中信新材料坚定推荐联瑞新材过去三年公司PE中枢为45倍

坚定推荐【联瑞新材】过去三年公司PE中枢为45 倍1.铜箔、玻纤板块持续走强，请务必不要忽视CCL、IC载板、芯片堆叠封装需要的必备核心材料—— 粉体填料（硅微粉、氧化铝粉等）。 #普通覆铜板（如FR-4）：硅微粉填充重量比约15%，主要使用角形硅微粉（单价约5000元/吨）。 高端覆铜板（高频高速覆铜板、封装载板等）：填充率提升至30%-50%→高端 【中信新材料】 坚定推荐【联瑞新材】过去三年公司PE中枢为45 倍1.铜箔、玻纤板块持续走强，请务必不要忽视CCL、IC载板、芯片堆叠封装需要的必备核心材料—— 粉体填料（硅微粉、氧化铝粉等）。 #普通覆铜板（如FR-4）：硅微粉填充重量比约15%，主要使用角形硅微粉（单价约5000元/吨）。 高端覆铜板（高频高速覆铜板、封装载板等）：填充率提升至30%-50%→高端产品填充率翻倍，且单价提升2-4倍。 #公司粉体填料用于CCL可满足low dk、low df和PTFE要求，斗山及生益科技为公司重要客户。 #覆铜板中粉体填料的发展路径正在复刻学习半导体粉体填料的路径。 #公司是唯一真正量产供应【海力士】半导体HBM和【台积电】国内厂商，与国际龙头亚都玛分庭抗礼。 2024年为公司高阶品起量元年，主要供海外巨头，当年公司境外毛利率快速提升至53%（同比+14ppts）。 #长鑫2024H2已开始量产HBM2，HBM3最快2026年量产，公司又是国产化的极佳卡位，在海外供应经验的支撑下，公司海外和国产两条腿同步走顺理成章。 #公司已深耕粉体填料领域40余年，21年上市之初股价仅10余块，正是由于公司不断突破，真正致力于我国粉体填料的发展，将应用范围从上世纪电视二极管拓展至如今的EMC、CCL、3D打印、工程塑料等领域，月线才会一路向上，目前公司股价已50元（较上市初x5倍），真成长股无需多言，我们坚信公司产品一定会为AI电子时代再次赋能，目前25-26年估值仅32x、22x，强烈建议关注。