靖洋集团中期报告 2023

GEM GEM GEMGEMGEM 香港交易及結算所有限公司及聯交所對本報告的內容概不負責，對其準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示概不就因本報告全部或任何部份內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 本報告乃遵照聯交所GEM證券上市規則（「GEM上市規則」）的規定而提供有關靖洋集團控股有限公司（「本公司」）及其附屬公司（統稱「本集團」）的資料。本公司之董事（「董事」）願共同及個別就本報告負全責，並在作出一切合理查詢後確認，就彼等所深知及確信，本報告所載資料在各重大方面均屬準確完備，且並無誤導或欺詐成分；亦無遺漏其他事項，以致本報告所載任何陳述或本報告產生誤導。 目錄 公司資料3 管理層討論及分析5 其他資料9 未經審核簡明綜合中期全面收益表14 未經審核簡明綜合中期財務狀況表 未經審核簡明綜合中期權益變動表 公司資料 楊名翔（主席）魏弘麗蕭錫懋 執業會計師註冊公眾利益實體核數師香港中環太子大廈22樓 甘承倬鄭鎮昇何百全 Cricket Square, Hutchins DrivePO Box 2681, Grand CaymanKY1-1111, Cayman Islands 鄭鎮昇（主席）甘承倬何百全 台灣30244新竹縣竹北市保泰三路80號 甘承倬（主席）鄭鎮昇何百全楊名翔魏弘麗 香港九龍觀塘道348號宏利廣場5樓 楊名翔魏弘麗 楊名翔（主席）魏弘麗甘承倬鄭鎮昇何百全 袁頴欣，FCG, HKFCG 魏弘麗 楊名翔（主席）魏弘麗甘承倬鄭鎮昇何百全 Conyers Trust Company (Cayman) LimitedCricket Square, Hutchins DrivePO Box 2681, Grand CaymanKY1-1111, Cayman Islands 香港夏愨道16號遠東金融中心17樓 公司資料（續） 香港中環德輔道中83號21樓 台灣30288新竹縣竹北市台元街26-3號1樓 台灣300新竹市北區東門街216號 12月31日 08257 http://www.genestech.com 管理層討論及分析 2023年全球半導體業面臨終端需求疲弱、庫存調整態勢延續、美中科技戰未歇等錯綜複雜的經營環境情勢，半導體市場進入到行業下行週期。世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新公佈的預測報告顯示，因智能手機和個人電腦兩大半導體重要下游領域的需求疲弱，導致記憶體需求大幅減少、邏輯需求萎縮，因此大幅下修2023年全球半導體銷售額預測至5,150.95億美元，比2022年下降10.3%，為自2019年以來首度陷入萎縮、減幅也為4年來最大。但WSTS同時指出，人工智慧(AI)、工業、汽車電子等領域的需求持續強勁，遠足彌補消費領域半導體的疲弱需求。WSTS預測2024年全球半導體銷售額將年增11.8%至5,759.97億美元，超越2022年的5,740.84億美元、創下歷史新高紀錄。根據國際數據資訊(IDC)的預測，2023年全球智慧手機出貨量為11.7億部，下降3.2%。但IDC也同時預計全球智慧手機市場將在2024年復甦，並實現6%的正增長，2025至2027年全球智慧手機出貨量將持續增長，至2027年將接近14億部。而根據Gartner近日公佈的最新統計資料顯示，2023年第二季度全球個人電腦出貨量總計5,970萬台，同比下降16.6%。在連續七個季度同比下降之後，全球個人電腦出貨量已經顯示初步穩定的跡象，下跌速度放緩，有望觸底，整體個人電腦市場將有可能在2024年開始恢復正向增長。半導體產業協會(SIA)近日公佈資料顯示，2023年5月全球半導體產業銷售總額為407億美元，比2023年4月的400億美元增長1.7%，儘管與2022年同比減少21.1%，但5月份全球半導體銷售環比連續第三個月小幅上升，半導體市場有望於今年下半年反彈。根據台灣工研院產科國際所(IEK)統計2023年第一季台灣整體半導體產業產值達新台幣10,084億元，較上季減少15.8%，較2022年同期減少13.0%。IEK預估2023年全年台灣半導體產業產值將達新台幣42,496億元，較2022年下降12.1%。本集團將因應市場環境的變化，積極把握發展機遇，致力配合投資產品研發及技術提升，提升本集團核心競爭力。 本集團為一間位於台灣的二手半導體製造設備及零件的統包解決方案供應商及出口商，主要為客戶提供二手半導體製造設備及零件的統包解決方案，按客戶需要改造及╱或升級其生產系統的半導體設備；另外，本集團亦從事半導體製造設備及其零件買賣。截至2023年6月30日止六個月，本集團總收益約新台幣749.51百萬元（2022年同期：約新台幣596.62百萬元），較去年同期上升約25.63%。本公司擁有人應佔全面收益總額約新台幣76.34百萬元（2022年同期：約新台幣70.07百萬元）。每股基本盈利約為新台幣7.66仙（2022年同期：約新台幣7.34仙）。 管理層討論及分析（續） 本集團所提供的二手半導體製造設備及零件包括熱爐管、顯影裝置等，用於半導體的前端製造過程、晶圓加工，如沉積、光阻塗佈及顯影。客戶利用本集團半導體製造設備所生產出來的半導體用途廣泛，包括手機、遊戲機、DVD播放機，以及車用感應器等數碼電子產品。 截至2023年6月30日止六個月，本集團來自統包解決方案的收益約新台幣373.37百萬元（2022年同期：約新台幣233.73百萬元），較去年同期上升約59.74%，佔本集團總收益約49.81%（2022年同期：約39.18%）。 回顧期內，本集團來自二手半導體製造設備及零件買賣的收益約新台幣376.15百萬元（2022年同期：約新台幣362.89百萬元），買賣二手半導體製造設備及零件佔本集團總收益約50.19%（2022年同期：約60.82%）。 截至2023年6月30日止六個月，本集團總收益約新台幣749.51百萬元（2022年同期：約新台幣596.62百萬元），較去年同期上升約25.63%。回顧期內，統包解決方案的收益約新台幣373.37百萬元（2022年同期：約新台幣233.73百萬元），較去年同期上升約59.74%；買賣二手半導體零件的收益約新台幣376.15百萬元（2022年同期：約新台幣362.89百萬元），較去年同期上升約3.65%。 截至2023年6月30日止六個月，台灣本地的業務收入佔本集團總收入約65.74%（2022年同期：約74.94%）。 自2022年下半年，半導體行業迎來了週期變化，半導體各中、下游企業紛紛嚴控資本開支，本集團二手半導體製造設備業務及零件的統包解決方案以靈活的組裝形式、符合客戶技術要求及規格改造及╱或翻新，並以具競爭力價格的優勢吸引客戶廣為採納。因此，回顧期內本集團來自統包解決方案和來自二手半導體製造設備及零件買賣的收益均有所增長。 回顧期內，本集團毛利約為新台幣209.61百萬元（2022年同期：約新台幣194.82百萬元），而整體毛利率則約27.97%（2022年同期：約32.65%）。 截至2023年6月30日止六個月，本公司擁有人應佔全面收益總額約新台幣76.34百萬元（2022年同期：約新台幣70.07百萬元）。每股基本盈利約為新台幣7.66仙（2022年同期：約新台幣7.34仙）。 管理層討論及分析（續） 整體而言，全球半導體市場在消費領域與工業、汽車電子等領域呈現兩極分化。由於通貨膨脹以及利率上升導致消費領域需求疲軟，未來幾年通信、消費電子、資料中心等領域增長將減緩。而受惠於蓬勃發展的新能源車、自動駕駛汽車(ADAS)工業、高效能運算(HPC)、雲端基礎設施投資、工業自動化、人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、元宇宙、可穿戴設備等新興產業將形成強大需求，帶動車用半導體和工業用半導體強勁增長。AI人工智慧聊天機器人ChatGPT的發佈，被視為人工智慧創作內容(AIGC)領域的劃時代產品，成為史上增長最快的消費者應用，有望帶動高效能運算(HPC)、雲端計算、高性能GPU等多個領域騰飛。研究機構TrendForce日前發佈預測，指出隨著AI伺服器與AI晶片需求同步看漲，預計2023年AI伺服器出貨量將接近120萬台，年增38.4%，佔整體伺服器出貨量近9%，至2026年佔比將進一步提升至15%。TrendForce同步上修2022至2026年AI伺服器出貨量年複合增長率(CAGR)至22%，而AI晶片2023年出貨量預計將增長46%。隨著越來越多的車輛採用自動駕駛、輔助駕駛系統，同時結合汽車資訊娛樂，這些系統將提供導航系統、Wi-Fi、智慧手機集成、語音命令、音訊和視頻等服務，都將大量推動汽車半導體含量的增加，使車用半導體成為半導體市場中增長最快的領域。根據Auto TechInsight在2023年初預測，未來七年每輛車的平均半導體含量將增加80%，從2022年的854美元增加到2029年的1,542美元。據Gartner預測，車用半導體產值2021年至2026年CAGR將達13.8%，為全球半導體市場未來主要增長動能。根據國際半導體產業協會(SEMI)最新發佈的《2023年年中半導體設備預測報告》，預測2023年原始設備製造商的半導體製造設備全球銷售額將從2022年 創 紀 錄 的1,074億 美 元 減 少 至874億 美 元， 下 降18.6%。 預 計2024年 將 出 現 強 勁 反 彈 至1,000億 美 元。 據Semiconductor Intelligence最新預測指出，2023年半導體資本支出(CapEx)將下降14%，存儲產業削減幅度最大，降幅為19%。與半導體市場其他領域形成鮮明反差的是汽車半導體市場，預計在2023年將有14%的增長。 另一方面，AI將是美中科技戰的關鍵領域，美國除對高階晶片實施出口管制外，恐於近期擴大對中國AI晶片相關管制，再次掀起兩國科技戰的漣漪，全球半導體產業景氣與競合態勢將依舊處於詭譎多變且複雜的局面，本集團將密切注視市場環境的變化，審慎及迅速應對市場轉變把握發展機遇，積極開拓市場發展機遇；本集團亦將同時強化創新研發實力，提升集團核心競爭力，創造長期的股東價值。 本集團於截至2023年6月30日止六個月主要透過結合內部資源及銀行借款應付其流動資金需求。本集團的現金一直及預期將繼續主要用作營運資金需求。 於2023年6月30日，本 集 團 借 款 總 數 約 為 新 台 幣649.27百 萬 元（2022年12月31日：約 新 台 幣650.67百 萬 元）。於2023年6月30日，本集團的資產負債比率（本集團的債務淨額除以本集團的權益總額計算）約為68.85%（2022年12月31日：約57.68%）。 管理層討論及分析（續） 於2023年6月30日，本集團抵押若干土地及建築物，以取得本集團的長期及短期銀行借款，帳面價值約為新台幣260百萬元，（2022年12月31日：約新台幣262.60百萬元）。 本集團附屬公司的經營活動主要在台灣進行，大部分交易以新台幣及美元結算。於本報告日期，董事會（「董事會」）認為，本集團從海外客戶賺取收益及從海外供應商結算機器設備及零組件採購時收取╱支付外幣（主要為美元）。本集團將密切監測貨幣匯率的波動，並在必要時採取適當措施。 於回顧期間，本集團並無就外匯風險參與任何衍生活動或訂立任何對沖活動。 於2023年6月30日，本集團並無任何重大資本承擔（2022年12月31日：無）及並無任何重大或然負債（2022年12月31日：無）。 本集團於期內並無任何附屬公司及資本資產的重大投資及出售。 於2023年6月30日，本集團聘用約269名僱員。我們所有員工為全職僱員及位於台灣及中國。 僱員薪酬會每年檢討以維持具競爭力的水準。本集團亦參考勞工市場及經濟狀況。本集團亦向僱員提供其他福利，包括但不限於養老金、保險、教育、資助及培訓課程。 董事會並不建議派付