科技电子对话通信追光之路光模块与光芯片投资方向探寻20260410

注度在业绩期重新聚焦光模块等关键环节，反馈正面。 核心驱动力：AI架构演进带来“产业通胀”：在AI发展浪潮中，光通信是少数具备显著“产业通胀”逻辑的环节。其增长不仅源于下游需求扩张，更在于其在AI系统中价值占比的提 升。 1.光通信行业核心投资逻辑：产业通胀与指数级增长市场表现强劲，印证行业景气：2026年初以来，北美及国内光通信板块表现强劲，市场关 注度在业绩期重新聚焦光模块等关键环节，反馈正面。 核心驱动力：AI架构演进带来“产业通胀”：在AI发展浪潮中，光通信是少数具备显著“产业通胀”逻辑的环节。其增长不仅源于下游需求扩张，更在于其在AI系统中价值占比的提 升。 通胀逻辑一：通信墙凸显，Scale Up成为新蓝海：传统路径受限：摩尔定律趋近极限，提升AI系统性能的焦点转向互联（Beyond the Moore）， 即通过通信升级来降低芯片间通信延迟，实现高效协同。 网络协议定义市场：Scale Up（专用协议，如NVLink）和Scale Out（通用协议，如以太网）由网络协议定义，与“柜内/柜外”的物理概念无关。两者服务于不同功能（并行计算vs.通 用数据流），市场相互独立、互不影响。 市场空间从Out向Up蔓延：过去光通信主要用于Scale Out及以上。当前最大边际变化在于，随着AI集群规模扩大（从8卡到72卡机柜，再到柜间互联），Scale Up的连接需求正从服务器内的PCB方案，向机柜间的铜缆，再向柜间光通信方案演进，这纯粹是增量市场（新增SKU），不会替代现有Scale Out市场。 通胀逻辑二：从GPU向ASIC切换，单位算力消耗更多连接：ASIC单卡算力通常低于GPU。为构建同等算力集群，ASIC卡数量更多。同时，为实现与GPU集群接近的实际计算效率，多张ASIC卡间需要更复杂的网络协调，这将显著增加光通信等网络资源的消耗。 通胀逻辑三：推理集群结构复杂化，催生新连接需求：未来推理集群将包含更多专用芯片（如 CPU、LPU、存储机架）。GPU与这些辅助芯片间、以及辅助芯片相互间的通信，大多跨机柜， 将进一步带动光通信需求增长。 量化结论：综合以上三点，判断光通信在AI系统总布线成本（Cable）中的占比，将从早期的约5%提升至未来的，实现四倍增长，行业迎来指数级增长机遇。 2.核心技术路径对比与产业格局技术路径多元化，竞争格局演变：2026年光通信技术路径已从早期仅关注光模块，演变为CPO、NPO、XPO 、OCS等多种方案并存的多元竞争格局。 CPO（共封装光学）：性能最优，但生态封闭性能与利益核心：从第一性原理看，CPO在信号损耗和延时等关键性能指标上具备最强优势。 该技术高度符合英伟达与台积电的核心利益，有助于二者将价值锁定在半导体环节，抵御 GPU在系统中的价值占比通缩。 当前痛点：方案良率和系统故障率尚未达最优，且因其不可拆卸的共封装特性，导致维护成 本高昂，给客户带来潜在困扰。 产业支持：主要由英伟达推动，其需求指引中包含了CPO相关部分。 NPO（近封装光学）：云商首选，强调解耦与可维护核心优势：有效解决了CPO的维护性问题，其光引擎可拆卸，降低了故障更换成本。同时， 该路径支持开放解耦的生态，使云商不必绑定于特定芯片供应商（如英伟达），符合大型云 厂商构建自主生态的战略。 产业支持：目前是头部云商（谷歌、亚马逊、Meta、微软）的首选或兴趣更大的方向，其需求指引更多体现在NPO方案上。 XPO（扩展封装光学）：提升端口密度的折中方案 方案本质：将多个光模块集成在一起，再插在交换机上。本质上仍是光模块的变体，旨在解 决传统光模块端口密度不足的问题，并在成本与功耗上实现一定优化。 OCS（光电路交换机）：功能特定，作为补充增量 原理独特：利用光学原理直接进行数据交换，无需光电转换，因此不涉及光模块/光引擎。具有成本和功耗的显著优势。 应用与局限：当前功能单一（仅实现数据转发），且转发时延较长（毫秒级）。主要作为电交换机的辅助，在Scale Out场景中扮演“高级配线架”角色，用于优化机柜间连接拓扑，节省线缆与带宽，是增量而非替代方案。未来几年将开始规模放量。 3.光芯片环节：高估值背后的产业逻辑 现象：光芯片环节享受显著估值溢价：当前市场给予光芯片公司的估值水平明显高于光模块 等其他环节。 核心原因一：产能扩张壁垒高，供给最为紧缺设备与材料制约：扩产所需的核心设备（如MOCVD、电子束光刻机）依赖进口，采购周期长达半年至一年。关键衬底材料磷化铟受海外厂商（AXT、住友）扩产慢及稀土管制影响，供给紧张且存在涨价预期。 产能爬坡与调试漫长：设备到位后，工艺调试复杂，涉及外延、流片等环节，每次流片反馈周期约一个半月。从设备采购到形成有效产能通常超过一年，新建Fab厂周期更长。 核心原因二：产品验证壁垒高，良率分化显著良率是核心竞争力：高端光芯片（如100G/200G EML ）生产良率是关键技术壁垒。头部厂商（如博通、Lumentum）良率可接近80%，中游厂商（如Coherent、索尔思）约50-60%，大量厂商良率仅30%或更低，难以通过客户验证。 验证周期冗长：低良率导致送样测试失败频繁，而每次重新流片送样的周期可能长达一个季 度，大大拖长了产品导入时间。 投资启示：高可见度与涨价预期支撑估值 需求可见度极长：由于扩产周期长，芯片厂商在扩产前便能获得客户超长周期的需求指引（部分海外厂商甚至获得覆盖至2030年的指引），业绩确定性高。 环节溢价能力：供给高度紧张叠加需求明确，使光芯片环节具备潜在的涨价能力和持续的供 应溢价，这是其享受高估值的根本原因。 4.相关公司分析与板块观点重点推荐方向：光模块、光芯片：当前阶段首要推荐光模块与光芯片两大方向。 光模块/光引擎相关标的：中科创达：分析师提及的重点推荐标的。 东山精密：在光模块和光芯片领域均有布局，被分析师列为国内领先公司之一。 光芯片相关标的：源杰科技：在国内厂商中，其在相对易导入的CW 光源产品上进展较快，并已就远期产能获得了部分需求保障。 联迪科技：被分析师列为国内光芯片领域做得最好的公司之一。 东山精密（通过收购索尔思）：其光芯片业务（索尔思）良率处于行业中游（50-60%）的可接受水平，是重点标 的。 通信板块其他推荐方向：液冷：重点推荐英维克，核心看点是其作为液冷龙头，在2026年实现海外市场从0到1 、再到规模放量的突破，业绩弹性大。 IDC与算力租赁：国内算力建设的重要方向，核心标的包括万泽科技、奥飞数据、东阳光等。 问答整理1 如何理解光通信指数级的增长趋势及其持续性？ 光通信在AI架构中正经历指数级增长，主要驱动因素包括通信通胀逻辑、Scale up和Scale out网络协议的拓展、从GPU转向ASIC带来的带宽需求增加，以及辅助芯片如存储和CPU机架的出现，预计光通信占整体Cable比例将从5%提升至20%。 2光通信技术路径如CPO、NPO、XPO和OCS的渗透阶段和未来演进如何？ CPO由英伟达和台积电推动，具备性能优势但存在维护性问题；NPU是云商首选，解决了解耦和维护性挑战；XPO提升光模块接入密度；OCS用于光学交换但功能有限，当前作为辅助 技术。各技术路径处于不同应用阶段，未来将根据生态和需求演进。 3 为什么光芯片的估值高于光模块其他环节？市场如何理解光芯片和光模块的估值差异？光芯片因扩产周期长、设备采购和调试耗时、材料如磷化铟短缺以及产品验证困难导致供给紧张，同时需求可见度高，享有涨价预期和估值溢价，如源杰科技和中船精密受益于高需求指引。 4 通信板块的整体观点是什么？光模块和光芯片的推荐排序如何？其他推荐方向有哪些？通信板块看好光模块如中科创达和东山精密，光芯片如联迪科技和东山精密；其他方向推荐液冷技术如英维克，IDC和算力租赁如万泽科技、奥飞数据和东阳光。