靖洋集团：第三季度报告2023

GEM GEM GEMGEMGEM 香港交易及結算所有限公司及聯交所對本報告的內容概不負責，對其準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示概不就因本報告全部或任何部份內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 本報告乃遵照聯交所GEM證券上市規則（「GEM上市規則」）的規定而提供有關靖洋集團控股有限公司（「本公司」）及其附屬公司（統稱「本集團」）的資料。本公司之董事（「董事」）願共同及個別就本報告負全責，並在作出一切合理查詢後確認，就彼等所深知及確信，本報告所載資料在各重大方面均屬準確完備，且並無誤導或欺詐成分；亦無遺漏其他事項，以致本報告所載任何陳述或本報告產生誤導。 公司資料 楊名翔（主席）魏弘麗蕭錫懋 執業會計師註冊公眾利益實體核數師香港中環太子大廈22樓 甘承倬鄭鎮昇何百全 Cricket Square, Hutchins DrivePO Box 2681, Grand CaymanKY1-1111, Cayman Islands 鄭鎮昇（主席）甘承倬何百全 台灣30244新竹縣竹北市保泰三路80號 甘承倬（主席）鄭鎮昇何百全楊名翔魏弘麗 香港九龍觀塘道348號宏利廣場5樓 楊名翔魏弘麗 楊名翔（主席）魏弘麗甘承倬鄭鎮昇何百全 袁頴欣，FCG, HKFCG 魏弘麗 楊名翔（主席）魏弘麗甘承倬鄭鎮昇何百全 Conyers Trust Company (Cayman) LimitedCricket Square, Hutchins DrivePO Box 2681, Grand CaymanKY1-1111, Cayman Islands 香港夏愨道16號遠東金融中心17樓 公司資料（續） 香港中環德輔道中83號21樓 台灣30288新竹縣竹北市台元街26-3號1樓 台灣300新竹市北區東門街216號 12月31日 08257 http://www.genestech.com 管理層討論及分析 2023年在烏克蘭危機陷入膠著、美中科技戰不斷升溫、主要經濟體加息效應發酵之情況下，讓全球經濟復甦動能疲弱。雖然主要央行加息週期已步入尾聲，惟美、歐等經濟體仍將維持一段高利率時間，中國經濟復甦不如預期，使得全球經濟情勢詭譎多變。全球半導體業面臨終端需求疲弱、庫存調整態勢延續情勢，半導體市場進入到行業下行週期。然而，近期美國經濟表現穩健，中國生產與消費活動出現改善跡象，以及數位科技與創新加速產業轉型與發展等因素，似乎也讓全球經濟露出一線曙光。 根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)發佈的最新資料顯示，2023年第二季度全球半導體市場銷售總額為1,245億美元，環比增長4.2%，同比下降17.3%。歐洲是唯一一個季度和年度都有增長的地區，分別增長1.8%和7.6%。與去年同期相比，中國、亞太地區和美國第二季度的銷售額出現了兩位數的下滑。WSTS預測，由於通脹加劇以及智慧手機、個人電腦等終端市場需求疲弱，導致邏輯晶片需求萎縮。因此，將2023年全球半導體銷售額預測下修至5,151億美元，同比下跌10.3%。美國半導體產業協會(SIA)最新統計數字顯示，2023年8月全球半導體產業銷售額總計440億美元，比2023年7月的432億美元總額增長1.9%，但比2022年8月的總額減少6.8%。SIA指出，8月全球半導體銷售額達440億美元，連續六個月增長，顯示市場需求緩慢穩定回升。而雖然較去年同期減少，但降幅已經是自2022年10月以來新低。 根據台灣工研院產科國際所(IEK)統計台灣半導體產業現狀。2023年第二季台灣整體半導體產業產值達新台幣10,150億元，環比增長0.7%，同比下跌18.0%。其中集成電路設計（IC設計）業產值為新台幣2,685億元，環比增長11.9%，同比下跌22.2%；晶圓代工為新台幣5,647億元，環比下跌3.8%，同比下跌13.3%。IEK預期半導體產業狀況可望在下半年觸底反彈，2023年台灣半導體產業產值將為新台幣4.2兆元，年減幅度達12.1%。本集團將因應市場環境的變化，積極把握發展機遇，致力配合投資產品研發及技術提升，提升本集團核心競爭力。 本集團為一間位於台灣的二手半導體製造設備及零件的統包解決方案供應商及出口商，主要為客戶提供二手半導體製造設備及零件的統包解決方案，按客戶需要改造及╱或升級其生產系統的半導體設備；另外，本集團亦從事半導體製造設備及其零件買賣。截至2023年9月30日止九個月，本集團總收益約新台幣1,107.85百萬元（2022年同期：約新台幣1,148.81百萬元）。本公司擁有人應佔全面收益總額約新台幣77.16百萬元（2022年同期：約新台幣103.65百萬元）。每股基本盈利約為新台幣8.35仙（2022年同期：約新台幣11.22仙）。 管理層討論及分析（續） 於回顧期內，統包解決方案仍為本集團主要的收益來源。本集團所提供的二手半導體製造設備及零件包括熱爐管、顯影裝置等，用於半導體的前端製造過程、晶圓加工，如沉積、光阻塗佈及顯影。客戶利用本集團半導體製造設備所生產出來的半導體用途廣泛，包括手機、遊戲機、DVD播放機，以及車用感應器等數碼電子產品。 截至2023年9月30日止九個月，本集團來自統包解決方案的收益約新台幣608.24百萬元（2022年同期：約新台幣558.14百萬元），佔本集團總收益約54.9%（2022年同期：約48.58%）。 回顧期內，本集團來自二手半導體製造設備及零件買賣的收益約新台幣499.61百萬元（2022年同期：約新台幣590.66百萬元），買賣二手半導體製造設備及零件佔本集團總收益約45.1%（2022年同期：約51.42%）。 截至2023年9月30日止九個月，本集團總收益約新台幣1,107.85百萬元（2022年同期：約新台幣1,148.81百萬元）。回顧期內，統包解決方案及買賣半導體製造設備及零件的收益分別約新台幣608.24百萬元（2022年同期：約新台幣558.14百萬元）及新台幣499.61百萬元（2022年同期：約新台幣590.66百萬元）。 回顧期內，台灣本地的業務收入佔本集團總收入約55.12%（2022年同期：71.87%）。 回顧期內，本集團毛利約為新台幣263.17百萬元（2022年同期：約新台幣302.88百萬元），而整體毛利率則約23.76%（2022年同期：約26.36%）。 截至2023年9月30日止九個月，本公司擁有人應佔全面收益總額約新台幣77.16百萬元（2022年同期：約新台幣103.65百萬元）。每股基本盈利約為新台幣8.35仙（2022年同期：約新台幣11.22仙）。 管理層討論及分析（續） 根據WSTS資料顯示，2023年第二季度全球半導體市場環比增長4.2%。這將是自2021年第四季度以來首次出現季度正增長。半導體市場在2020年因新冠疫情的影響而快速增長後，自2021年第四季度以來一直在放緩。背後原因是全球範圍的通貨膨脹、利率的上升造成經濟增長偏弱，影響個人電腦、智能手機等消費半導體終端市場需求疲軟。對於2023年第三季度，已發佈預測的11家半導體製造巨擘中有9家預計銷售額將較上季度增長，加權平均增長率為2%。研究機構預測2023年全年半導體市場將出現下滑，Future Horizons預測同比下降20%，TechInsights預測同比下降10%。Semiconductor Intelligence預測下降13%。對於2024年的增長存在廣泛共識，TechInsights預測同比增長10%，Semiconductor Intelligence預 測 為11%，WSTS預 測 為11.8%。 另 一 方 面，Gartner則 持 樂 觀 態 度， 預 測 增 長18.5%。 根據國際數據公司(IDC)於8月發佈數據顯示，2023年全球智慧手機出貨量預計比2022年減少4.7%，降至11億5,000萬部，創10年以來新低。雖然預計到2024年將會恢復，但由於換機周期拉長，壓低長期增長率，未來5年的年均增長率僅為1.7%，智慧手機市場或已全面趨於成熟。IDC預測，2023年全球個人電腦出貨將達到2.52億台，同比下降13.7%，消費型個人電腦全年出貨預計減少16.2%，教育類下降12%，商用型減少11.7%；儘管2024年個人電腦出貨量可望回復增長，且預估高於2018年的2.596億台，但整體市場難以重返新冠疫情前水平。 全球半導體產業在2022年受到總體經濟因素與部分終端需求放緩，半導體產業進行供需調節。不過，由於高效能運算(HPC)、5G、人工智慧(AI)、車用電子產品等新應用需求日益提升，將帶動半導體產業邁向新方向。其中，車用半導體需求將因為以智慧車應用需求如電動車、高階駕駛輔助系統(ADAS)等增加而增長。根據Yole Group研究報告指出，全球車用半導體市場將從2021年440億美元，上升至2027年807億美元，年複合成長率(CAGR)高達11.1%，而每台車內建晶片價格也將從2021年550美元，上升到2027年912美元，並且預估2027年每台車使用晶片將達到1,100顆。 此外，在地緣政治影響下，主要半導體國家相繼推出扶持半導體本地化策略，也都影響著半導體業者的市場與區域布局，並透過提出相應的競爭策略以面對新的發展趨勢。本集團主要業務為按客戶需要改造及╱或升級其生產系統的半導體設備及提供統包解決方案，使客戶得以較低的成本擴充其半導體產能。本集團將密切注視市場環境的變化，審慎及迅速應對市場轉變把握發展機遇，積極開拓新商機；本集團亦將同時加大人才發掘力度，強化創新研發實力，提升集團核心競爭力，創造長期的股東價值。 本集團於截至2023年9月30日止九個月主要透過結合內部資源及銀行借款應付其流動資金需求。本集團的現金一直及預期將繼續主要用作營運資金需求。 於2023年9月30日，本 集 團 借 款 總 數 約 為 新 台 幣629.18百 萬 元（2022年12月31日：約 新 台 幣650.67百 萬 元）。於2023年9月30日，本集團的資產負債比率（本集團的債務淨額除以本集團的權益總額計算）約為63.48%（2022年12月31日：57.68%）。 管理層討論及分析（續） 於2023年9月30日，本集團抵押若干土地及建築物，以取得本集團的長期及短期銀行借款，帳面價值約為新台幣259.21百萬元，（2022年12月31日：約新台幣262.60百萬元）。 本集團附屬公司的經營活動主要在台灣進行，大部分交易以新台幣及美元（「美元」）結算。於本報告日期，董事會（「董事會」）認為，本集團從海外客戶賺取收益及從海外供應商結算機器設備及零組件採購時收取╱支付外幣（主要為美元）。集團將密切監測貨幣匯率的波動，並在必要時採取適當措施。 於回顧期間，本集團並無就外匯風險參與任何衍生活動或訂立任何對沖活動。 於2023年9月30日，本集團並無任何重大資本承擔（2022年12月31日：無）。於2023年9月30日，本集團並無任何重大或然負債（2022年12月31日：無）。 本集團於期內並無任何附屬公司及資本資產的重大投資及出售。 於2023年9月30日，本集團聘用約266名僱員。我們所有員工為全職僱員及位於台灣及中華人民共和國（中國）。 僱員薪酬會每年檢討以維持具競爭力的水平。本集團亦參考勞工市場及經濟狀況。本集團亦向僱員提供其他福利，包括但不限於養老金、保險、教育、資助及培訓課程。 董事會並不建議派付截至2023年9月30日止九個月的股息（截至2022年9月30日止九個月：無）。 其他資料 於2023年9月30日，各董事及本公司最高行政人員於本公司及其相聯法團（定義見證券及期貨條例（香港法例第571章）（「證券及期貨條例」）第XV部）之股份、相關股份及債權證中擁有根據證券及期貨條例第XV部第7及第8分部已知會本公司及聯交所之權益或淡倉（包括彼等根據證券及期貨條例有關