靖洋集团2024年报

GEM GEM GEMGEMGEM 香港交易及結算所有限公司及聯交所對本報告的內容概不負責，對其準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示概不就因本報告全部或任何部份內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 本報告乃遵照聯交所GEM證券上市規則（「GEM上市規則」）的規定而提供有關靖洋集團控股有限公司（「本公司」）及其附屬公司（統稱「本集團」）的資料。本公司之董事（「董事」）願共同及個別就本報告負全責，並在作出一切合理查詢後確認，就彼等所深知及確信，本報告所載資料在各重大方面均屬準確完備，且並無誤導或欺詐成分；亦無遺漏其他事項，以致本報告所載任何陳述或本報告產生誤導。 目錄 公司資料3主席報告書5管理層討論及分析7董事及高級管理人員簡介11董事會報告14企業管治報告26環境、社會及管治報告38獨立核數師報告67綜合全面收益表71綜合財務狀況表72綜合權益變動表74綜合現金流量表75綜合財務報表附註76財務概要124 公司資料 執業會計師註冊公眾利益實體核數師香港中環太子大廈22樓 楊名翔（主席）魏弘麗江定國 甘承倬鄭鎮昇何百全 Cricket Square, Hutchins DrivePO Box 2681, Grand CaymanKY1-1111, Cayman Islands 台灣30244新竹縣竹北市保泰三路80號 鄭鎮昇（主席）甘承倬何百全 甘承倬（主席）鄭鎮昇何百全楊名翔魏弘麗 香港銅鑼灣希慎道33號利園一期19樓1922室 楊名翔魏弘麗 楊名翔（主席）魏弘麗甘承倬鄭鎮昇何百全 袁頴欣，FCG, HKFCG (PE) 楊名翔（主席）魏弘麗甘承倬鄭鎮昇何百全 魏弘麗 公司資料（續） Conyers Trust Company (Cayman) LimitedCricket Square, Hutchins DrivePO Box 2681, Grand CaymanKY1-1111, Cayman Islands 香港夏愨道16號遠東金融中心17樓 香港中環德輔道中83號21樓 台灣30288新竹縣竹北市台元街26-3號1樓 台灣300新竹市北區東門街216號 12月31日 08257 http://www.genestech.com 主席報告書 各位股東： 本人謹代表本集團欣然向各位提呈本年度之年報。 全球經濟環境確實仍然面臨諸多不確定性，但這些挑戰並未阻擋半導體行業在經歷庫存調整後逐步回暖的趨勢。2024年，半導體行業呈現復甦態勢，特別是在下半年，消費電子市場步入傳統的銷售旺季，使智能手機、個人電腦等市場需求隨之回升，為半導體行業帶來了顯著的提振，加上汽車電子和物聯網等下游市場的持續增長也為該行業挹注新的動力。此外，人工智慧(AI)技術的蓬勃發展更是促使其增長步伐顯著加快。 根據半導體導體貿易統計協會(WSTS)資料，2024年全球半導體市場規模已達到6,269億美元，與去年同期相比增長了19%，而2025年市場增速預期將約為11.2%，市場規模將接近7,000億美元。按DIGITIMES預估，2025年全球半導體產業營收將年增13.4%，達到7,140億美元。根據工業技術研究院去年12月《工業技術與資訊月刊》調查，預計2024年台灣半導體產值將突破新台幣5兆元，年增長達22%，超越全球市場平均表現，而2025年其半導體產業產值將突破新台幣6兆元，預估年增長率為16.5%。 AI技術的迅速發展正引領全球半導體市場迅速擴張，此趨勢顯著促進了記憶體與非記憶體半導體兩大區域的發展，這一趨勢將對資料中心、汽車產業、物聯網以及智能手機等相關領域產生直接的推動作用。根據Gartner預測，2024年AI晶片銷售額將達到712.52億美元，銷售額成長率將達到33%，到2025年，AI晶片銷售額將進一步增長29%，達到919.55億美元。國際數據公司(IDC)報告提出，2025年半導體市場將增長15%，記憶體領域可望增長超過24%，而非記憶體領域則增長13%，主要受惠採用先進製程晶片、AI伺服器、高階手機晶片等需求強勁所致。 根據國際半導體產業協會(SEMI)公佈，預計2024年全球半導體設備銷售額達到1,130億美元，將創下行業新高，同比增長6.5%。半導體製造設備在前端和後端市場的推動下，預計2025年和2026年的銷售額將進一步升至1,210億美元和1,390億美元的新高位。 儘管半導體產業預計將維持其增長趨勢，但這將受到多重變數所影響，包括地緣政治風險、全球經濟政策的波動、終端市場需求的變化，以及新增產能所帶來的供需動態調整。此外，美中半導體科技競爭的持續，特別是美國在全球範圍內收緊對AI晶片的出口限制，均將成為半導體產業發展中不可忽視的重要方向。 因此，本集團將密切關注這些變數，審慎且靈活應對各種市場轉變，確保其可持續發展，並把握發展機遇，強化核心競爭力，為股東創造長期價值。 主席報告書（續） 截至2024年12月31日止，本集團總收益約新台幣931.96百萬元。本公司擁有人應佔年度利潤約新台幣24.28百萬元。每股基本盈利約為新台幣2.43仙。 最後，本人謹代表董事會對我們尊貴的客戶、供應商及業務夥伴持續的支持致以衷心的感謝。本人亦誠摯感謝董事同袍的睿智識見及積極參與，以及管理團隊的不懈努力及決心。 主席 管理層討論及分析 自2024年以來，半導體行業顯著復甦，並迎來上行週期。AI技術的興起為該行業的持續發展挹注新驅動力，業界普遍預測，未來數年生成式AI將影響逾七成的半導體產品。與此同時，新能源汽車、智能製造、物聯網等新興產業的發展，以及智能手機和個人電腦(PC)作為主力消費電子終端所呈現出的需求增長態勢，均積極推動著半導體行業的發展。 根據半導體產業協會(SIA)報告指出，受益於AI處理器和記憶體的強勁需求，2024年全球半導體晶片銷售額增長19.1%至6,276億美元，創下新高，而第四季度銷售額為1,709億美元，較2023年第四季度增長17.1%，相較2024年第三季度增長3.0%。資策會產業情報研究所(MIC)預估，2024年台灣半導體產業產值將達新台幣4.76兆元，增長21.3%。隨著主流通訊產品回穩並呈現增長態勢，為個別次產業帶來增長動能。其展望2025年，先進晶片將持續引領台灣半導體產值增長，預估2025年台灣半導體整體產值將增長15.9%，達新台幣5.52兆元。 按市場調研機構Omdia發布的數據指出，智能手機市場正逐漸重回增長軌道，2024年第四季度智能手機總出貨量 達 到3.28億 部， 按 年 增 長2.8%， 而 全 年 其 出 貨 量 則 攀 升 至12.23億 部， 按 年 增 長7.1%。 根 據International DataCorporation (IDC)報告顯示，儘管全球PC市場恢復增長的速度較慢，但於2024年第四季全球PC出貨量仍呈現增長，達到6,890萬台，按年增長1.8%，而2024全年其為出貨量則達2.627億台，按年增長1%。根據Rho Motion研調機構的數據顯示，2024年全球電動車和插電式混合動力車銷量為1,710萬輛，較前年大幅增長25.6%，創下歷史新高。 市場研究及諮詢公司Research Nester的報告指出，2024年全球汽車半導體市場規模將超過474.5億美元，預計到2037年底將超過1,293.2億美元，在預測期內（即2025–2037年）複合年增長率超過8.3%。大多數技術先進的汽車製造均採用半導體裝置來實現多種核心功能，例如車輛的電源管理、顯示和控制、感測和安全功能。電動車得以運行的關鍵充電基礎設施，正是由功率元件和太陽能電池形式的半導體所創建。在混合動力汽車和電動車(EV)方面，汽車半導體的應用更多，這些汽車正處於增長階段，預計將為全球汽車半導體市場的主要參與者創造大量收入機會。 AI對各行業中的影響力正不斷擴大，為半導體行業帶來了前所未有的發展契機。本集團將時刻留意市場動態，主動並積極地制定應對方案，迅速且審慎地適應市場變化，以期進一步強化市場中的競爭優勢。 本集團為一間位於台灣的零件及二手半導體製造設備的統包解決方案供應商及出口商，主要為客戶提供零件及二手半導體製造設備的統包解決方案，按客戶需要改造及╱或升級其生產系統的半導體設備；另外，本集團亦從事半導體製造設備及其零件買賣。截至2024年12月31日止年度，本集團總收益約新台幣931.96百萬元（2023年：約新台幣1,332.83百萬元）。本公司擁有人應佔年度利潤約新台幣24.28百萬元（2023年：約新台幣90.64百萬元）。每股基本盈利約為新台幣2.43仙（2023年：約新台幣9.06仙）。 管理層討論及分析（續） 本集團所提供的零件及二手半導體製造設備包括熱爐管、顯影裝置等，用於半導體的前端製造過程、晶圓加工，如沉積、光阻塗佈及顯影。客戶利用本集團半導體製造設備所生產出來的半導體用途廣泛，包括手機、遊戲機、DVD播放機，以及車用感應器等數碼電子產品。 截至2024年12月31日止年度，本集團來自統包解決方案的收益約新台幣418.45百萬元（2023年：約新台幣708.93百萬元），佔本集團總收益約44.9%（2023年：約53.19%）。 回顧期內，本集團來自零件及二手半導體製造設備買賣的收益約新台幣513.51百萬元（2023年：約新台幣623.90百萬元），零件及買賣二手半導體製造設備佔本集團總收益約55.10%（2023年：約46.81%）。 截至2024年12月31日止年度，本集團總收益約新台幣931.96百萬元（2023年：約新台幣1,332.83百萬元）。回顧期內，統包解決方案的收益約新台幣418.45百萬元（2023年：約新台幣708.93百萬元）；買賣二手半導體零件的收益約新台幣513.51百萬元（2023年：約新台幣623.90百萬元）。 面對地緣政治局勢的持續緊張，本集團制定了穩健的戰略方向，以把握住市場機遇。本集團鞏固與現有國際客戶的合作關係，並積極開拓新的合作模式。於回顧年度，本集團源自日本業務的收入較去年大幅增加2,667.38%，佔本集團總收益約5.67%，而源自新加坡業務的收入則較去年增加41.56%，佔本集團總收益約12.29%。 於回顧年度，本集團毛利約為新台幣263.33百萬元（2023年：約新台幣325.96百萬元），而整體毛利率則約28.26%（2023年：約24.46%）。 截至2024年12月31日止年度，本公司擁有人應佔年度利潤約新台幣24.28百萬元（2023年：約新台幣90.64百萬元）。每股基本盈利約為新台幣2.43仙（2023年：約新台幣9.06仙）。 管理層討論及分析（續） 半導體行業作為AI基礎，其創新與突破對未來科技競爭格局至關重要，其正邁入全新發展紀元。目前，AI技術廣泛滲透至雲端計算、智能手機、及物聯網等多個領域，驅動半導體技術持續演進。AI不僅重塑晶片設計與製造，更變革產業生態，使該行業成為AI競賽背後的關鍵力量。 根據WSTS預測，受惠於AI智能手機和資料中心對半導體的強勁需求，2025年全球晶片市場將增長11.2%，達到6,971.8億美元的新高，而邏輯晶片可望增加16.8%至2,437.8億美元，以及記憶體晶片需求預估將增長13.4%至1,894.1億美元。 根據市場研究及諮詢公司Gartner預估，全球半導體產業規模於2025年將有所下修，由7,391.73億美元調整至7,167.23億美元，即由年增長16.6%下修至13.8%。儘管整體規模有所調整，但Gartner仍然認為半導體產業將隨著終端需求隨之增長。在終端應用領域方面，資料傳輸受益於AI伺服器新機型的上市，表現較為強勁，預計年增長率將達到16.6%。車載領域雖然需求疲軟已久，但隨著電動化程度的提高，預計將推動產業規模的增長，年增長率預計為15.5%。而消費電子領域則因缺乏新應用的推廣