东北通信要文强斯迪克的第三重逻辑为什么国产算力绕不开821

DeepSeek官微在置顶留言里表示，UE8M0FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计。 背景：国产算力的提升是一个系统工程，算力芯片面临制程瓶颈，必然倒逼存力、电力等做到极致优化，逆境中创新，存力、电力等方向更容易形成全球性技术突破与领先。 H公司围绕AI发展 【东北通信要文强】斯迪克的第三重逻辑：为什么国产算力绕不开（8.21） DeepSeek官微在置顶留言里表示，UE8M0FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计。 背景：国产算力的提升是一个系统工程，算力芯片面临制程瓶颈，必然倒逼存力、电力等做到极致优化，逆境中创新，存力、电力等方向更容易形成全球性技术突破与领先。 H公司围绕AI发展核心需求，去年底向全球发布两大难题征集，其一就为#每bit极致性价比的存储技术，涉及到存储介质的创新、无损压缩技术的突破等多个方面。 磁电存储面向AI场景打造’SSD+MED”双层存储架构，#斯迪克全球唯一具备纳米级涂布工艺，独家负责电磁涂布，已申请专利，在磁电存储中价值量占比超60%，H近期将发布突破性磁电存储产品，公司大几百亿市场新增。 #公司超高端mlcc离型膜今年量产，为H公司算力板卡的运行效率、稳定性、高功率密度、可靠性提供支撑，高端离型膜公开市场空间约100-200亿元。 为头部企业研发新一代芯片级散热材料 前边几期更新了公司的业绩拐点、光学膜等，#可以看到公司的底层基因在于围绕H做全方位的技术创新，包括消费电子、AI算力等，再以此打通海外头部客户。