靖洋集团中期报告 2025

GEM GEM GEMGEMGEM 香港交易及結算所有限公司及聯交所對本報告的內容概不負責，對其準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示概不就因本報告全部或任何部份內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 本報告乃遵照聯交所GEM證券上市規則（「GEM上市規則」）的規定而提供有關靖洋集團控股有限公司（「本公司」）及其附屬公司（統稱「本集團」）的資料。本公司之董事（「董事」）願共同及個別就本報告負全責，並在作出一切合理查詢後確認，就彼等所深知及確信，本報告所載資料在各重大方面均屬準確完備，且並無誤導或欺詐成分；亦無遺漏其他事項，以致本報告所載任何陳述或本報告產生誤導。 目錄 公司資料3 管理層討論及分析5 其他資料9 未經審核簡明綜合中期全面收益表14 未經審核簡明綜合中期權益變動表16 未經審核簡明綜合中期財務資料附註18 公司資料 執業會計師註冊公眾利益實體核數師香港中環太子大廈22樓 楊名翔（主席）魏弘麗江定國 甘承倬鄭鎮昇何百全 Cricket Square, Hutchins DrivePO Box 2681, Grand CaymanKY1-1111, Cayman Islands 鄭鎮昇（主席）甘承倬何百全 台灣30244新竹縣竹北市保泰三路80號 甘承倬（主席）鄭鎮昇何百全楊名翔魏弘麗 香港銅鑼灣希慎道33號利園一期19樓1922室 楊名翔魏弘麗 楊名翔（主席）魏弘麗甘承倬鄭鎮昇何百全 袁頴欣，FCG, HKFCG (PE) 魏弘麗 楊名翔（主席）魏弘麗甘承倬鄭鎮昇何百全 Conyers Trust Company (Cayman) LimitedCricket Square, Hutchins DrivePO Box 2681, Grand CaymanKY1-1111, Cayman Islands 香港夏愨道16號遠東金融中心17樓 公司資料（續） 香港中環德輔道中83號21樓 台灣30288新竹縣竹北市台元街26–3號1樓 台灣300新竹市北區東門街216號 12月31日 08257 http://www.genestech.com 管理層討論及分析 2025年上半年，全球半導體市場延續增長態勢。在AI等新技術的驅動下，汽車電子、新能源、物聯網、大數據和人工智能等領域的新技術、新產品滲透率持續提升。此外，「人工智能+」、「5G+」等前沿技術的深化發展，以及AI算力需求的快速增長，均成為推動半導體需求的重要動力，為半導體企業營造了良好的發展環境。 根據半導體產業協會(SIA)最新報告，2025年5月全球半導體銷售額達590億美元，較2024年5月的492億美元增長19.8%，連續19個月實現同比增長；環比則增長3.5%。全球晶片市場的增長主要受美洲和亞太地區強勁需求推動。 國際數據資訊(IDC)發佈的2025年第二季度全球智能手機出貨分析報告顯示，該季度全球總出貨量達2.952億台，同比增長1%，已連續八個季度呈增長趨勢，市場持續回穩。Gartner初步統計結果顯示，2025年第二季度全球個人電腦(PC)出貨量超過6,300萬台，同比增長4.4%；其中，美國PC市場增長放緩，出貨量與去年同期持平，而全球其他地區需求依然強勁，同比增幅達9%。RhoMotion研調機構數據指出，2025年6月全球電動及插電式混合動力汽車銷量增至180萬輛，同比增長24%。 在AI技術的強勁驅動下，半導體行業迎來經濟利潤快速增長期。本集團將持續緊跟市場脈動，提升應變能力，進一步強化半導體市場競爭優勢，為集團的長期發展奠定堅實基礎。 本集團為一間位於台灣的零件及二手半導體製造設備的統包解決方案供應商及出口商，主要為客戶提供零件及二手半導體製造設備的統包解決方案，按客戶需要改造及╱或升級其生產系統的半導體設備；另外，本集團亦從事半導體製造設備及其零件買賣。 截至2025年6月30日止六個月，本集團業績呈現穩健增長態勢。本集團總收益達約新台幣585.31百萬元（2024年同期：約新台幣535.01百萬元），同比增長9.40%。本公司擁有人應佔期間全面收益總額約新台幣68.24百萬元（2024年同期：約新台幣31.30百萬元），同比大幅增長118.02%。每股基本盈利約為新台幣4.87仙（2024年同期：約新台幣3.87仙），同比增長25.84%。 管理層討論及分析（續） 本集團所提供的零件及二手半導體製造設備包括熱爐管、顯影裝置等，用於半導體的前端製造過程、晶圓加工，如沉積、光阻塗佈及顯影。客戶利用本集團半導體製造設備所生產出來的半導體用途廣泛，包括手機、遊戲機、DVD播放機，以及車用感應器等數碼電子產品。 截至2025年6月30日止六個月，本集團來自統包解決方案的收益約新台幣113.69百萬元（2024年同期：約新台幣226.60百萬元），佔本集團總收益約19.42%（2024年同期：約42.35%）。 回顧期內，本集團來自零件及二手半導體製造設備買賣的收益約新台幣471.62百萬元（2024年同期：約新台幣308.41百萬元），零件及買賣二手半導體製造設備佔本集團總收益約80.58%（2024年同期：約57.65%）。 截至2025年6月30日止六個月，本集團總收益約新台幣585.31百萬元（2024年同期：約新台幣535.01百萬元）。回顧期內，統包解決方案的收益約新台幣113.69百萬元（2024年同期：約新台幣226.60百萬元）；買賣二手半導體零件的收益約新台幣471.62百萬元（2024年同期：約新台幣308.41百萬元）。 面對地緣政治緊張局勢持續升溫及貿易保護主義擴大的複雜環境，本集團秉持著審慎、穩健的核心策略，致力強化與現有國際客戶合作的穩定性和持續性，同時積極拓展新客戶以分散風險。回顧期內，本集團源自美國業務的收入較去年大幅增加78.54%，佔本集團總收益約38.68%，而源自台灣業務的收入則較去年增加48.97%，佔本集團總收益約49.69%。 於回顧期內，本集團毛利同比增長28.98%，達約新台幣201.97百萬元（2024年同期：約新台幣156.59百萬元），而整體毛利率則上升5.24個百分點至約34.51%（2024年同期：約29.27%）。 截至2025年6月30日止六個月，本公司擁有人應佔期間全面收益總額約為新台幣68.24百萬元（2024年同期：約新台幣31.30百萬元），同比大幅增長118.02%。每股基本盈利約為新台幣4.87元（2024年同期：約新台幣3.87元），同比增長25.84%。 管理層討論及分析（續） 隨著全球AI技術迅速發展，半導體產業正迎來歷史性的發展轉折點。作為AI演算法創新到應用落地的核心支撐，半導體產業在推動全球產業數位化轉型中扮演著不可替代的角色。 根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新預測，受AI、雲端基建和先進消費電子需求持續增長推動，2025年全球半導體市場銷售額將增長11.2%至7,009億美元，且增長勢頭將延續至2026年，屆時全球銷售額預計達7,607億美元。另一方面，Gartner表示，隨著AI伺服器與數據中心市場擴大，半導體需求進入高速增長期，預計2025年AI半導體市場規模將達1,149億美元。根據工研院產科國際所預測，2025年台灣半導體業產值將增長19.1%至新台幣6.33兆元，創歷史新高，主要增長動能來自IC設計與IC製造。 在終端應用市場，資策會產業情報研究所(MIC)預測，AI PC平價化及商用換機潮將驅動2025年PC市場增長，然而關稅衝擊或削弱出貨增幅，預估全球筆電及桌機出貨量分別為1.77億台及6,722萬台，年增2.5%及1.0%。伺服器市場方面，MIC表示，關稅政策風險促使AI伺服器客戶積極備貨，加上全球數據中心建設加速，2025年伺服器出貨量預計增長5.5%至1,432萬台。TrendForce研究顯示，北美大型雲服務商(CSP)仍是AI伺服器需求主力，配合二線數據中心及中東、歐洲主權雲專案挹注，需求維持穩健，預估2025年AI伺服器出貨量將保持雙位數增長；惟受地緣政治影響，TrendForce微幅下修2025年全球AI伺服器出貨量增幅至24.3%。根據Gartner預測，2025年AI伺服器相關晶片市值將達499億美元，年增46.6%，其中AI圖形處理器(GPU)市場規模將突破400億美元，增長率達39%。 持續的宏觀挑戰，加上消費者信心低迷，智能手機市場因此承受著顯著壓力。IDC指出，受美國關稅政策引發的經濟不確定性，以及多地通貨膨脹、失業率上升等宏觀因素影響，導致消費者支出趨緩，故將2025年全球智能手機出貨量增長預測從2.3%下調至0.6%，總量達12.4億部。車用半導體市場則展現強勁潛力，PwC Taiwan《半導體產業趨勢報告》預估，受電動化推動碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)元件普及，車用半導體市場年均增長率將達10%，每輛車半導體價值將從2023年的800美元攀升至2030年的1,350美元。 當前國際形勢波動，AI技術蓬勃發展，半導體產業既面臨供應鏈穩定性的挑戰，也迎來智能化升級的重大機遇。本集團將審時度勢，穩中求進，持續提升核心價值與競爭力，為股東創造可持續的長期投資回報。 管理層討論及分析（續） 本集團於截至2025年6月30日止六個月主要透過結合內部資源及銀行借款應付其流動資金需求。集團的現金一直及預期將繼續主要用作營運資金需求。 於2025年6月30日，本 集 團 借 款 總 數 約 為 新 台 幣550.10百 萬 元（2024年12月31日：約 新 台 幣591.79百 萬 元）。於2025年6月30日，本集團的資產負債比率（本集團的債務淨額（即銀行借款減現金及現金等價物）除以本集團的權益總額計算）約為38.77%（2024年12月31日：約48.45%）。 於2025年6月30日，本集團抵押若干土地及建築物，以取得本集團的長期及短期銀行借款，賬面價值約為新台幣251.49百萬元（2024年12月31日：約新台幣253.74百萬元）。 本集團附屬公司的經營活動主要在台灣進行，大部分交易以新台幣及美元結算。於本報告日期，董事會（「董事會」）認為，本集團從海外客戶賺取收益及從海外供應商結算機器設備及零組件採購時收取╱支付外幣（主要為美元）。本集團將密切監測貨幣匯率的波動，並在必要時採取適當措施。 於回顧期內，本集團並無就外匯風險參與任何衍生活動或訂立任何對沖活動。 於2025年6月30日，本集團並無任何重大資本承擔（2024年12月31日：無）及並無任何重大或然負債（2024年12月31日：無）。 本集團於期內並無任何附屬公司及資本資產的重大投資及出售。 於2025年6月30日，本集團聘用約264名僱員。本集團所有員工為全職及合約僱員皆位於台灣及中華人民共和國（「中國」）。僱員薪酬會每年檢討以維持具競爭力的水平。本集團亦參考勞工市場及經濟狀況。本集團亦向僱員提供其他福利，包括但不限於養老金、保險、教育、資助及培訓課程。 董事會並不建議派付截至2025年6月30日止六個月的股息（截至2024年6月30日止六個月：無）。 其他資料 於2025年6月30日，各董事及本公司最高行政人員於本公司及其相聯法團（定義見證券及期貨條例（香港法例第571章）（「證券及期貨條例」）第XV部）之股份、相關股份及債權證中擁有根據證券及期貨條例第XV部第7及第8分部已知會本公司及聯交所之權益或淡倉（包括彼等根據證券及期貨條例有關條文被當作或視為擁有之權益或淡倉），或根據證券及期貨條例第352條須記錄於本公司存置的登記冊內之權益或淡倉，或根據GEM上市規則第5.46至5.67條已知會本公司及聯交所之權益或淡倉如下： 附註1：據楊先生、台儀投資事業有限公司、魏女士、兩位前董事林衍伯先生及范強生先生（本公司的一組控股股東（定義見GEM上市規則））（「控股股東」）（