机会。 投资建议： ✓海外CSP/ASIC产业链——PCB及材料：生益电子（688183），生益科技（600183），胜宏科技（300476），迅达（TTMI.US），景旺电子（603228），深南电路（002916），天弘科技（CLS.US），联瑞新材（688300）✓海外CSP/ASIC产业链——通信：中际旭创（300308），新易盛（300502），Applied Optoelectronics（AAOI.US，买入），CREDO（CRDO.US），Astera Labs（ALAB.US）✓海外CSP/ASIC产业链——液冷、电源：英维克（002837），麦格米特（002851）✓国产算力：寒武纪（688256，买入），中芯国际（0981.HK，买入），海光信息（688041），芯原股份（688521） 传统模拟芯片的周期复苏机会： 模拟芯片受益于国产化替代，以及逆全球化环境下的local-for-local需求，模拟芯片晶圆厂产能利用率维持高位，终端价格也出现10-20%的小幅上涨。近期，国内模拟芯片分销商已收到TI的涨价邮件，称TI将对工业和汽车的料号进行涨价。产能满产，叠加终端价格上涨，晶圆厂也有望迎来制造端的涨价，建议投资者关注产业的相关变化。建议华虹半导体（1347.HK），纳芯微（688052），思瑞浦（688536），南芯科技（688484）的投资机会。 投资建议： ✓存储及成熟制程芯片：华虹半导体（1347.HK，买入），兆易创新（603986），纳芯微（688052），思瑞浦（688536），南芯科技（688484） 行业及公司动态 1.8月23日，2025中国算力大会召开，工信部副部长熊继军强调，工信部将有序引导算力设施建设，切实提升算力资源供给质量。加快突破GPU芯片等关键核心技术，扩大基础共性技术供给。截至2025年6月底，我国智能算力规模达到788EFLOS（FP16），预计2025全年中国智算规模将增长超过40%。大会上，国家超算互联网和七城算力中心“算力互联互通接入仪式”顺利举行，标志着中国算力平台成功实现全面贯通。 -2-2.8月22日，英伟达推出Spectrum-XGS以太网，这项跨区域扩展(Scale-Across)技术可将多个分布式数据中心组合成千兆瓦规模的人工智能超级工厂。跨区域扩展(Scale-Across)成为纵向扩展(Scale-Up)和横向扩展(Scale-Out)之后的人工智能计算“第三大支柱”。领先的超大规模云提供商已开始部署这种 本报告不可对加拿大、日本、美国地区及美国国籍人士发放 新基础设施，其中包括CoreWeave。 3.8月22日，韩媒传三星电子的HBM4样本已经获得Nvidia通过，预计最快8月底便可进入最终的预生产阶段。若后续测试顺利，今年底便能开始量产。近期海力士与Nvidia的HBM产量和报价陷入拉锯，可能暗示三星有可能在HBM3E和HBM4上实现量产交货。 4.8月22日，消息称美国政府已完成对半导体芯片大厂英特尔（Intel）的入股协议，以89亿美元购入该公司9.9%股份，成为英特尔最大单一股东，交易价格为每股20.47美元。此外，美国政府还拥有额外5%股份认股权，在英特尔英特尔不再保持对其代工业务的控股权情况下生效。此前，软银同意以每股23美元的价格向英特尔投资20亿美元。 5.8月22日，天普股份605255公告称，公司将以股权转让和增资形式与人工智能算力芯片初创公司中昊芯英进行重组。完成后，中昊芯英和海南芯繁合计持有天普控股50.01%股权，杨龚轶凡将成为天普股份实际控制。中昊芯英团队出自谷歌，掌握TPU架构AI芯片核心技术并实现芯片量产。公司于25年6月29日完成C轮融资，估值40亿元。 6.8月21日，DeepSeek-V3.1正式发布，将使用UE8M0 FP8 Scale精度方法，特别提及其是针对即将发布的下一代国产芯片所设计。UE8M0 FP8 Scale的核心优势是在保证一定精度的前提下，提升计算效率，减低部署成本。FP8相比FP16/FP32减少50%-75%的显存占用，支持更大batch size或更长上下文（128K tokens）。UE8M0 FP8 Scale精度方法专为国产芯片量身定制，意味着国产算力和国产大模型走向更深层次的软硬件协同，进一步提升了国产算力的市场竞争力。 7.8月21日，英伟达拟对华特供新AI芯片“B30A”，性能超过H20，计划最快于2025年9月向中国客户提供测试样品。据悉，该芯片算力约为B300双芯配置的一半，将配备HBM以及NVLink。 8.8月21日，ARM宣布挖角亚马逊人工智能芯片主管Rami Sinno，意味着公司从传统的授权芯片架构的角色，向自主研发完整芯片系统迈出关键一步。Sinno层在亚马逊主导打造Trainium和Inferentia两款AI ASIC芯片。此前，ARM还引进了HPE系统设计主管Nicolas Dube和高通背景的资深芯片工程师SteveHalter。 9.8月19日，华虹半导体1347.HK公告资产重组计划，拟通过发行股份及支付现金的方式收购上海华力微电子有限公司控股权，并募集配套资金。本次收购标的资产为上海华力微电子有限公司所运营的与华虹公司65/55nm和40nm存在同业竞争的资产（华虹五厂）所对应的股权。华虹五厂成立于2010年，是一座8寸晶圆厂，月产能3.8万片。 10.8月18日，立讯精密002475公告向香港联交所递交了发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请。本次募资主要用于以下核心方向：扩大并升级现有生产基地，特别是针对汽车电子和消费电子业务的全球产能扩张；投资于技术研发，完善制造流程并提升智能制造能力；以及用于投资上下游产业链的优质标的。 披露事项与免责声明 披露事项 免责声明 本报告由第一上海证券有限公司(“第一上海”)编制，仅供机构投资者一般审阅。未经第一上海事先明确书面许可，就本报告之任何材料、内容或印本，不得以任何方式复制、摘录、引用、更改、转移、传输或分发给任何其他人。本报告所载的资料、工具及材料只提供给阁下作参考之用，并非作为或被视为出售或购买或认购证券或其它金融票据，或就其作出要约或要约邀请，也不构成投资建议。阁下不可依赖本报告中的任何内容作出任何投资决策。本报告及任何资料、材料及内容并未有考虑到个别的投资者的特定投资目标、财务情况、风险承受能力或任何特别需要。阁下应综合考虑到本身的投资目标、风险评估、财务及税务状况等因素，自行作出本身独立的投资决策。 本报告所载资料及意见来自第一上海认为可靠的来源取得或衍生，但对于本报告所载预测、意见和预期的公平性、准确性、完整性或正确性，并不作任何明示或暗示的陈述或保证。第一上海或其各自的董事、主管人员、职员、雇员或代理均不对因使用本报告或其内容或与此相关的任何损失而承担任何责任。对于本报告所载信息的准确性、公平性、完整性或正确性，不可作出依赖。 第一上海或其一家或多家关联公司可能或已经，就本报告所载信息、评论或投资策略，发布不一致或得出不同结论的其他报告或观点。信息、意见和估计均按“现况”提供，不提供任何形式的保证，并可随时更改，恕不另行通知。 第一上海并不是美国一九三四年修订的证券法(「一九三四年证券法」)或其他有关的美国州政府法例下的注册经纪-交易商。此外，第一上海亦不是美国一九四零年修订的投资顾问法(下简称为「投资顾问法」，「投资顾问法」及「一九三四年证券法」一起简称为「有关法例」)或其他有关的美国州政府法例下的注册投资顾问。在没有获得有关法例特别豁免的情况下，任何由