CoWoP搭配HDI带动高端电镀设备需求，设备龙头有望充分受益

核心观点：随着算力需求上升，PCB行业加速向高端化、低成本化发展，CoWoP（Chip on Wafer on PCB）搭配HDI（High Density Interconnect）技术成为下一代主流封装技术。CoWoP通过省略传统封装基板简化工艺流程，降低传输损耗，而HDI技术凭借高密度布线能力成为CoWoP的关键支撑，其板线宽从CoWoS-P工艺的20-30μm降低至CoWoP工艺的10μm，需采用MSAP或SAP工艺实现精细布线。

关键数据：

• 市场数据：收盘价47.83元，一年最低/最高价16.95/51.00元，市净率8.15倍，流通A股市值14,272.54百万元，总市值14,272.54百万元。
• 基础数据：每股净资产5.87元，资产负债率38.82%，总股本298.40百万股，流通A股298.40百万股。
• 盈利预测：2025-2027年归母净利润预测为1.47/1.85/2.24亿元，对应动态PE分别为97/77/64倍。

技术工艺：

• MSAP工艺：通过在超薄基铜上选择性电镀加厚线路，再通过差分蚀刻去除未电镀的基铜，实现微米级线宽/线距，其绝缘基板沉铜工艺需要高均匀性化学镀铜，高价值量水平电镀&MVCP设备需求有望放量。
• SAP工艺：通过在绝缘基板上沉铜、图形电镀、蚀刻等方式实现线路制造，能够实现更精细的线宽线距（10μm以下），需高精度图形电镀设备。

设备龙头受益：

• 东威科技针对HDI领域布局了高价值量的水平电镀设备和MVCP设备，有望充分受益于HDI电镀设备需求的增长：
  • 水平镀三合一设备：适用于高阶HDI，已通过头部客户验证，有望实现国产替代。
  • MVCP设备：线宽/线距最小可达8μm，满足MSAP工艺的高精度要求，加速国产替代。
  • 脉冲电镀设备：相比传统直流电镀，具备更好的深孔电镀能力和表面均匀性，市场前景广阔。

研究结论：

• 投资评级：维持“增持”评级。
• 风险提示：CoWoP工艺产业化不及预期，设备研发&出货进度不及预期。