CoWoP搭配HDI带动激光微孔设备需求，设备龙头有望充分受益

核心观点

• CoWoP搭配HDI推动PCB高端化、低成本化：算力需求上升推动PCB行业向高端化、低成本化发展，CoWoP工艺通过省略封装基板简化流程并降低损耗，成为下一代主流封装技术。HDI技术凭借高密度布线能力成为CoWoP的关键支撑，其板线宽降至10μm，需采用mSAP或SAP工艺实现精细布线。
• HDI布线密度更高，激光打孔成为刚需：HDI技术以高密度布线为特点，线宽线距可达0.05mm及以下，层数更多、电路更密集、孔径更小，对钻孔精度和效率要求极高。激光打孔技术凭借高精度、高效率特点成为HDI PCB加工必备工艺，可实现0.05mm及以下微孔加工，高纵横比孔加工能力达10:1以上，突破传统机械打孔精度限制。
• 公司激光微孔设备技术领先，PCB加工打开需求空间：公司TGV激光微孔设备凭借精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质玻璃基板的微孔、微槽加工，精度达±5μm，孔壁光滑、导电性优，满足高端HDI PCB严格孔质量要求。设备已应用于半导体、显示芯片封装领域，完成面板级玻璃基板通孔设备出货，实现晶圆级、面板级TGV封装激光技术全覆盖。

关键数据

• 市场数据：收盘价72.82元，一年最低/最高价40.00/88.66元，市净率5.59倍，流通A股市值12,204.70百万元，总市值19,920.68百万元。
• 基础数据：每股净资产13.04元，资产负债率44.33%，总股本273.56百万股，流通A股167.60百万股。

研究结论

• 盈利预测与投资评级：维持公司2025-2027年归母净利润为6.4/7.2/7.6亿元，当前市值对应动态PE分别为31/28/26倍，维持“买入”评级。
• 风险提示：CoWoP工艺产业化不及预期，设备研发&出货进度不及预期。

免责声明

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