【电报解读】HBM过去三年完成了10倍以上增长，未来市场规模有望突破1000亿美元，这家公司相关产品可应用于HBM制造工艺中-20260424

电报解读 ⅡI电报内容 【OpenAI发布20颗HBM内存堆栈的芯片专利】《科创板日报》23日讯，OpenAI发布了一项新专利，展示了一个拥有20颗HBM内存堆栈的计算芯片组，该芯片通过嵌入式逻辑桥接器突破了HBM封装距离限制，显著提升了内存容量，使芯片能够应对更大规模的AI模型。 电报解读 一、HBM过去三年完成了10倍以上的增长 被称作"HBM之父"的韩国科学技术院教授金正浩认为，随着内存巨头竞相押注HBF等后HBM技术，目前由英伟达主导的以GPU为中心的AI架构最终将转变为以内存为中心的架构。三星电子正全力推进其下一代高带宽内存（HBM）产品的研发进程，力求在高端人工智能内存市场进一步巩固自身的优势。据报道，三星电子计划最早于2026年5月生产出首批符合英伟达标准的HBM4E样品。 长江证券电子行业资深分析师蒙少东近期表示：“HBM（高带宽内存）这个新的产品在过去三年其实完成了10倍以上的增长，我们可以看到2025年整个市场规模是在350亿美元，预计2027到2028年整个市场应该会突破1000亿美元。我们自己的判断是，在二季度合约的价格，有希望环比上涨30%到50%，有一些部分可能会比这更高。在下半年三四季度，整个存储的合约价涨幅会趋于收敛。" 二、相关上市公司：飞凯材料、快克智能 飞凯材料：公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBF和HBM的制造工艺当中。 快克智能：公司TCB热压键合设备目前针对HBM堆题工艺进行开发，未来可根据HBF具体应用进行设备迭代 电报解读 最新文章已购 2026-04-23里期四