中信新材料坚定推荐联瑞新材过去三年公司PE中枢为45倍

联瑞新材被坚定推荐，过去三年PE中枢为45倍。核心观点如下：

1. 行业背景：铜箔、玻纤板块持续走强，但CCL、IC载板、芯片堆叠封装所需的粉体填料（硅微粉、氧化铝粉等）未获足够重视。

   • 普通覆铜板（FR-4）硅微粉填充率约15%，主要使用角形硅微粉（单价约5000元/吨）。
   • 高端覆铜板填充率提升至30%-50%，单价提升2-4倍。

2. 公司优势：

   • 粉体填料用于CCL可满足low dk、low df和PTFE要求，斗山及生益科技为公司重要客户。
   • 覆铜板中粉体填料的发展路径正在复刻半导体粉体填料的路径。
   • 公司是唯一真正量产供应海力士半导体HBM和台积电国内厂商，与国际龙头亚都玛分庭抗礼。

3. 业绩与增长：

   • 2024年为公司高阶品起量元年，主要供海外巨头，当年境外毛利率快速提升至53%（同比+14ppts）。
   • 长鑫2024H2已开始量产HBM2，HBM3最快2026年量产，公司国产化卡位极佳，海外和国产双线同步。

4. 历史与估值：

   • 公司深耕粉体填料领域40余年，21年上市时股价仅10余块，因不断突破将应用范围拓展至EMC、CCL、3D打印、工程塑料等领域，月线一路向上，目前股价50元（较上市初x5倍）。
   • 真成长股无需多言，坚信公司产品将为AI电子时代再次赋能。
   • 目前25-26年估值仅32x、22x，强烈建议关注。