靖洋集团中期报告 2024

GEM GEM GEMGEMGEM 香港交易及結算所有限公司及聯交所對本報告的內容概不負責，對其準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示概不就因本報告全部或任何部份內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 本報告乃遵照聯交所GEM證券上市規則（「GEM上市規則」）的規定而提供有關靖洋集團控股有限公司（「本公司」）及其附屬公司（統稱「本集團」）的資料。本公司之董事（「董事」）願共同及個別就本報告負全責，並在作出一切合理查詢後確認，就彼等所深知及確信，本報告所載資料在各重大方面均屬準確完備，且並無誤導或欺詐成分；亦無遺漏其他事項，以致本報告所載任何陳述或本報告產生誤導。 目錄 公司資料3 其他資料10 未經審核簡明綜合中期全面收益表15 公司資料 執業會計師註冊公眾利益實體核數師香港中環太子大廈22樓 楊名翔（主席）魏弘麗蕭錫懋（於2024年6月30日辭任）江定國（於2024年7月1日獲委任） Cricket Square, Hutchins DrivePO Box 2681, Grand CaymanKY1-1111, Cayman Islands 甘承倬鄭鎮昇何百全 台灣30244新竹縣竹北市保泰三路80號 鄭鎮昇（主席）甘承倬何百全 香港九龍觀塘道348號宏利廣場5樓 甘承倬（主席）鄭鎮昇何百全楊名翔魏弘麗 楊名翔魏弘麗 袁頴欣，FCG, HKFCG(PE) 魏弘麗 楊名翔（主席）魏弘麗甘承倬鄭鎮昇何百全 Conyers Trust Company (Cayman) LimitedCricket Square, Hutchins DrivePO Box 2681, Grand CaymanKY1-1111, Cayman Islands 楊名翔（主席）魏弘麗甘承倬鄭鎮昇何百全 香港夏愨道16號遠東金融中心17樓 公司資料（續） 香港中環德輔道中83號21樓 台灣30288新竹縣竹北市台元街26–3號1樓 台灣300新竹市北區東門街216號 12月31日 08257 http://www.genestech.com 管理層討論及分析 在2024年上半年，半導體行業面臨了多重挑戰的交織。生成式人工智能(AI)技術的興起確實為晶片及記憶體需求帶來了顯著的增長動力，為行業注入了新活力。但與此同時，全球經濟環境的不確定性、高通膨水平及消費市場的疲軟，加之工業和汽車市場的增速放緩，共同對半導體行業構成了壓力，使得整個半導體行業的復甦步伐不如預期。 半導體產業協會(SIA)近日發表的數據顯示，2024年來全球半導體產業月度銷售額均實現同比增長。5月銷售額達491億美元，年度增長率高達19.3%，月度增長率也達到4.1%，年度增幅度是自2022年4月以來最大，充分展現生成式AI應用蓬勃發展態勢，為半導體產業帶來強大增長動力。 根據國際數據資訊(IDC)數據顯示，2024年第二季度全球智能手機出貨量實現了6.5%的同期增長，總量達到2.854億部。其表示今後AI手機將帶動市場增長，2024年年內將佔據整個市場的19%。另一方面，根據Gartner的初步統計結果，2024年第二季度全球個人電腦(PC)出貨量達到6,060萬台，相比2023年第二季度增長了1.9%。此外，PC庫存在2024年第一季度到第二季度期間連續增長了7.8%，正逐步回歸到平均水平。該機構亦表示PC行業自2024年開始，一直在力推人工智能個人電腦(AI PC)。Rho Motion指出，2024年6月全球全電動和插電式混合動力車(PHEV)的銷量較2023年同期增長了13%。TrendForce最近報告預估，人工智能伺服器(AI Server)第二季出貨量將季增近20%，全年出貨量上修至167萬台，年增長率達41.5%。 在半導體市場中，AI正扮演著日益重要的角色，驅動著整個行業的發展。本集團致力緊貼市場脈搏，把握市場轉型中的機遇，並積極開拓新商機，以謀求更廣闊的發展空間，進一步提升集團的核心競爭力。 本集團為一間位於台灣的零件及二手半導體製造設備的統包解決方案供應商及出口商，主要為客戶提供零件及二手半導體製造設備的統包解決方案，按客戶需要改造及╱或升級其生產系統的半導體設備；另外，本集團亦從事半導體製造設備及其零件買賣。截至2024年6月30日止六個月，本集團總收益約新台幣535.01百萬元（2023年同期：約新台幣749.51百萬元）。本公司擁有人應佔全面收益總額約新台幣31.30百萬元（2023年同期：約新台幣76.34百萬元）。每股基本盈利約為新台幣3.87仙（2023年同期：約新台幣7.66仙）。 管理層討論及分析（續） 本集團所提供的零件及二手半導體製造設備包括熱爐管、顯影裝置等，用於半導體的前端製造過程、晶圓加工，如沉積、光阻塗佈及顯影。客戶利用本集團半導體製造設備所生產出來的半導體用途廣泛，包括手機、遊戲機、DVD播放機，以及車用感應器等數碼電子產品。 截至2024年6月30日止六個月，本集團來自統包解決方案的收益約新台幣226.60百萬元（2023年同期：約新台幣373.37百萬元），佔本集團總收益約42.35%（2023年同期：約49.81%）。 回顧期內，本集團來自買賣零件及二手半導體製造設備的收益約新台幣308.41百萬元（2023年同期：約新台幣376.15百萬元），買賣零件及二手半導體製造設備佔本集團總收益約57.65%（2023年同期：約50.19%）。 截至2024年6月30日止六個月，本集團總收益約新台幣535.01百萬元（2023年同期：約新台幣749.51百萬元）。回顧期內，統包解決方案的收益約新台幣226.60百萬元（2023年同期：約新台幣373.37百萬元）；買賣零件及二手半導體製造設備的收益約新台幣308.41百萬元（2023年同期：約新台幣376.15百萬元）。 在地緣政治局勢持續緊張的環境下，本集團展現出高度的市場敏銳度與戰略定力，精準捕捉市場機遇。我們深化與現有國際客戶的合作關係，還不斷探索新的合作領域與模式。回顧期內，本集團源自日本業務的收入較去年大幅增加7,038.01%，佔本集團總收益約9.79%，而源自美國業務的收入則較去年增加15.54%，佔本集團總收益約23.70%。 回顧期內，本集團毛利約為新台幣156.59百萬元（2023年同期：約新台幣209.61百萬元），而整體毛利率則約29.27%（2023年同期：約27.97%）。 截至2024年6月30日止六個月，本公司擁有人應佔全面收益總額約新台幣31.30百萬元（2023年同期：約新台幣76.34百萬元）。每股基本盈利約為新台幣3.87仙（2023年同期：約新台幣7.66仙）。 管理層討論及分析（續） 隨著AI技術發展迅速，市場正邁入一個由AI全面賦能的新時代，這場變革不僅深度重構產業生態，更為半導體行業開啟了前所未有的黃金機遇。AI與高性能運算資料中心的強勁需求，驅動著晶片製造商與記憶體、封裝測試等企業之間建立起更為緊密的合作關係，攜手構建起一個強大的生態系統，從而增強整個產業鏈的綜合競爭力。 世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新公佈的預測報告指出，隨著全球各地企業日益增加對AI項目的投資，對記憶體以及部分邏輯晶片需求顯著攀升。鑒於此，WSTS上調了2024年全球半導體市場規模的預測，最新為按年增長16%至6,110億美元，以反映過去兩個季度市場的強勁表現，特別是在電腦終端市場方面。此外，WSTS預測2024年邏輯和記憶體將實現兩位數增長，其中邏輯集成電路預計增長10.7%，而內存集成電路的增長預計將達76.8%。相比之下，其他半導體產品類別如分立器件、光電子器件、傳感器和模擬半導體則預計會出現個位數的下滑。在AI需求持續擴大的市況下，WSTS預估2025年全球半導體市場年增率高達12.5%，金額為6,873.8億美元。與此同時，SIA也預測，2024年全球半導體產業銷售額有望實現16.0%的年度增長，達到6,112億美元，並在2025年繼續增長至6,874億美元，連續兩年創歷史新高。根據Gartner最近預測，2024年全球AI半導體營收預計將達710億美元，較2023年成長33%。 受供需兩端恢復的雙重驅動，Canalys預計2024年全球智能手機出貨量將實現3%的復甦，達到11.8億台，同時，全球AI手機的滲透率將攀升至16%。長期來看，從2024年至2028年，全球智能手機出貨量預計將保持溫和增長態勢，年複合增長率約為2%。 根據TrendForce最近研究指出，2024年全球筆記型電腦出貨量仍受到地緣政治緊張局勢和高利率環境的雙重壓制，市場動力受到一定的抑制。然而，整體來看，上半年市場受到入門款消費及教育市場的換機需求的積極推動，而到了下半年，市場則需等待經濟環境回穩以及更多AI筆記型電腦機種釋出，以激發企業對於高效能筆記型電腦的升級需求。TrendForce預期全年出貨量將達到1億7,345萬台，相比2023年增長3.6%。此外，該機構指出，在嚴謹規範下，AI筆記型電腦新品將在2024年下半年陸續推出，預期2024年市場滲透率將達到約1%。展望2025年，隨著AI應用不斷完善，這些設備將能處理更複雜的任務，提供更優質的用戶體驗並提高生產力，因此，該機構預期AI筆記型電腦滲透率將迅速增長至20.4%，並預計在未來幾年持續攀升。Gartner則預測，到2024年，AI PC的出貨量將達PC總出貨量的22%，並預計到2026年底，企業PC採購將全面轉向AI PC。其中，2024年來自運算電子領域的人工智慧晶片收入預計將達334億美元，佔據AI半導體總收入的47%，創電子設備領域最高佔比。 管理層討論及分析（續） 根據國際數據資訊(IDC)「全球車用半導體生態系與供應鏈」研究，隨著汽車產業向數位化和智能化邁進，全球車用半導體市場正持續增長。IDC預測，隨著高級駕駛輔助系統(ADAS)、電動車(EV)以及車聯網(IoV)的普及，對高性能運算晶片(HPC)、影像處理器(IPUs)、雷達晶片及雷射雷達感測器等半導體的需求正日益增加。此外，研究亦預測，未來數年，車用半導體的需求將顯著增加。從宏觀層面來看，各國政府對汽車排放的限制及對新能源汽車的扶持政策，進一步刺激了電動車和混合動力汽車(HEV)的市場需求。據預測，到2027年，全球車用半導體市場規模將超過88億美元，而2023年至2027年的複合年均增長率將達到12%。而Gartner預測，汽車電子領域的AI晶片收入，預計2024年將達71億美元。 根據Gartner的預測，生成式AI正在推動資料中心對高效能AI晶片的需求增長，預計到2024年伺服器中使用的AI加速器的總價值將達到210億美元，並有望進一步增長至2028年的330億美元。 地緣政治的複雜態勢持續對全球半導體產業施加深遠影響，特別是AI作為中美科技競爭的核心領域。本集團將採取審慎的策略，靈活應對市場變化，緊抓發展機遇。同時，本集團也將致力於在關鍵技術上實現突破，以鞏固我們在激烈競爭中的市場地位，為股東創造長期、可持續的價值回報。 本集團於截至2024年6月30日止六個月主要透過結合內部資源及銀行借款應付其流動資金需求。本集團的現金一直及預期將繼續主要用作營運資金需求。 於2024年6月30日，本 集 團 借 款 總 數 約 為 新 台 幣620.20百 萬 元（2023年12月31日：約 新 台 幣616.53百 萬 元）。於2024年6月30日，本集團的資產負債比率（本集團的債務淨額除以本集團的權益總額計算）約為59.88%（2023年12月31日：約57.82%）。 於2024年6月30日，本集團抵押若干土地及建築物，以取得本集團的長期及短期銀行借款，帳面價值約為新台幣256.00百萬元，（2023年12月31日：約新台幣258.25百萬元）。 管理層討論及分析（續） 本集團附屬公司的經營活