策略对话通信液冷下一个光模块PCB20250817

核心观点与关键数据

• 液冷技术成为AI算力升级的关键：随着AI芯片功耗攀升，全球云服务商加速采用液冷技术，突破风冷限制。液冷技术处于发展初期，具备高渗透率增长潜力，尤其在AI算力基础设施建设中。
• 液冷技术驱动因素：芯片功耗提升是主要驱动力，超过风冷散热极限；单机柜功耗增加；双碳战略政策推动。
• 液冷技术渗透率：全球数据中心液冷渗透率非常低，但随着先进算力芯片的推广，预计未来三年渗透率将显著提升，海外市场可能快于国内市场。
• 液冷产业链价值分布：上游关键零部件（冷却液、CDUR冷板、热管等）价值占比高；中游系统集成能力和下游应用场景共同决定液冷方案落地节奏。
• 液冷技术壁垒：转接头环节技术壁垒较高，其余环节国内外厂商差距不大，甚至国内部分产品更优。商业壁垒关键在于能否打入服务器供应链并与服务器厂商形成产业合作。

研究结论

• 液冷技术具备三大强主题层特征：自上而下的推动明确（政策、能效标准等）；行业空间巨大（AI基础设施升级）；催化剂密集（GB300量产、国内计算中心提速、能效政策加码等）。
• 投资策略：建议将液冷作为战略性加仓方向，在行业验证初期提前布局，享受渗透率提升带来的估值和业绩双重提升。持续推荐依维柯等优质标的。
• 行业风险：芯片和机柜出货量不及预期可能导致整个液冷行业发展受阻。
• 行业加速信号：关注国内外巨头芯片和整机柜液冷方案的推进情况，尤其是高功耗芯片和整机柜出货量超预期时，液冷行业将会加速发展。

产业发展与竞争格局

• 光模块与液冷技术对比：两者均为AI产业发展的重要环节，拥有广阔的发展空间。光模块行业受快速技术迭代影响，面临机遇与挑战并存的局面；液冷技术演进相对平稳，国内企业如英维克正逐步打入国际大厂供应链。
• 海外需求映射：海外云服务商如NV、GB已率先采用液冷技术，海外厂商正率先进入规模化应用阶段。国内需关注国产芯片功耗提升及整机柜出货量对液冷渗透率的影响。
• 国内厂商海外市场切入点：可能通过CDU（液冷机柜）、转接头和管路作为切入点进入海外市场。
• 国内外厂商毛利率差异：国内竞争激烈导致价格战，国外供应商体系较为稳定，因此国内液冷行业毛利率普遍较低。