OpenAI发布了一项新专利,展示了一个拥有20颗HBM内存堆栈的计算芯片组,该芯片通过嵌入式逻辑桥接器突破了HBM封装距离限制,显著提升了内存容量,使芯片能够应对更大规模的AI模型。
HBM内存市场在过去三年完成了10倍以上的增长,预计2025年市场规模为350亿美元,2027-2028年将突破1000亿美元。长江证券电子行业资深分析师蒙少东表示,2025年二季度合约价格有望环比上涨30%-50%,下半年涨幅趋于收敛。韩国科学技术院教授金正浩认为,未来AI架构将转变为以内存为中心的架构,三星电子计划2026年5月生产首批HBM4E样品。
相关上市公司包括飞凯材料和快克智能。飞凯材料的产品可应用于HBF和HBM制造工艺;快克智能的TCB热压键合设备针对HBM堆叠工艺开发,未来可迭代至HBF应用。