科技电子对话通信追光之路光模块与光芯片投资方向探寻20260410

核心观点与关键数据

光通信行业核心投资逻辑：产业通胀与指数级增长。2026年初以来，光通信板块表现强劲，市场重新聚焦光模块等关键环节，反馈正面。AI架构演进带来“产业通胀”，光通信增长源于下游需求扩张及其在AI系统中价值占比提升。

核心驱动力：

1. 通信墙凸显，Scale Up成为新蓝海：摩尔定律趋近极限，Scale Up（专用协议如NVLink）需求从服务器内向机柜间、柜间光通信方案演进，为增量市场。
2. 从GPU向ASIC切换：ASIC单卡算力低于GPU，同等算力集群需更多ASIC卡，复杂网络协调增加光通信资源消耗。
3. 推理集群结构复杂化：未来推理集群包含更多专用芯片，跨机柜通信进一步带动需求增长。

量化结论：光通信在AI系统总布线成本中的占比将从约5%提升至20%，实现四倍增长，行业迎来指数级增长机遇。

技术路径对比与产业格局

技术路径多元化：

• CPO（共封装光学）：性能最优，符合英伟达与台积电利益，但生态封闭、维护成本高，主要由英伟达推动。
• NPO（近封装光学）：云商首选，强调解耦与可维护性，支持开放生态，头部云商（谷歌、亚马逊等）倾向该方案。
• XPO（扩展封装光学）：提升端口密度的折中方案，本质仍是光模块变体。
• OCS（光电路交换机）：功能特定，作为电交换机补充，优化机柜间连接，未来规模放量。

产业格局：各技术路径并存，未来根据生态和需求演进。

光芯片环节

高估值背后的产业逻辑：

• 产能扩张壁垒高：核心设备依赖进口，衬底材料（磷化铟）供给紧张，扩产周期长，调试复杂。
• 产品验证壁垒高：高端光芯片良率分化显著，头部厂商（博通）良率近80%，中游（Coherent）约50-60%，大量厂商更低。

投资启示：高可见度需求与供给紧张支撑估值，如源杰科技、联迪科技受益于高需求指引。

相关公司分析与板块观点

重点推荐方向：

• 光模块/光引擎：中科创达、东山精密。
• 光芯片：源杰科技、联迪科技、东山精密（通过收购索尔思）。

其他推荐方向：

• 液冷：英维克，液冷龙头，海外市场突破潜力大。
• IDC与算力租赁：万泽科技、奥飞数据、东阳光。